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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
微软拟与手机业者合作推出智能型手机 (2001.03.21)
微软表示,将与三菱及摩托罗拉等业者合作,利用MSN服务推出Stinger智能型手机、传呼机等无线装置。微软指出,透过与手机业者结盟,攻占无线市场,将可使其本身的软件服务更有发展机会
手机代工将成台湾重要新兴产业 (2001.03.20)
工研院表示,统计台湾移动电话去年的产量为1250万支,产值为216.35亿元;至2005年时,预料将有约4.5亿支的生产规模,产值将达到3700亿元规模,成为台湾重要的新兴科技代工产业
科胜讯针对GSM/GPRS推出完整半导体系统解决方案 (2001.03.20)
科胜讯系统(Conexant)针对GSM/GPRS行动终端装置推出全球第一套支持多时槽之完整解决方案,并特别说明GSM/GPRS目前是2.5代(2.5G)无线通信技术的关键因素,亦是衔接第三代(3G)无线通信标准的基石,未来3G系统将提供「永远联机」之高速链接,支持各种封包式语音、影像以及数据等类型的通讯服务
上海将建立二座新砷化镓晶圆厂 (2001.03.20)
台湾近二年来投资风潮方兴未艾的砷化镓晶圆厂,近日在上海地区有两座新厂浮出台面。老字号晶圆厂上海贝岭的4吋厂,正计划将制程设备转为砷化镓生产,而据传具有台湾钰创资金背景的硅谷砷化镓技术团队,也计划四月份在张江工业区动土兴建一座6吋砷化镓厂
德仪关厂裁员 (2001.03.15)
德州仪器宣布将于年底前关闭加州Santa Cruz硬盘芯片厂,而厂内600名员工全数解雇。德仪指出,Santa Cruz关闭后,其作业将转移至德州达拉斯与休斯顿;在作业统合后将更具效率,且制程技术与产量都将提升
安捷伦科技推出2.5 Gb/s的光纤收发器 (2001.03.13)
安捷伦发表一款新型的2.5 Gb/s小形状因素(SFF)光纤收发器,适用于SONET/SDH短距离(SR)和中距离(IR)链路。这个新的收发器是Agilent第一个如此高速的SFF组件,对于解决都会局域网络(MAN)目前所面临的网络带宽问题来说,有很大的帮助
LinkUp推出省电式L7210系统级芯片 (2001.03.12)
益登科技代理线之一的LinkUp System日前宣布推出低电耗、高性能系统级芯片(SoC)处理器解决方案L7210,并一举锁定智能蜂巢电话(smart phone)、无线因特网终端、PDA、音乐播放器和因特网家电(IA)等市场
国内多家厂商积极布局闪存市场 (2001.03.12)
由于看好通讯的未来市场,国内半导体厂商包括旺宏、力晶、华邦电、南亚科技等相继朝闪存市场下注,除了少部分的自行研发外,大多数厂商都希望透过与国际大厂的合作以取得相关技术,这些技术如NAND型或NOR型闪存相似架构,预计明年进入量产,市场则锁定在第三代行动通讯及信息家电记忆卡市场
TI推出全新ADSL模拟前端解决方案 (2001.03.09)
为了支持ADSL线路的局端设备,如DSL存取多任务器(DSLAMs)或是数字回路载波器(DLC)之类应用,德州仪器(TI)宣布推出一套全新的模拟前端解决方案,让设计人员增加DSL线路卡的联机密度,从原来的4或8个信道,增加为16、24或是32个信道,进而让DSL服务供货商得以节省设备机房的空间
朗讯新推出WaveStar无线网络解决方案 (2001.03.08)
朗讯科技最近发表新的光纤网络产品,强调可使无线供货商于五年内节省达50 ﹪的骨干网络营运成本,并大幅降低网络的中断时间。朗讯表示此全新的 WaveStar无线网络解决方案,包括由贝尔实验室所研发的光纤系统,能让无线电信业者建置和维护本身的高容量、光纤网络,并将基地台和行动交换中心链接到长距离网络上
安捷伦宣称已推出250万个小型光纤收发器 (2001.03.08)
安捷伦日前宣称已出货250万个以上的光纤收发器,它们均符合业界标准所要求的小形状因素(SFF)微型体积。这个数字在产业界来说十分的庞大,并已为它带来可观的利润
英商Silver Telecom推出单信道客户端接口IC模块Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷电子所代理之英商Silver Telecom于日前推出一款单信道之客户端接口线路模块 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各厂牌所推出之IC 型式之SLIC组件,不仅需提供 +5V, 同时必须提供另外两组负电压作为远程馈电(-24V or -48V)及振铃(-65V ~ -75V)用
ADI计划将新DSP核心整合至3G无线通信的终端设备应用 (2001.03.06)
美商亚德诺(ADI)宣布,该公司计划以现有的3G移动电话产品系列为基础,把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基频处理器当中,以便支持3G通讯的应用需求,例如无线通信的终端设备
ADI推出新款Othello直接转换无线电解决方案 (2001.03.06)
为了支持GSM/GPRS移动电话以及无线上网装置,美商亚德诺(ADI)推出了新一代的Othello直接转换无线电芯片组,称为Othello One。由于它把第一代Othello无线电芯片组的所有功能都整合至一颗芯片,因此能进一步缩小体积,并减少所需的零件数目
Silicon Labs推出体积小整合度高之GSM/GPRS收发器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基于其CMOS RF专利技术的Aero GSM收发器芯片组。Aero芯片组可?双频和三频GSM数字蜂巢手机提供完整的射频(RF)前端。该高度整合的三芯片解决方案无需中频声表面波(IF SAW)滤波器、三频用外部低噪声放大器(LNA)、发送和RF电压控制振荡器(VCO)、以及传统GSM手机设计所需的60多颗分立组件
飞利浦推出第三代移动电话用全硅化RF解决方案 (2001.03.06)
飞利浦半导体日前宣布正式将高效能 BiCMOS 制程中最新的QUBiC4技术导入商用化应用。飞利浦表示透过3G移动电话所需的高整合度RF电路以全硅化的制程制造,QUBiC4将能够帮助将3G移动电话的成本压低到易于吸引用户使用的网络的范围
Silicon Lab GSM射频合成器技术获Samsung采用 (2001.03.02)
益登科技代理线之一的Silicon Laboratories日前宣布Samsung Electronics在其最新型GSM移动电话中选择Silicon Labs的Si4133G射频合成器解决方案。Si4133G具备领先业界的性能和无与伦比的合成器整合度,因此,不仅能够满足Samsung移动电话技术的需要,而且能够满足缩小?品尺寸的要求
美国国家半导体与RTXTelecom合作开发Bluetooth芯片 (2001.03.02)
美国国家半导体(NS)与RTXTelecom签订合作协议,共同研发蓝芽芯片。美国国家半导体负责生产蓝芽芯片,RTXTelecom则负责开发蓝芽的软件。该款基频解决方案采用CR16精简指令集运算(RISC)技术,无论在校能、功率消耗及成本开支方面均较早期采用DSP时来得优胜
福雷电子拟跨足通讯与消费IC市场 (2001.03.02)
日月光集团旗下专营IC测试的福雷电子,去年全年度的测试业务量成长了77%,而随着内存价格持续调降,福雷电子今年也将进行策略性转向,降低个人计算机IC测试比重,大幅扩展通讯与消费性电子产品IC测试市场
德州仪器发表以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.03.01)
德州仪器(TI)推出OMAP应用处理器,可用来支持新一代的行动式上网装置。该款处理器采用双核心架构,以两个核心组件为基础,一是程序代码完全兼容的低功率TMS320C55x DSP核心;一是经TI改良后的ARM微控制器

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