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爱立信：以5G打造港囗4.0 打造智慧港囗 (2023.01.12)
根据国际海运总会 (International Chamber of Shipping) 的资料，航运促进了全球近九成的贸易活动。而根据台湾港务公司统计，台湾 2021 年港群货柜量也创下历史新高。但伴随着运量成长衍生的塞港与环境永续议题，也引发港湾智慧转型的浪潮 |
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英特尔第4代Xeon处理器问世 (2023.01.11)
英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器（代号Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio），是英特尔最重要的划时代革新产品之一，显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性，并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能 |
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Imagination透过IMG DXT GPU为玩家带来光追踪技术 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款开创性的光线追踪GPU将为所有行动装置使用者带来图形技术。
无论从高阶到主流装置，D系列的首款产品IMG DXT将使行动装置制造商能根据自身的设计目标，将光线追踪技术整合至其系统单晶片（SoC）中 |
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美光推出高效能资料中心 SSD为最严苛的工作负载注入动能 (2023.01.10)
美光科技宣布9400 NVMe SSD 正式进入量产，并即时供货全球 OEM 客户及通路合作夥伴，以满足最先进储存效能伺服器的需求。美光 9400 SSD 是以满足最严苛工作负载的资料中心的需求所设计，尤其是人工智慧（AI）训练、机器学习及高效能运算（HPC）相关应用 |
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Kodiak机器人公司开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表现得最为明显，因为新冠疫情导致的供应链中断席卷了整个美国。与此同时，找到愿意开卡车的人越来越难。美国卡车运输协会 (American Trucking Association) 资料显示 |
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德州仪器致力缔造美好社会 拥抱多元包容价值拉近距离 (2023.01.10)
德州仪器 在台深耕 50 多年，持续透过半导体让电子产品变得更加实惠，进而创造一个更美好的世界。除了积极发展创新解决方案外，TI 更期许成为与当地社区共好的友邻企业 |
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Seagate：资料民主化将是2023年首要竞争优势 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趋势预测及五大资料储存趋势观察，将推动 2023 年科技与储存创新发展。
趋势一：资料民主化将是2023年首要竞争优势
因应经济趋缓，企业领导人更加仰赖团队，然而这些团队目前大多已缩编，当企业开放团队取用各式资料且不加以设限时，员工自然能从深度客户资料分析中，获取丰富洞察 |
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甲骨文：2023年一体适用型云端已不合时宜 (2023.01.09)
根据 Gartner 2022 年 4 月份的估计资料显示，全球公有云服务的最终使用者总支出将从 2021 年的 4,109 亿美元增长 20.4% 至 2022 年 4,947 亿美元。2023 年，总值预计将达到近 6,000 亿美元，凸显云端发展趋势强劲 |
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Acronis：2023年数据外泄平均成本将达500万美元 (2023.01.09)
Acronis发布最新2022年终网路威胁与趋势报告，指出网路钓鱼和多因素验证（Multi-Factor Authentication）疲劳攻击愈演愈烈，而MFA是备受瞩目的攻击事件中，被广泛使用的一种极高效攻击手法 |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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英飞凌与Rainforest Connection合作 利用先进感测技术保护雨林 (2023.01.07)
保护雨林是应对气候变化的重要措施，但是非法砍伐和森林野火正在威胁着这些地球上生态最脆弱的地区。英飞凌科技正进一步扩展与非政府组织 Rainforest Connection（RFCx）的合作，将现代化的感测器技术应用於监测雨林等地球上生态较脆弱的地区 |
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高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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ADI与Seeing Machines合作推进ADAS系统 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，将共同支援高性能驾驶员及乘客监测系统(DMS/OMS)技术研发。
有监於长途驾驶或交通拥塞时驾驶员极易疲劳和分心，成为车辆事故频发、人员伤亡的诱因，新一代精密先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展，将为不断攀升、安全等级各异的自驾功能提供安全支援 |
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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
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ST：需求大幅提升 客户考虑转进高阶制程MCU产品 (2023.01.03)
在所有的电子设备中，微控制器（MCU）可以称得上是应用领域最广，也最常见到的半导体元件。也因此，微控制器的市场脚步，往往也牵动着敏感的科技产业发展脉络。意法半导体亚太区资深产品行销经理杨正廉指出，微控制器的需求在过去两年暴增非常多 |
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联发科技智慧物联网平台Genio 700问世 (2023.01.03)
联发科技发布智慧物联网平台Genio 700，整合高性能八核CPU，适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。
Genio 700采用高能效6奈米制程，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能 |
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应用材料将在矽谷建置次世代基础半导体技术和制程设备研发中心 (2022.12.30)
材料公司宣布，从现在起到2030年，计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能 |
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伊云谷取得云动力股权 加速推动多云整合解决方案 (2022.12.30)
伊云谷数位科技取得云动力资讯 80% 股权，未来云动力将成为伊云谷百分之百投资之子公司。整合云动力的 Google Cloud 技术量能，伊云谷将加速推进多云布局，进一步扩大整合四大公有云（AWS、Azure、Google Cloud、Oracle Cloud），以多云服务为基础，加乘云端托管、资安、减碳、大数据分析等云端应用服务，加速开拓海内外企业客户 |
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F5：分散式云端即服务引领企业迈向自动全数位化业务 (2022.12.29)
又到了一年一度迎向新挑战的时刻，许多研究单位也着手预测新趋势，在疫情带动下，企业迎向数位转型的高速发展，众多企业面对现代化IT改造时，将应对更复杂的云端与边缘技术以及数位服务所带来的安全性和应用交付挑战 |
