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CTIMES / 半导体
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来Wi-Fi 6/6E性能和蓝牙连接能力 (2023.11.17)
英飞凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案,进一步扩展其 AIROC 产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接
西门子收购Insight EDA 扩展Calibre可靠性验证系列 (2023.11.16)
西门子数位化工业软体完成对 Insight EDA 公司的收购,後者能够为积体电路(IC)设计团队,提供突破性的电路可靠性解决方案。 Insight EDA 成立於 2008 年,致力於为客户提供类比/混合讯号和电晶体级客制化数位设计流程
SEMI发布半导体制造环境资讯网路安全叁考架构 (2023.11.15)
半导体产业对台湾及全球的重要性与日俱增,SEMI国际半导体产业协会为助力产业提升资安防御力,持续推进SEMI?E187半导体设备资安国际标准普及化,继发布SEMI?E187 checklist(SEMI E187标准基本实施检核表)及半导体资安风险评级服务後
意法半导体GaN驱动器整合电流隔离功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出首款具有电流隔离功能的氮化??(GaN)电晶体闸极驱动器,新款STGAP2GS缩小了晶片尺寸,同时降低物料清单成本,能够满足应用对宽能隙晶片的效能以及安全性和电气保护的更高需求
默克成功维护其在液晶显示技术领域的专利权 (2023.11.08)
默克近日宣布杜塞道夫地方法院在今年二月的第一审判决中裁定科技创新公司默克胜诉,认定北京八亿时空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633号欧洲专利。法院的?定涉及具有在德国为该有效专利所保护的特定成分液晶混合物,禁止在德国销售含有侵权液晶混合物的液晶显示器产品
德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06)
德州仪器(TI)位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段,犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与;LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连
台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用,这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能,以量产 HBM3E 及其他产品,从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求
2023台北跨境电商年会掌握AI应用趋势 看见外贸创新未来 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧(AI)浪潮,AI和大数据所提供的分析资料,正一步步改变并提升企业与消费者间的互动。台北市政府於11月2日举办 「2023台北跨境电商年会暨新贸奖颁奖典礼」
新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作,并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案,加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler,这是一个从探索到签核一元化的平台,可以为产能与效能提供最高等级的设计效率
MIC:资通讯产业供应链布局 新四大生产基地正在成形 (2023.11.02)
资策会产业情报研究所(MIC)针对制造趋势发布观察,聚焦资通讯产业供应链据点布局趋势、智慧制造挑战与商机,以及边缘运算导入智慧制造场域的发展机会。随着资通讯产业走向务实的China+1成为主流,依据供应链或市场导向,有四大新生产基地成形中,包含东协、印度、中东欧,以及墨西哥
MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体产业预测,并展??第三类半导体台厂商机,同时关注电子业面临全球净零压力,企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势,2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹,从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响
「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。 本次活动以「科技始之於你」为主题,针对四大趋势:智慧出行、电源与能源、物联网与连接,以及感知世界等方向规划多场演讲,同步展示多达40个精心策划的解决方案
针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展,车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。 2022年开始,Arm将车用业务独立,全力支持在车用领域产品线研发的进展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案
浅谈Σ-Δ ADC原理:实现高精度数位类比转换 (2023.10.28)
本文从量化杂讯、讯噪比、过取样等概念出发,分析Delta-Sigma ADC的工作原理,并详细介绍如何透过过取样、数位滤波消除量化杂讯,进而实现高解析度。
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战 (2023.10.28)
透过穿戴式装置掌握生理数据,衍生出多样个人化加值服务,已成为智慧医疗的大趋势。本文以华硕健康表为例,探讨感测器运算生理数据的原理,以及叙述新兴智慧医材如何在市场落地
混合波束成形接收器动态范围(下) (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能,并与测量结果进行比较。最後,就观察结果讨论,藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。
Ansys获四项台积电2023 OIP年度合作伙伴奖 (2023.10.27)
Ansys 取得台积电 (TSMC) 认可,在 2023 年度的台积电开放创新平台(OIP)合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP 年度合作伙伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作伙伴在新一代设计支援方面追求卓越的努力
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体 (2023.10.26)
NASA继发射新视野号(New Horizons)、欧西里斯号(OSIRIS-REx)和露西号(Lucy)太空飞行器延续探索太空及采集样本任务,助力更深入了解太阳系;而这三项任务还有其他的共通点它们皆使用了光学导航(OpNav)软体
康宁:扩大应用领域 将注色玻璃带向智慧型手机市场 (2023.10.26)
康宁公司公布 2023 年第三季业绩,并且提出对 2023 年第四季的展??。 董事长暨执行长魏文德(Wendell P. Weeks)表示:「从我们第三季的业绩表现可以看到,即使在整个市场需求疲软的情况下,我们在提高获利能力与现金流的重点目标方面仍持续取得进展
盛群半导体积极创新 展现智慧生活与居家安全防护应用 (2023.10.26)
着眼於高阶市场应用,盛群半导体推出了高效能的32位元MCU,采用的是Arm Cortex-M4核心,可以提供单精度福点运算单元,并支援所有Arm单精度资料处理指令和资料类型,并内建完整的DSP指令和内存保护单元,可以强化数值运算效能与应用的安全性

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1 迈特携手贝壳放大助力硬体产品创业者圆梦
2 MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7%
3 意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元
4 联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
5 Seagate正式量产30TB硬碟 为储存产业带来改变
6 意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能
7 Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
8 TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化
9 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
10 瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务

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