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技术领先同业 罗姆半导体摊位两大明星商品吸睛 (2018.10.24)
18日于集思台大会议中心柏拉图厅举行的「车联网技术趋势研讨会」，场外多家厂商的展示摊位纷纷推出主力产品，与会者莫不驻足观赏。 |
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罗姆?松工厂迈向世界一番的三大挑战 (2018.10.19)
身为全球重要的半导体制造商，罗姆（ROHM）延续过去以来一直维持的垂直整合系统理念，透过一贯的开发、设计与制造，持续生产最高品质的半导体产品，并供应给全球客户 |
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IoT愿景促进多功能感测器整合 (2018.10.18)
物联网能在网路边缘结合超低功率的智慧型装置，且云端运算能从庞大的资料量中判别模式，借此产生实用资讯。目前市场推出的感测器开发板均为小型多感测器模组，可用于物联网边缘的终端产品上 |
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[CEATEC]立足IOT市场 ROHM低杂讯运算放大器首发问世 (2018.10.18)
在2018年的日本CEATEC高科技展会中，延续了去年万物联网的精神，本届的展会更是将物联网的价值进一步发挥到淋漓尽致。回顾过去几年CEATEC物联网发展的核心精神，从物联观念的深植、物联精神的普世，到AI概念的导入，每一年物联网的发展，无不都在传达同一个概念，就是物联网是与生活紧密结合息息相关的 |
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瞄准智慧生活与安全防护 盛群推最新款MCU解决方案 (2018.10.15)
在智慧家居生活中，微控制器一向都是最关键的核心元件。盛群半导体在今年着重的发展方向，正是「智慧生活与安全防护应用」之相关控制及通讯应用，以其一系列MCU产品为核心，开发出最新智慧生活与安全防护相关应用成果 |
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瑞萨电子推出单一封装的简化型数位电源模组系列产品 (2018.10.11)
先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子宣布推出新型的单一封装数位DC/DC PMBus?电源模组系列产品。这五颗RAA210xxx简化型数位电源模组，提供先进的数位遥测与优越性能，而且与瑞萨的类比电源模组同样易於使用 |
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物联当道 嵌入式系统的联网新价值 (2018.10.08)
物联网是嵌入式系统最为广泛与频繁的应用领域。为了实现所有物品都能连结上网，最不可或缺的元件，就是检测状态的感测器，以及共享数据资料的网路。 |
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兼具高效能与可靠性 英飞凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
随着能源议题逐渐被重视，碳化矽绝对是能源产业的明日之星。英飞凌专注于发展碳化矽沟槽式架构，兼顾可靠性与高效能，并不断精进产能与良率，让碳化矽功率元件可以进一步普及 |
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看准SiC低耗能、高效率 罗姆将其用于赛车逆变器 (2018.10.04)
罗姆于碳化矽制程以有18年的经验，除了常见的将碳化矽元件使用于新能源及电动车上之外，罗姆于2016年也与Venturi Formula E团队合作，将SiC功率元件使用于赛车的逆变器中 |
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低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性，正适合用于满足这些需求 |
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碳化矽元件的市场发展关键：晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，仅次于金刚石，需要在极高温才能烧熔，再加上生产条件的控制难度大，导致碳化矽晶圆量产不易，直接影响了终端晶片与应用的发展。 |
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解决QFN-mr BiCMOS元件测试电源电流失效问题 (2018.09.28)
本文探讨一套解决晶片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法，并介绍数种不同的失效分析方法，例如资料分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析 |
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极客与匠心 ADI创立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在类比晶片领域里是一个横跨半个世纪的传奇，不仅在于产业的领导地位，更在于尊重个人、鼓励创新的公司文化。
从半导体行业刚开始萌芽的六十年代，到智慧化的今天，ADI 一直是工程师的天堂，始终把舞台中央的位置留给科技爱好者，鼓励工程师去冒险、去创新，去改变世界 |
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默克推出全新系列环保光阻去除剂材料 可助改善制程成本 (2018.09.13)
默克推出用於光刻制程的全新系列环保化学品，此产品藉由默克在半导体制造先进材料方面的成熟专业知识，提供了关键解决方案。AZ Remover 880光阻去除剂是默克采用全新配方、非基於会危害环境的NMP (N-甲基?咯????)化学品系列中的第一款产品 |
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2018产业展??：是时候该认真看待5G了！ (2018.09.10)
虽然整个半导体产业都在谈论一直到2020年，由智慧产品（家居、城市、工业）、汽车电子、人工智慧等推动的爆炸性持续成长，但最令人兴奋的是，产业界将如何支持这些所有应用的联结方式 |
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ST：多重感测器能力是打开自动化时代MEMS产品的关键 (2018.09.07)
工业4.0号称将带动第四次的工业革命，在落实上当然有其困难。特别是工业4.0更偏重於透过网路实体系统来赋予终端装置更高的智能化，且不同领域市场均存在着不同的技术需求，要能满足这些不同层面的应用，除了累积的经验之外，更要有能力提供市场所需的完整产品阵容 |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新检测系统 拓展IC封装产品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类IC所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封?提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为制程控制和材料处置提供关键的信息 |
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[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND双层临时键合系统 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的机会，Brewer Science推出BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 可协助业界制造商解决不断出现的晶圆级封装挑战 |
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张忠谋：半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一个IC积体电路被发明出来，从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展，也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史 |
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英特格斥资1.8亿升级台湾技术研发中心 (2018.09.03)
特用化学原料暨先进科技材料供应商英特格宣布将进一步在台湾投资约600万美元（约新台币1.8亿元），以因应先进制程及关键半导体制程在产量、可靠度及性能方面的需求 |
