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Olympus在日本销售AI辅助诊断癌症系统 (2019.03.08) 近年来医疗器材的竞争态势正逐渐朝向人工智慧(AI)诊断等软体开发转移,奥林巴斯(Olympus)在3月8日正式销售获得日本监管部门批准的首款透过人工智慧(AI)辅助诊断大肠早期癌症等病变的系统软体 |
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JIUN推出新款云端医学影像管理系统 (2019.03.04) (日本福冈讯)JIUN公司於2月底宣布在3月份推出云端医学影像管理系统SonicDICOM PACS Cloud。这项服务的开发得到日本经济产业省的支援。
SonicDICOM PACS Cloud让任何具有上网功能的电脑或平板电脑经由存取URL,即可从世界任何地方查看在云端中托管的医疗影像 |
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微软携手台湾AI实验室共同发表AI基因分析平台 (2018.12.28) 精准医疗近年来已成为国际趋势,台湾微软与台湾人工智慧实验室共同发表基因研究导入AI成果基因分析平台TaiGenomics。结合微软Azure云端运算资源开发,透过AI阅读巨量的医学文献、进行基因定序、分析与诊断的效能,进而协助医学专家快速预测基因变异产生的潜在疾病 |
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运用FPGA加速运算 将大数据挑战转化为机遇 (2018.12.27) 物理与网路世界正在创建一个「大数据宇宙(Big Data Universe)」,其能提供极佳洞察力(Insight)和巨大优势,但需要在运算效能上有大幅提升才能释放其资料价值。 |
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多机器人的创新组合开发技术 (2018.12.19) 除了制造机器人产品之外,创造多台机器人的协同合作,也是很有趣且具有商业价值的。 |
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Versal:第一款自行调适运算加速平台(ACAP) (2018.11.16) Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台,将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合,落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
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产官携手领军台湾医材业者挺进MEDICA 2018 (2018.10.31) 一向被喻为全球医材产业趋势风向球的德国杜塞道夫国际医疗展(简称MEDICA),即将於11月12-15日举办,堪称每年共有130国概约112万相关医材厂商与从业人员叁与的医疗器材产业指标展会 |
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穗高科技导入资通ciMes落实智慧制造管理 (2018.10.22) 资通电脑近期与台湾穗高科技股份有限公司签约,预计导入资通ciMes(Computer Integrated Manufacturing Execution System;制造执行系统)建构完善的智慧制造生产数位化平台,结合穗高研发与制程能力,有效转化资讯力,布建全方位智慧制造管理应用,全面朝智能企业迈步前进 |
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医病护三方建立连结APP 开启医疗数位转型新膝?? (2018.10.19) 资策会与大林慈院共同研发膝关节健康管理系统,提升个案追踪管理效率。
台湾40岁以上的中、高龄人囗大约有一半以上,约为600万人曾经有过膝盖疼痛的经验。至於60岁以上的银发族 |
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树脂转注成型模拟 打破设定流程限制 (2018.09.17) 有监於面临越趋复杂的树脂转注成型(RTM)及复材产品生产挑战,Moldex3D在最新的R16版本针对RTM模拟分析流程开发许多新的功能,提升模拟分析的流畅度及工作效率。
首先Moldex3D R16在「建立专案精灵」与「材料精灵」新增了叠层材料的属性,如此一来,针对相同材料种类但不同方向的叠层,使用者就不须再重复设定材料性质 |
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工程软体开发:敏捷与模型化基础设计 (2018.09.03) 本文透过一个模型化基础设计结合敏捷方法与Scrum架构的主动式定速巡航控制的范例,说明模型化基础设计如何支援敏捷开发的核心价值。 |
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AI 产业的「三合一」平台融合策略与架构 (2018.08.29) 台湾拥有强势的终端硬体技术和产品,加上自有IP的UBOT平台软体,能够逐渐在终端设备行业上形成一个平台效应,再搭配当今热门的区块链交易平台,形成三合一的AI产业平台融合大策略 |
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工研院发表2018产业关键趋势汇报 (2018.08.14) 工研院今(8/14)日举办「2018产业关键趋势汇报暨IEK产业情报网新服务发表会」,由工研院产业科技国际策略发展所所长苏孟宗主持,产业分析团队进行下半年半导体产业趋势预测、新兴南向国家产业市场观测并结合於新服务的发表 |
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科盛最新版Moldex3D R16问世 汇集塑胶产业致胜能量 (2018.07.25) 身为全球塑胶模流分析软体领导品牌,科盛科技(Moldex3D)日昨(25日)举办「2018 Moldex3D台湾使用者会议暨R16产品发表会」。在活动中科盛除了发布最新版的软体Moldex3D R16,帮助塑胶产业在数位转型时代保持领先之外,也邀请到来自Stanley Black & Decker、广达电脑、日月光的业界重量级讲师,分享成功的产品设计制造案例和致胜之道 |
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AI时代的创新教育之路 (2018.07.17) 人工智慧的「快学快思」能力日益精进,面临这么大的挑战,我们如何迈向未来更好的出路呢?本文提出一个学习创新的新路径:「慢想快学」,具有大胆假设、小心求证的特性 |
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意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16) 为强化图形化使用者介面,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面(GUI)提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果,同时对资源的需求和功耗极低 |
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GPU运算加速实现AI新时代! (2018.06.29) 从小型行动装置到大型伺服中心,都致力于提升运算处理效能。这背后最重要的目的,就是在于实现AI所带来的益处,而绘图处理能力扮演了十分关键的角色。 |
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从IBM Think与Facebook F8大会观察近期AI发展趋势 (2018.06.29) 本次IBM与Facebook的发表中,两者皆将人工智慧开发工具集中,而大厂还提供简化的开发环境,以及预先训练好的API工具,期望让更多开发者可以持续黏着在大厂提供的平台上 |
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AI资料平台型企业的商业模式 (2018.06.15) 以演算法作为AI企业竞争优势的时代已成为过去,当今的AI产业逐渐进入资料来源的竞赛时代了。 |
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工研院携新竹马偕研发3D列印辅护具 (2018.06.13) 3D列印被视为最可能改变制造产业结构的关键技术之一,在医疗产业也广被应用,於经济部科技专案的支持下,工研院6/12与新竹马偕医院医疗团队展现新世代医师与3D列印医材供应者间的崭新合作服务模式 |