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TI：工控系统导入BLDC马达将面对诸多挑战 (2021.09.08)
马达系统对整体工控系统的运行效率和成本效益起到关键性作用，加上随着技术演进，市场逐渐走向高能源效率、高自动化等应用，使得实现对更高效、更低噪音以及更高即时控制马达的需求也比以往更加重要 |
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新能源转型进行式 协力创造产业多赢局面 (2021.09.08)
如何整合资源满足新一代绿能与智慧电网的需求，并且逐步达成减碳净零目标，提前布局绿色供应链，衔接国际永续发展时程，已成为业者必须面对正视的重要课题。 |
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机器人运动控制的智慧化挑战 (2021.09.07)
机械设备自动化与智慧化的关键技术是运动控制，想让运动控制更智慧化，有赖同步运动控制技术、I/O平台整合、控制器等各环节相互配合。 |
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国内外大厂被动转型 传产减速驱动后发先至 (2021.09.06)
全球经济景气仍稳定复苏，激励半导体、5G、PCB电子业等产业竞相投资自动化生产设备，带动台湾传产和机械业出口成长，却也推升了上游原物料价格、运费居高不下，零组件交期延滞不前，亟待引进国内外模组化或自制产品解决 |
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高效能MCU促进产业快速改变 (2021.09.03)
本文探讨如何经由高效能微控制器（MCU）突破传统既有的功能限制，以满足即时控制、网路和分析的需求，协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。 |
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施耐德于2021年第二季协助客户减少3.02亿吨碳排放量 (2021.09.02)
施耐德电机近期发布《2021 年第二季施耐德电机永续影响报告》，其中亮眼进展包含帮助客户减少和避免超过3.02亿吨的二氧化碳排放，及已有91%供应商接受永续性发展训练 |
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瑞萨透过micro-ROS简化RA MCU在专业机器人的应用开发 (2021.09.02)
瑞萨电子与中介软体解决方案供应商eProsima共同宣布其用于RA MCU的EK-RA6M5评估套件，已列入micro-ROS开发框架官方支援的硬体平台。 micro-ROS是MCU用的工业机器人操作系统。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima合作，将micro-ROS移植到RA MCU中，简化用于物联网和工业系统的专业机器人应用程式的开发 |
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无线感测监控不遗漏 精确掌握储槽液位耗能 (2021.09.02)
在远端监控储槽液位方面，蜂巢式物联网和低功耗蓝牙技术都发挥了重大作用，协助防止燃料、或在农业及工业的生产或运输中所需的任何液体耗尽。 |
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老牌马达大厂接班成败 端视电动车创新应用 (2021.09.02)
台湾传产机械业至少也度过两代接班，。但最后仍端视其接班梯队能否衔接产业下一波转型契机，掌握电动车等节能减碳技术，让创新应用不再只是一门生意，还涉及了企业世代交替存亡的关键 |
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新能源转型浪潮起 数位管理方兴未艾 (2021.09.01)
在全球气候变迁与能源转型浪潮下，台湾正面临新旧电网转换问题。
如何在数位化、去中心化和脱碳的时代，协助台湾能源转型成功，是许多产业当前的首要目标。 |
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持续变化的强电磁干扰信号 (2021.09.01)
电动出行将塑造汽车业的未来。然而，追求卓越技术的汽车行业仍面临若干阻碍需要克服，其中包括电磁相容性。迄今为止，电磁相容性问题尚未引起业界关注。 |
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工业 4.0改变自动控制架构的选择标准 (2021.08.31)
本文描述机器控制运用PLC?IPC和 PAC之间的区别， 并探索工业 4.0 如何改变对机器控制架构的需求... |
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助台厂落实绿色制造 洛克威尔自动化推出能源大数据管理模组 (2021.08.30)
近年绿色转型当道，各产业纷纷群起响应，积极推动2050净零碳排目标。为助本土制造业实践节能减碳，洛克威尔自动化 (Rockwell Automation)推出能源大数据管理模组 (FactoryTalk Energy Insight)，整合数据分析技术与专业顾问咨询服务，有效提升台厂能源使用效率，并进一步协助企业客户通过能源管理认证标准，接轨国际永续发展蓝图 |
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使用深度学习网路估算氮氧化物排放 (2021.08.26)
藉由使用MATLAB和深度学习工具箱建立LSTM，并训练出预测氮氧化物排放的模型网路，让新一代零排放车辆的开发技术能达到高度准确率。 |
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达梭系统：数位转型重点在于带来弹性制造的竞争力 (2021.08.25)
疫情加上全球政经局势多变，冲击全球供应链，断料、断链危机频现，高科技产业首当其冲，面对市场需求大增，高科技厂如何预知风险、快速应变、提升产线弹性，已成为目前数位转型必须纳入的重点目标 |
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从物联网工厂到手术室：设计更好的通讯系统 (2021.08.23)
装置需要智慧的系统、更多资料和更高保真度，对频宽的需求也不断增加。
决策者透过基础设施从机器、现场设备和工厂提取资料。
要保证机器人和人机介面的可靠性，先要深入了解底层技术选项 |
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微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。 |
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ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17)
GaN的固有特性，让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，亦即相较于同尺寸的矽基元件，GaN可处理更大的负载、效能更高，而且物料清单成本更低。 |
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意法半导体制造首批8吋碳化矽晶圆 (2021.08.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功 |
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工业4.0对症下药 加速实现工厂自动化数位转型 (2021.08.13)
工业4.0概念正逐步扩张至每个工业据点，并成为工厂自动化发展的指标。很多工厂加速采用产线的自动化技术，已经成为工业界最显著的趋势。 |
