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台积电转投资SSMC公司成功试产首批晶圆 (2000.09.27)
台积电(TSMC)、飞利浦半导体(Philips) 以及新加坡经济开发投资局(EDBI, Economic Development Board Investments) 共同投资设立的Systems-on-Silicon Manufacturing company (SSMC) 日前宣布，该公司十五个月前甫于新加坡动工兴建的晶圆厂，在装设生产机台90天后，第一批晶圆已于日前试产成功 |
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美商智霖积极计划提高FPGA频宽技术 (2000.09.26)
Xilinx（美商智霖公司）今天宣布一积极计划，将为FPGA元件提供高频宽互连技术，并定下目标，计画在一年之内将打破每秒10 Gb（Gigabits）的关键频宽障碍，预计使用者可在下一代的Virtex-II架构中使用这些高频宽互连技术 |
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迈向半导体霸主地位的「晶圆专工」 (2000.09.26)
台湾股票市场在9月22日大跌了将近309点，这其中最引人注意的是素来有股市最后防线之称的晶圆专工领导者台积电，亦接连两天被打入跌停，再加上美国最大计算机芯片制造商Intel发布第三季营收不如预期的警讯后，股价亦应声惨跌22%，不仅市值短短一日内就跌掉910亿美元，亦连带引发全球半导体股价的崩盘 |
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勤茂完成DDR模组的样品开发 (2000.09.25)
勤茂科技在新一代DDR(Double Data Rate) 模组的研发上，日前已完成DDR模组的样品开发，并已通过现有平台的测试，待支援DDR的晶片组上市后，勤茂的DDR模组可随时配合市场的需求进行量产 |
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奇普仕入主泉汇 (2000.09.22)
奇普仕公司宣布，该公司董事会于日前决议投资泉汇科技55%股权，并参与其经营决策。奇普仕表示，该公司今年1～8月之营收及税前纯益已达成调高财测后的63.6%及66.17%，每股税前EPS已达4.41元，虽然今年半导体市场上下年度淡旺季不若往年明显，但奇普仕指出，该公司仍看好今年第4季的营收成长 |
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日厂共同研发0.1微米以下DRAM技术 (2000.09.21)
根据日本报纸报导，NEC、东芝、日立、富士通、三菱电机、松下电器、SONY、夏普、三洋电机、冲电器工业、Rohm等11家日本半导体厂，联合出资750亿日圆(约250亿台币)，共同研发0.1微米以下的动态随机存取记忆体(DRAM)技术 |
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传英特尔晶片组将全权委托台积电代工 (2000.09.20)
英特尔来台投单全面扩大，继将南桥晶片开始移转至台积电生产后，据可靠消息透露，英特尔高层日前再度来台，决定810北桥晶片大量下单给台积电。这等于宣告英特尔成套晶片组已逐步全权委托台积电生产，预估英特尔在台积电投单量产的数量将于明年初大幅提升，下单的制程亦已推向0.18微米以下的高阶技术 |
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十二吋晶圆厂会是未来供过于求的元凶吗？ (2000.09.19)
为期三天(9月13~15日)的2000年台湾半导体材料暨设备展，上周在台北世贸中心热闹展开，各设备厂商清一色展出最新十二吋相关制程设备及材料，以因应市场需求。表面上看 |
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半导体及TFT LCD产业将成国内投资双主流 (2000.09.18)
传统产业投资意愿低迷，半导体及TFT LCD产业将是支撑未来民营制造业重大投资的双主流，经济部列管重大投资案陆续将有矽统、台积电、联电及志同等多家半导体厂12吋或8吋投资案加入，总投资额2000亿元以上；另外，中华映管、奇美电子等TFT LCD厂将持续投入第4世代产品，预估投资额超过1000亿元 |
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台积电试产0.13微米制程技术 (2000.09.15)
台积电日前宣布，该公司率先使用0.13微米制程技术，开始为客户投片试产。台积电表示，今年9月底前，将有7种以上的客户产品使用其0.13微米制程技术开始投片试产，这将领先美国半导体协会(SIA)技术蓝图至少一年以上 |
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Toshiba与Tessera签署技术授权协议 (2000.09.15)
Toshiba与全球晶粒规模封装法(CSP)技术之主要供应商暨授权厂商Tessera日前联合宣布签署技术授权协议，依据该协议，Tessera将成为Toshiba的独家授权厂商，代理Toshiba针对Tessera BGA晶粒规模封装(CSP)所衍生的wire-bonded版本 |
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DRAM进入台风期，厂商应做好防台措施 (2000.09.15)
早在这个月初，从许多半导体代理商对PC市场的消极反应来看，DRAM价格的疲软似乎是难以避免的。果不其然，相隔没几天后，重量级分析师Ashok Kumar公开表示对PC成长的悲观预期，并调降英特尔的投资评等，造成股市振荡... |
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台积电公布89年度财务预测 (2000.09.15)
台积电(TSMC)日前公布89年度之财务预测，全年度营收目标为新台币1,648亿6,900万元，较88年度营收成长125.4%，89年度纯益目标为新台币640亿200万元，较88年度纯益成长160.6%。按普通股加权平均发行股数89年11,399,691仟股计算，每股盈余目标为新台币5.61元 |
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我封装测试市场今年成长将逾50% (2000.09.15)
封装测试设备大厂美商库利索法(K&S)公司、泰瑞达(Teradyne)公司及日商爱德万测试(Advantest)公司表示，台湾半导体后段设备市场今年成长迅速，估计成长率超越50% 。
泰瑞达台湾分公司总经理魏锡渊表示 |
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美光股价大跌，DRAM荣景已过？ (2000.09.15)
美国的DRAM大厂美光(Micron Technology)于九月六日被美国的证券商DLJ调降评等，从原来的买进(Buy)，调降到表现不佳(Underperform)，而且目标价更是从$122美元，调低到$50美元，2000年的每股获利从原来的$2.48调低到$2.43，2001年的EPS则是从$6.24调低到$5.36，而调整的理由则是DRAM的现货价有可能因为降低库存而下跌，而九月以后的DRAM合约价也可能走低 |
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南科建厂又发现文化遗址 (2000.09.14)
台南科学园区厂商开发再添变数，解决水电问题之后，再爆发文化遗址问题。正在赶工开发的奇美LCM组装厂，及联电南科基地都发现文化遗址，而且在保护文化资源原则下，必须先抢救遗址才能继续开发，厂商的开发时程势必受影响 |
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陈总统出席台湾半导体设备暨材料展 (2000.09.14)
陈水扁总统日前出席「2000年台湾半导体设备暨材料展」时指出，半导体业日趋进步，不但对奠定台湾经济长期繁荣的基础具有重大的意义，更攸关世界经济未来的发展前景，他相信，这一波景气中，台湾将是主角 |
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Rambus忙于讼诉案件的进行 (2000.09.13)
这个星期对Rambus而言是个多事之秋，因其有四个讼诉案在进行，其中两个分别是在德国对现代电子(Hyundai)及美光(Micron)的诉讼，根据Rambus的说法，此二诉讼案件预计在明年二月将会开庭受审；而另两个是在法国所采取的法律行动 |
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半导体景气趋势解读--巨观 vs 微观 (2000.09.13)
尽管上周DLJ分析师在预期第四季个人计算机需求将减缓，进而会抑制DRAM需求成长的情况下，调降了美光科技的投资等级，并形成了全球股市半导体类股的向下急杀。但对华尔街其他多数的分析师而言，DRAM的长期需求依然是供不应求，并对美光科技采取买进的建议 |
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安森美计划增加3倍研发费用 (2000.09.11)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，该公司未来两年将大幅增加对研发(R&D)的投资，以贯彻促进业务持续成长的企业策略。
安森美计划2001年时将R&D费用提升至1999年的3倍，长程目标则订在2001年后，维持R&D投资在整体营业收益的5%至6% |
