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CTIMES / 半导体
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
双面太阳能电池步入高成长期 可靠度成为发展关键 (2021.03.08)
双面太阳能电池的发电效率与整合性高,现在已进军光伏市场并迅速扩展应用。本文介绍影响双面太阳能板使用寿命的电位诱发衰减(PID)现象成因与解决方案。
抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮,台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期,如何寻求相关人才,成为刻不容缓的问题。然而,留住人才的第一步,得先决定产业方向。
台湾IC设计扩大征才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期,IC设计更持续领军,攻克主要的逻辑晶片与物联网市场,人力需求持续升高,IC设计人才现在是否供不应求?未来会上演人才荒吗? CTIMES首期《数位产业年鉴》产业调查
三大台湾科技人才政策 超前部署前瞻技术 (2021.03.03)
2020年下半年,行政院力推的三大关键科技人才政策,备受瞩目。在加大力道培育国内科技高阶人才背后,是期望能超前部署前瞻技术的愿景,而科技人才政策制定与企业支持和投放资源多寡密不可分
物联网普及速度加快 资安需求已浮上台面 (2021.03.03)
物联网普及加速,当应用成熟后,其资安问题也同步浮现,因此系统业者必须先行做好技术准备,以因应随之而来的考验。
撷取关键数据 感测器全面布署工业与车用领域 (2021.02.26)
系统应用要具备「智慧」,首先必须取得大量数据,然后进行分析与运算,最后从中取得模型,进而成为智慧系统。因此,数据的取得与运用扮演着关键的角色。而感测器的部署,也成为实现智慧物联功能的第一步
用于能源管理应用的NFC (2021.02.24)
由于世界能源存量有限,应采取措施,尽量减少能源滥用和浪费。采用NFC标准之非接触式预付计量表可以解决这些问题。
加速Simulink模型内的讯号处理演算法模拟 (2021.02.18)
利用主机CPU所提供的处理能力带来的优势,借以优化吞吐量、缩短模拟时间。由于在运算工作被分散到整个模型时可以加入平行处理...
eMMC/UFS控制晶片营收亮眼 慧荣科技财报优於预期 (2021.02.17)
慧荣科技公布2020年第四季财报,营收表现优於预期,达1亿4390万美元,较上一季成长14%,毛利率49.3%。税後净利2,992万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.86美元(约新台币24元)
深究Subaru汽车Eyesight驾驶辅助平台之开发 (2021.02.17)
EyeSight系统使用立体机器视觉来辨识道路状况、交通讯号和潜在危险,并用此资讯来控制车辆的速度,并在需要采取行动时提醒驾驶。
科林研发打造革命性新蚀刻技术 推动下一代3D记忆体制造 (2021.01.29)
晶片制造商为智慧型手机、绘图卡、和固态硬碟等应用所建构的3D 记忆体元件,促使业界持续透过垂直增加元件尺寸和横向减小关键尺寸(CD)来降低每世代制程节点间的单位位元成本
SEMI:人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇,然而科技在变,人才也得跟上,才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起,产业必须转型,催生新人才需求,该如何让培养出适合的人才,并且适得其所,是企业的重要课题
SEMI:人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇,然而科技在变,人才也得跟上,才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起,产业必须转型,催生新人才需求,该如何让培养出适合的人才,并且适得其所,是企业的重要课题
直接透过汽车电池输入进行DC-DC转换 (2021.01.19)
在严苛的汽车和工业环境中,通常会选择内建MOSFET功率切换开关的单晶片式降压稳压器,不仅可节省空间,同时更可实现低EMI和卓越的散热性能。
半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%,与上季相比也增加了 16%,来到 194 亿美元
爱德万测试XPS256电源供应卡获半导体制造商采用投入量产测试 (2021.01.13)
藉由通用DPS引脚可满足关键资料处理应用时所需的百万兆级电源需求。 (日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系统单晶片(SoC)测试系统而开发之DC Scale XPS256 (DPS) 电源供应卡,快速获得通讯处理器大厂采用,投入量产测试
测距精准不用愁 飞行时间感测器持续进化 (2021.01.11)
飞行时间感测器透过雷射模组发射光子测量距离,是非常有效率的测距方案。 测距结果准确,不受被测物体的颜色、大小或反射率而影响,测距准确率相同。
KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品:PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。 功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中,这些结构堆叠得越来越高,就如同分子摩天大楼一样
HDMI 2.1产品上市 为广大消费者带来进阶娱乐体验 (2021.01.07)
在 HDMI 规格 2.1 版推出三年後,现已广泛推出支援 HDMI 2.1 功能的主要产品,包括 4K@120Hz、8K@60Hz、Dynamic HDR 和 eARC。现在无须再询问具备 HDMI 2.1 的产品会何时推出,而是要询问该购买哪些具备 HDMI 2.1 功能的新产品

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10 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元

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