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CTIMES / 电子科技
科技
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只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
2021台湾精品奖出炉!广积抱走六大奖 (2020.11.04)
工业电脑与嵌入式系统厂商广积科技宣布,於第29届台湾精品奖选拔再度连庄,共计六项创新产品获得肯定,勇夺大奖! 由经济部国际贸易局主办的台湾精品奖被誉为台湾产业界的奥斯卡奖,每年依据研发、设计、品质、行销及台湾产制五大构面进行评选,广积已连续四年获得评审青睐获奖,展现其优异的产品研发、设计与制造能力
HOLTEK推出BH66F2663阻抗相角量测MCU (2020.11.04)
Holtek推出Flash MCU BH66F2663,支援多频段高精度阻抗相角量测功能,透过阻抗相角量测电路可测得待测物的组成成分,也能在量测人体阻抗及相角时,透过四电极或八电极计算体脂,分析身体组成成分
看好健康照护产业 友达携手国卫院推智慧照护系统 (2020.11.03)
看好健康照护产业,友达光电首度携手国家卫生研究院,叁与「2020年台北国际照顾科技应用展」,以云端ERP系统为核心,打造系列智慧照护方案,并发表「友达颐康机构照顾系统平台」,盼能为迈向高龄化社会贡献心力
互动式智慧白板 打造教学成功新公式 (2020.11.03)
互动式智慧电子白板是现教室重要工具,它可以改变传统教学模式。使用互动式智慧电子白板能在课程中提高叁与度和乐趣。最重要的是,它能使所有类型的学习者都获得受益
IDC: 全球平板市场2020Q3出货表现强劲 三星年增长率近90% (2020.11.03)
据IDC Worldwide Quarterly Personal Computing Device Tracker的初步数据显示,全球平板电脑市场在2020年第三季度(20Q3)表现强劲,比去年同期增长24.9%,出货量总计4760万台。 由於COVID-19的抗疫管制
TI:选对拓朴结构与元件 是实现电动车快速充电的第一步 (2020.11.03)
随着电动车(EV)变得更多,也反映出对高能源效率的充电基础设施系统更高的建置需求。德州仪器Harish Ramakrishnan指出,简单来说,这些充电系统要能实现车辆的快速充电,且因为新型电动车的续航里程更长、电池容量扩大,加速开发直流充电解决方案也成为必需
英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET 新添PQFN封装40V装置 (2020.11.03)
当代的电源系统设计需要高功率密度和精巧的外型尺寸,进而得到最高的系统级效能。英飞凌科技专注於强化元件级的系统创新,来应对上述挑战。继2月份推出25V装置後,英飞凌再推出OptiMOS 40V低电压功率MOSFET,采用源极底置(Source-Down;SD)的PQFN封装,尺寸为3
Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列,以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组,提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性
Movellus加入格罗方德生态系统计划 全面提供PLL、DLL与时脉方案 (2020.11.03)
Movellus今日宣布加入晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的生态系统计划。Movellus的PLL和DLL可进行完全并接,并快速客制化,格罗方德全球客户皆可使用,目的是进一步协助客户设计,最终缩短产品上市时间
SEMI:2020 Q3全球矽晶圆出货面积下滑 全年表现仍强劲 (2020.11.03)
国际半导体产业协会(SEMI)今(3)日公布旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group;SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告,2020年第三季全球矽晶圆出货面积达3,135百万平方英寸(million square inch;MSI),虽较上一季萎缩0.5%,但相比去年同期2,932百万平方英寸有明显进展,增长幅度达6.9%
HOLTEK推出BP66FW1240无线充电Rx MCU (2020.11.03)
Holtek针对5W以下的无线充电领域,推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需的电路,并配备600mA(Max.)线性充电电路,以对锂电池进行完整充电管理,有效精简外部应用电路
2020格罗方德半导体全球技术线上论坛GF GTC 2020 - ASIA (2020.11.03)
On behalf of our CEO Dr. Tom Caulfield and the rest of our GF team, we are excited to invite you to GTC 2020 Asia, a fully virtual event. The world has changed dramatically in the last several months. People are reimagining the way they live and work, and companies are reassessing how they do business
宸曜推出IP67防水无风扇GPU电脑 适用极端环境的高效运算应用 (2020.11.02)
强固嵌入式电脑品牌宸曜科技(Neousys Technology)推出IP67等级防水无风扇GPU运算电脑SEMIL系列,其搭载获专利的系统架构(中华民国专利号I697759)、专用客制密封机构和强大的M12防水接囗
戴尔推出Project APEX计画 加速落实一致云端体验策略 (2020.11.02)
云端IT基础架构供应商戴尔科技集团宣布推出Project APEX计画,扩展其「即服务」(as-a-Service)解决方案,简化客户与合作夥伴按需存取戴尔技术的方式,包含储存、伺服器、网路设备、超融合基础架构、PC及更广泛的解决方案
爱立信:行动通讯提升通勤体验 5G将在共享交通发挥关键 (2020.11.02)
通勤,是现代人生活的日常,每天上下班、上放学,搭乘各种交通工具前往目的地的移动过程中,你会选择如何度过?爱立信消费者行为研究及产业研究室发布了一份最新的「提升日常通勤体验」报?
Dialog与Alps Alpine合作开发汽车触觉应用 创造安全驾驶环境 (2020.11.02)
电池与电源管理、Wi-Fi、BLE方案及工业IoT供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高灵敏haptic触觉驱动晶片已获得汽车应用认证,同时电子零组件和车用资讯设备厂商Alps Alpine也已决定选用DA7280,与该公司HAPTIC线性谐振致动器(LRA)产品系列的最新成员Alps Alpine Heavy搭配使用
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)双频+蓝牙/BLE解决方案系列IW62X产品系列,其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援,提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能,其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境(AR/VR)装置以及众多其他物联网应用
最长测距3D影像感测器!英飞凌携手pmd开发深化手机AR体验的利器 (2020.11.02)
AR市场对3D深度感测器展现强劲需求。游戏、虚拟电子商务、3D线上教育等应用,透过采用3D深度感测器,实现扩增实境(AR)愿景,连接了真实与数位世界。英飞凌科宣布与pmdtechnologies携手开发采用飞时测距(ToF)技术的3D深度感测器,其效能优异,并以创新易用的消费性应用为目标
广颖电通聚焦智慧运输 深耕车载储存版图 (2020.11.02)
5G、AIoT及物联网时代来临,各式交通运输工具的设计相对复杂的多,无论是车用电子设备与应用还是纪录/监控系统,在在持续提升工业级储存与记忆体的重要性。 全球记忆储存品牌广颖电通(SP)指出
R&S:5G建设比预期快 重点布局无线技术带动强劲业务 (2020.11.02)
独立技术公司Rohde&Schwarz(R&S)日前完成2019/2020财年(7月至6月),并宣布该公司净收入25.8亿欧元,收入连续第三年增长超过20%,持续验证其专注於可持续经营战略的正确性

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