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报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08) 经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能 |
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AI当教练 清大资工团队开发创新VR运动训练平台 (2024.04.07) 清华大学资讯工程系胡敏君教授团队,在国科会的支持下,开发「AI运动影像分析与VR沉浸式训练平台」,可透过AI影像分析技术,提供运动员动作指引,或者给予战术的建议 |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03) 中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告,单月合并营收达 2.53 亿元,较前一个月成长 33.2%,较前一年同期成长 7.0% ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元,较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03) 从智慧??温器、虚拟助理技术和数位门锁等家居用品到医疗和工业应用,对於物联网系统的依赖渐增,也提高对於嵌入式系统可靠网路安全的需求。为了提高物联网产品的安全性并简化设置和管理,Microchip在其Trust Platform设备、服务和工具产品组合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER,并将以软体即服务 (SaaS)方式提供 |
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南台科大携手GARMIN 培育产业技术人才 (2024.04.03) 随着科技进展迅速,产业技术人才需求攀升,南台科大与Garmin近日共同签署为期5年的人才培育合作备忘录;2024年开始合办产学人才培育专班,此专班除引荐业师专家叁与协同教学外,更媒合学生赴企业实习与直接就业,并由企业提供优渥奖学金资助教育训练 |
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ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品 (2024.04.03) 电流检测用分流电阻目前被广泛应用於众多市场领域,主要应用於马达驱动电路、电源的过电流保护以及电池剩馀电量检测,高精度且高可靠性的精确电路控制,能够满足各应用的节能要求 |
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友达完成收购德国BHTC 跨足智慧移动服务商 (2024.04.02) 友达光电股於去年(2023)10月2日董事会决议,以企业价值6亿欧元(约新台币204亿元)取得德国Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC)100%股权,双方经通过各项交割先决条件,以及相关国家主管机关核准後,今日宣布正式完成收购 |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02) 近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级 (2024.04.02) 为协助半导体领域产学接轨无落差,台积电(TSMC)捐赠量产等级高阶半导体设备给国研院半导体中心持续进行研究,协助中心培育硕博士实作研究高阶人才,双方共同推动前瞻科学技术发展,为高科技产业注入更多新动能 |
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u-blox新款GNSS平台F10强化都会fm 定位准确度 (2024.04.01) u-blox推出首款双频GNSS(全球导航卫星系统)平台 ━ F10,透过结合L1和L5频段,可提供增强的多径抗扰能力和公尺级定位准确度。该平台适用於都会移动应用,例如车辆後装资通讯系统和微型交通(micromobility)等 |
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贸泽电子即日起供货安森美CEM102类比前端 (2024.04.01) 半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起供货安森美CEM102类比前端(AFE)。由於CEM102感测器可准确测量非常低的电流,因此适合使用在连续血糖监测(CGM)和其他灵敏任务上 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01) 软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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明纬推出LOP-400/500/600系列:400W / 500W / 600W 5" x 3" 超薄基板型电源供应器 (2024.04.01) 明纬於超薄基板型电源供应器LOP家族4" x 2" 200W / 300W的LOP-200 / 300系列上市之後,紧接着重磅推出5" x 3"
400W / 500W/ 600W 的 LOP-400 / 500 / 600系列,此家族系列具有高可靠、高品质、高效能、高安全性、EMC性能隹、Class I 或II系统皆可使用的高性价比内置式基板型电源,适用安装於各种电子仪器设备内 |
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台湾RISC-V联盟成立SIG工作组 推动开放架构应用能力 (2024.03.31) 由台湾物联网产业技术协会( TwIoTA )所支持成立的台湾RISC-V联盟( RVTA ),日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」两个工作小组,期??透过SIG工作小组的深度交流,促进产、学、研各界在RISC-V科技应用的合作,让台湾产业具备导入RISC-V开放架构的技术能力 |
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Microchip串列SRAM产品组合更大容量、速度更快 (2024.03.29) 因应SRAM需求趋於更大、更快,Microchip扩展旗下串列SRAM产品线,容量最高可达4 Mb,并将串列周边介面/串列四通道输入/输出介面(SPI/SQI)的速度提高到143 MHz。新产品线包括容量为2 Mb和4 Mb两款元件,旨在为传统的并列SRAM产品提供成本更低的替代方案,并在SRAM记忆体中包含可选的电池备份切换电路,以便在断电时保留资料 |
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英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29) 英飞凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET,针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式(DAB)、HERIC、降压/升压和相移全桥(PSFB)拓扑结构进行了优化 |
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RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈 (2024.03.29) 推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中,企业厂商如何克服连通性(Connectivity)、技术障碍(Technology Silos)、总体数位化的3大挑战,将是落实数位转型的成败关键。
尤其是进入以CPS(Cyber-Physical system)为核心的时代 |
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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29) 无线通讯快速发展促进互联创新世界,LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会,全球无线测试解决方案供应商LitePoint,加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技,在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验 |
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英飞凌新款MOSFET优化高功率密度、效率和系统可靠性 (2024.03.28) 英飞凌科技(Infineon)推出全新的OptiMOS 6 200 V MOSFET产品系列,全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动堆高机等应用提供出色的性能。新款MOSFET产品的导通损耗和开关性能都更加优化,降低电磁干扰(EMI)和开关损耗,有益於用於伺服器、电信、储能系统(ESS)、音讯、太阳能等用途的各种开关应用 |