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晶向科技跨足通讯产业领域 (2001.04.09)
工研院机械所研发光通讯基板研发团队，近期将衍生成立晶向科技公司，应用前瞻奈米技术，跨足无线通信及光通讯产业所需基板生产制造。这是工研院机械所第二家衍生公司 |
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TI推Solution Density高线路密度网关解决方案 (2001.04.07)
德州仪器（TI）于三月份在凤凰城市所举办的「网络音频应用展览」（Voice on the Net tradeshow）会场上，展示了一套以TNETV3000处理器为基础的高线路密度网关解决方案，提供了一项非常重要的效能指针，称为「Solution Density」；所谓Solution Density是指通讯频道密度、电源、架构、功能整合以及其它特色的组合 |
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新华计算机推出Bluetooth解决方案 (2001.04.07)
Bluetooth无线技术是目前无线传输及嵌入式系统工业最热门的领域，其传输可达10M～100M距离，且采用2.4GHz高频无线电频带，未来数年内数以千计通讯公司将竞相整合Bluetooth技术于其产品中，新华计算机近期正式提供Bluetooth完整软硬件发展模块，规格如下：软件，1.提供Ericsson Bluetooth模块之多种Windows应用 |
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微软窗口XP不支持蓝芽技术 (2001.04.06)
微软于日前表示，所推出的新一代窗口操作系统XP，将不支持蓝芽技术(Bluetooth)，预料此举将使蓝芽发展受到一定程度的影响。微软发言人则指出，因为蓝芽软硬件产品并不普及，且质量未达微软所期望，若将其放在窗口XP中，将无法满足用户的要求 |
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Dell投资Zeevo协助蓝芽芯片量产 (2001.04.06)
美国计算机大厂戴尔宣布投资蓝芽芯片设计公司Zeevo二千五百万美元，以协助Zeevo将其蓝芽单芯片产品带入量产阶段。目前蓝芽芯片出货主力仍以两颗一套较多，但是在成本压力下，单芯片已成为蓝芽芯片下一阶段的主流，包括阿尔卡特、Zeevo的蓝芽单芯片，均在台积电下单生产 |
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NEC计划在2004年前夺得全球20%的移动电话设备市场 (2001.04.04)
NEC于日前表示，该公司计划在2004年前夺得全球20%的移动电话设备市场；届时其市场规模预料将高达3兆日圆(约237亿美元)。NEC指出，该公司所重视的是市场占有率而非营收的部分 |
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NEC关闭自有墨西哥厂 转移手机订单至台商 (2001.04.03)
日本手机大厂NEC于今(3)日表示，该公司决定于4月6日关闭位于墨西哥的工厂，并予以解散。这项计划是继去年12月该公司将位于英国的手机生产线出售给加拿大的Celestica Inc.之后，第二波裁员的动作 |
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光通讯大厂掀起裁员风 (2001.04.02)
裁员似乎已成为光纤通讯大厂对抗不景气的唯一方法。从去年第四季美国经济情况明显恶化以来，各光纤大厂开始掀起一阵裁员风，今年初来，光是北电网络(Nortel)、朗讯(Lucent)、康宁(Corning)与JDS Uniphase(JDSU)四家，分别在全球光通讯设备与组件市场排名前二名的厂商，合计裁员人数就超过三万名 |
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ST推出手机液晶显示器控制/驱动IC (2001.04.02)
ST日前宣布推出最新型的液晶显示IC，新产品的推出使该公司具备了蜂巢式移动电话用半导体的完整产品线。新产品分别为STE2000与STE2001，新的芯片针对65x128黑白色液晶显示器整合了完整了控制/驱动功能 |
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Cypress推出高带宽QuadPort通讯内存 (2001.03.29)
美商柏士半导体(Cypress)29日宣布量产新一代的1 Mbit QuadPort RAM。这一系列bandwidth-optimized的同步内存产品将主攻广域网(WAN)与储存网络(SAN)市场，同时该系列产品为Cypress与全球信息储存基础建设系统领导供应厂商－EMC合作研发出的结晶，专门支持新型储存应用环境 |
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厂商相继投入蓝芽领域发展LTCC制程技术 (2001.03.27)
看好蓝芽模块的应用潜力，包括台湾塑料公司、鸿海精密、致福、明讯、信通及岳丰及德立斯等厂商，已积极争取移转工研院电通所与日本松下寿合作开发的非收缩性共烧陶瓷(LTCC)蓝芽模块制程技术，有多家厂商已和工程院签约技术移转合约 |
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新一代手机制造商Sendo选择使用TI的OMAP技术 (2001.03.27)
交互式电玩游戏、多媒体分流信息、行动商务以及先进的网络浏灠功能，都将于今年稍后出现在先进的移动电话中，因为Sendo公司将推出最新型的Z100多媒体智能型手机，它将率先采用德州仪器(TI)高运算效能、低电力消耗的OMAP技术 |
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Xilinx副总裁表示通讯IC库存严重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)财务长Chellam于22日在台表示，虽然个人计算机用IC的存货压力已见纾解迹象，但是通讯IC的库存至少还要六个月的时间才能有效减轻，并预估今年半导体产业可能有5%到10%的衰退幅度 |
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Flash 2000年成长率高达133.3% (2001.03.23)
由于移动电话市场蓬勃发展，接连带动闪存的相对高速成长。对于Flash来说，2000年可说是其收获极为丰硕的一年，统计Flash的全年成长率高达133.3%，年增率高达52.3%。根据统计，2000年成长最快的半导体产品前3名分别为Flash、Sensor及Laser Device等光电组件 |
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我国砷化镓晶圆代工产业已趋成型 (2001.03.22)
因看好通讯市场而行情看涨的砷化镓(GaAs)产业，我国经过这段时间的发展，目前其产业轮廓已趋成型，以垂直分工来看则包括了砷化镓磊晶厂、砷化镓晶圆代工厂、砷化镓设计公司，以及封装测试厂等 |
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景气回升将带动消费性电子与通讯IC (2001.03.21)
根据外电报导，有些产业分析师认为，一旦经济不景气现象开始回升趋缓之后，全球芯片制造业将进入另一契机点，此契机点大部份将来自消费性电子及通讯装置等产品的需求，然而分析师也表示，应用在个人计算机的芯片市场其占有率则可能大幅度地萎缩 |
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台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上 (2001.03.21)
无线通信IC龙头德州仪器(TI)表示，在移动电话OEM订单持续转进下，台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上，出货量有机会成长三至四倍，但因整体产业切入GPRS架构略为延迟、估计最快第三季才开始加温，今年手机用芯片组平均单价仍有向下修正的可能 |
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微软拟与手机业者合作推出智能型手机 (2001.03.21)
微软表示，将与三菱及摩托罗拉等业者合作，利用MSN服务推出Stinger智能型手机、传呼机等无线装置。微软指出，透过与手机业者结盟，攻占无线市场，将可使其本身的软件服务更有发展机会 |
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手机代工将成台湾重要新兴产业 (2001.03.20)
工研院表示，统计台湾移动电话去年的产量为1250万支，产值为216.35亿元；至2005年时，预料将有约4.5亿支的生产规模，产值将达到3700亿元规模，成为台湾重要的新兴科技代工产业 |
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科胜讯针对GSM/GPRS推出完整半导体系统解决方案 (2001.03.20)
科胜讯系统(Conexant)针对GSM/GPRS行动终端装置推出全球第一套支持多时槽之完整解决方案，并特别说明GSM/GPRS目前是2.5代(2.5G)无线通信技术的关键因素，亦是衔接第三代(3G)无线通信标准的基石，未来3G系统将提供「永远联机」之高速链接，支持各种封包式语音、影像以及数据等类型的通讯服务 |
