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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
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爱德万测试推出最新影像处理引擎 瞄准高解析度智慧型手机CIS元件测试 (2021.12.13)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像处理引擎开始出货，采用异质运算技术，侦测今日最先进之CMOS影像感测器 (CIS) 输出资料中的瑕疵 |
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盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期！ (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果，包括：
1. 智能家居主题：
(1) 智慧家电类：针对电磁炉应用领域，推出新一代单管电磁炉MCU，突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷，可维持低功率持续加热，以执行恒温小火慢煮或是保温功能 |
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欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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虚拟与模拟的世界观 (2021.09.27)
未来数位虚拟或模拟的事物，或许会逼真到有如巧夺天工，但不可讳言地，这些都不是事物的本来面目，不过我们可以透过虚拟平台来解决许多问题，也可以透过模拟系统来探索未来 |
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2021电源管理与电力设计研讨会 (2021.09.23)
【防疫公告】
因应新冠肺炎（COVID-19）疫情，远播资讯公司配合中央流行疫情指挥中心宣导，为使全体参与人员有安心无虞的环境，大会当天控管进场规范，谨制定下列措施，请务必共同遵守全力防疫 |
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将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识 (2021.09.16)
[安驰×ADI] 将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识
ADALM2000（M2K）主动学习模组是一种经济实惠的USB供电软体定义仪器，将前一代产品（M1K）主动学习模组的功能提升到更高水准 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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多参数水质监测 打造精确稳定水质量测系统 (2021.07.22)
举凡饮料生产、制药厂、废水处理厂等不同产业，都必须依靠水质监测系统对重要水质指标进行测量和控制。在水质分析相关应用上，ADI提供了可搭配电化学与生物化学原理的探头，基于高整合度的SoC多参数测量方案 |
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5G领航EV开路 2021汽车电子技术与应用研讨会 (2021.07.15)
5G正式启用，宣告了产业期待许久的「低延迟」与「大连结」时代即将来临。而对汽车产业来说，也意味着车联网正逐渐朝向它的完成式前进，未来所有的车辆都将配备着先进的无线网路技术，以及丰富的运算与感测功能，汽车的电子化将在5G的推动下，前进一大步 |
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从产品到商品：Spinbox 黑胶机经验谈 (2021.05.14)
从集资顾问的角度出发，以行销开头，切入自己亲身投入产品团队，从头思考、设计Spinbox直到量产。这过程中学到的深刻体会，除了能让使用者对产品有更深一层的认识，也能让欲进入群募以及量产的硬体新创有一个好的借鉴与学习 |
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万物上链，是真的！让区块链和物联网整合成为可能 (2021.05.14)
物联网（IoT）的诞生，为资料的取得与使用带来了全新的视野，但同时，也衍生了全新的挑战。其中关键的一项，就是如何确保资料的安全与可信度。此时，区块链（Blockchain）或许是最好的对策 |
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清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现AEC声学回声消除 (2021.05.13)
声学回声消除（AEC）目的是用来消除信号中的回声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入，将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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让5G天线更高效：HFSS模拟金手指 (2021.04.23)
5G终端市场将进入高速成长期，从今年起，会有大量的5G终端与应用，陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能，除了本身的软硬体系统需搭配得宜外，天线模组的设计与整合更是一大关键 |
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车电功能安全设计受肯定 立??获ISO 26262 ASIL D流程认证 (2021.04.16)
随着先进驾驶辅助系统已成为现今众多车辆的必要配备之一，车用电子功能设计及品质也相对地必须提升，以符合实际的需求。立??科技（Richtek）布建完成ISO 26262功能安全设计系统 |
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晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线，现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」，可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种，而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项 |
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抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观，因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
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台湾IC设计扩大征才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期，IC设计更持续领军，攻克主要的逻辑晶片与物联网市场，人力需求持续升高，IC设计人才现在是否供不应求？未来会上演人才荒吗？ CTIMES首期《数位产业年鉴》产业调查 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
