账号:
密码:
CTIMES / 半导体
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.25)
半导体制造商ROHM为了加强类比IC的产能,在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(以下称 RWEM)投建了新厂房,已经於近日竣工并举行了竣工仪式。 RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品,新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器(类比IC的重点产品之一)
格棋化合物半导体掌握碳化矽晶体成长技术 完成A轮募资新台币15亿元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽(SiC)单晶晶体成长技术、同时具备6寸和8寸晶体制程能力的新创公司格棋化合物半导体股份有限公司(GCCS)宣布,近期成功完成新台币15亿元的A轮募资,并将持续投资先进晶体研发与制程优化技术
储能技术实现广泛供电 (2023.10.23)
由於无法储存能源,并在需求高峰时段调节能源的使用,所以不可避免会出现停电、限电甚至导致能源短缺问题。目前面临的核心问题就是能源储存....
连续血糖监测技术对个人的影响力 (2023.10.23)
连续血糖监测(CGM)技术可以让糖尿病患者及其医生都能够获即时资讯。
高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及,不断推动着储存技术的进步和发展。 NVMe的优势在於其平行架构,能够容许更多指令同时执行。 在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键
迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM,而工研院将如何与台湾的半导体产业合作,一同建立虚拟IDM的模式。
让糖尿病检测告别扎身之痛 (2023.10.21)
本次要介绍的产品是一个划时代的装置,虽然它目前仍处於尚在测试阶段的原型产品,但若能取得医疗规范的认证,将有??大幅改善糖尿病患的生活品质。Phillips-Medisize和GlucoModicum携手研发的「无针式连续血糖监测仪」
无所不在的手势控制:手势操作打开元宇宙应用无限可能! (2023.10.20)
近期许多知名品牌纷纷在新一代行动设备上导入手势控制。手势控制提供更自然的互动方式,可以改善使用者体验,使得行动装置的操作更容易上手,也更具沉浸感和互动性
西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案,旨在帮助积体电路(IC)设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计(DFT)工作。 随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长,工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题
Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体,奠基於1β 制程节点技术,美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s,目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步,相较於前一代产品,效能可提升 50%,每瓦效能功耗可降低33%
联华林德在台取得ISO国际氢能认证 支援氢能移动与能源发电 (2023.10.18)
台湾工业气体厂商联华林德,於「台湾国际智慧能源周」,以「氢能驱动.低碳经济」主轴,展现在氢能运输、混氢发电、工业应用等布局,提出包含符合氢燃料产品与加氢站建置能力的ISO国际最高标准
NVIDIA与鸿海合作建立工厂和系统 推动人工智慧产业革命 (2023.10.18)
NVIDIA 宣布与鸿海科技集团合作,加速人工智慧产业革命。鸿海将整合NVIDIA 的技术来开发新型资料中心驱动广泛的应用,其中包括制造和检测工作流程的数位化、人工智慧驱动的电动汽车和机器人平台的开发,以及持续增长的基於语言的生成式人工智慧服务
新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程,推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求,协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展
SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中,由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要,只有完成根据它的测试规范设计的测试计画,才能得到广大的车厂认可,而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范
软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法,并且解析Microchip所将采取的解决之道。
西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作,展开一系列新技术认证与协作,多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。 台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示:「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作
安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11)
安森美(onsemi)宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列,场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/延展实境(XR)头戴装置、机器视觉和视讯会议等
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能 (2023.10.05)
聿信透过与IAR合作,保障从设计到整个开发流程中的安全性,进而成功取得美国FDA认证。展??未来,聿信的技术突破将不限於医疗场域。
TI全新隔离装置产品组合 可将高压应用使用寿命延长40年 (2023.10.04)
德州仪器 (TI) 推出全新半导体讯号隔离光电模拟器产品组合,专为提升讯号完整性、降低功率消耗及延长高电压工业和汽车应用的使用寿命而设计。TI 首创的光电模拟器与业界最常见的光耦合器针脚对针脚相容,可无缝整合现有设计,同时发挥二氧化矽 (SiO2) 型隔离技术的独特优势
豪威集团低功耗200万画素影像感测器 适用於安防监视摄影机 (2023.10.04)
豪威集团发布新品OS02N。 这是一款优化了画素坏点矫正演算法的FSI前照式200万画素影像感测器,灵敏度更高,画质更细腻,产品可靠性更高,适用於包括专业安防类监控及户外家用安防监控在 内的IP摄影机和高画质类比安防摄影机

  十大热门新闻
1 迈特携手贝壳放大助力硬体产品创业者圆梦
2 MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7%
3 意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元
4 联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
5 Seagate正式量产30TB硬碟 为储存产业带来改变
6 意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能
7 ROHM 1200V IGBT成功导入SEMIKRON-Danfoss功率模组
8 Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
9 TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化
10 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw