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Wireless Communication的最佳成本解决方案 (2001.02.06)
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诺基亚拟转移制造技术至海外工厂 (2001.02.05)
诺基亚公司(Nokia)于2日表示，将从德州转移制造技术到韩国和墨西哥的工厂，以便让旗下的移动电话制造商改进生产计划，进而提升移动电话的销售量。并计划未来五个月内，在两处德州手机生产工厂裁减全职员工800人 |
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世界先进、SST策略联盟 拟于Q4试产手机用闪存 (2001.02.02)
世界先进与SST策略联盟，双方预计年底开始试产应用于手机的NOR型闪存，SST也将把闪存订单释放给世界，预计明年第一季正式量产。
世界去年拜逻辑代工订单成长，及DRAM制程提升，全年税前净利二十三亿七千多万元，每股税前净利超过一元，挥别八十六年至八十八年间连续三年亏损的阴霾 |
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易利信、阿尔卡特下单台积电 代工生产蓝芽单芯片 (2001.02.02)
瑞士信贷第一波士顿(CSFB)证券指出，台积电本季争取到通讯大厂易利信、阿尔卡特(Alcatel)的蓝芽(Bluetooth)单芯片订单；威盛亦在台积电追加最先进的0.13微米代工订单。
瑞士信贷表示，为因应第二季晶圆代工产能利用率可能下滑至78%，一线大厂抢订单的动作转趋积极 |
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德仪向下修正今年DSP全球成长率 (2001.02.02)
受到移动电话等无线通信第一季订单不如预期影响，TI(德州仪器)预期今年全球DSP(数字信号处理器)成长率将由二成向下略为修正，并预估第三季强劲需求才会重现市场。
TI表示 |
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行动通讯新趋势--软体无线电 (2001.02.01)
参考资料： |
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保守看待萌芽期砷化镓产业 (2001.02.01)
2000年上半年以来，由于资本市场蓬勃发展，使国内多余的资金不断寻找新的高科技产业，以期及早切入市场，并作多角化及转投资布局准备。自从博达及全新在砷化镓(GaAs)磊晶圆崭露头角后，便掀起一股无线通讯热；陆续有许多上市公司及集团，看好手机市场的发展，投资砷化镓产业 |
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广达选用Silicon Laboratories之GSM射频合成器技术 (2001.01.31)
专业电子零件通路商益登科技，其代理线之一Silicon Labs公司日前宣布其Si4133G射频合成器被选用在Quanta计算机公司之新型Giya Q1699 GSM移动电话中。长期以来，广达(QUANTA)是笔记型和次笔记型个人计算机领域的领军人物，现在它正携其Giya Q1699?品进军移动电话市场 |
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手机用LCD产值超越笔记本电脑用LCD 将成趋势 (2001.01.30)
移动电话手机市场不断扩大，连带使得手机用的LCD面板模块需求量大增。根据估计，到2003年时，全球手机用的LCD模块产值将超越笔记本电脑用LCD模块规模，达到一百亿美元以上 |
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易利信与Flextronicx策略联盟 (2001.01.29)
易利信(Ericsson)于今(29)日表示，已与Flextronicx策略联盟，计划在专业分工模式下，致力于手机的研发、设计与品牌营销业务；Flextronicx则负责手机生产及供应炼管理；并同时宣布与台湾致福、华冠签订ODM协议，致福与华冠将成为易利信全球两家ODM合作厂商 |
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芯片主要供货商 Plam属意超威 (2001.01.19)
Palm于日前宣布，将属意由超威(AMD)担任其芯片的主要供货商，避免再度发生闪存(Flash)缺货的情形。
去(2000)年由于手机市场的需求急遽上升，相对使得闪存与LCD显示器等成为炙手可热之零组件，Palm等厂商遂无法取得足够零组件，满足需求 |
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希华晶体科技朝手机组件市场进军 (2001.01.16)
希华晶体科技公司今年积极朝手机组件布局，将陆续推出电压、温度控制型石英晶体振荡器（VCTCXO），和表面声波滤波器（SAW Filter）。其中石英晶体振荡器已进行送样，最快将自第二季起出货 |
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电通所、Infineon合作开发蓝芽PCMCIA模块 (2001.01.16)
工研院电通所继去年与日本松下寿交互授权，使蓝芽模块制程达到微细化后，昨 (15) 日再度与新加坡亿科技(Infineon)签署合作协议，以亿的芯片组为基础，结合电通所的模块设计能力，降低蓝芽模块成本，双方并决定透过这项合作，开发出应用在笔记本电脑、计算机外设、移动电话及其他相关产品蓝芽PCMCIA模块 |
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硅成跨足无线通信域、研发蓝芽基顿与射频芯片 (2001.01.16)
国内最大SRAM供货商硅成集成电路即将跨足无线通信领域，硅成表示，蓝芽基频（Baseba nd）与射频（RF）芯片今年均将就绪，基频并可于第二季送出样本﹔硅成并已着手开发无线以太局域网络芯片，预定明年推出 |
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Qualcomm投资威盛出现变量 (2001.01.15)
Qualcomm投资威盛电子一案出现变量，市场推估积极推动ＣＤＭＡ与cdma2000通讯标准的 Qualcomm，为增加其周边应用产品，可能不直接投资威盛，而转向其旗下无线通信相关事业，包括宏达国际、全球联合通信、Nextcomm均可望出线；其中宏达国际呼声最高，而投资金额与持股比例可望近期内敲定 |
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IDT发表RC32332单芯片网络通讯处理器及逻辑和频率管理产品 (2001.01.10)
IDT日前发表RISCore32300系列最新产品，运算频率达133MHz的RC32332单芯片整合型通讯处理器，提供内嵌式系统应用中理想的价格效能比（C/P）解决方案。
同时，IDT亦发表零延迟Phase-Lock-Loop（PLL）系列产品，提供无线/行动、企业/电信业者和针对10MHz到133MHz运算频率的应用市场 |
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Cypress推出高速可编程通讯IC (2001.01.09)
美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）宣布推出可编程串行接口（Programmable Serial Interface，PSI\）系列的通讯组件，将具备可编程之高速序列I/O设计，并结合可编程逻辑与序列式接口技术，大幅缩短产品上市时程，降低系统复杂度与宽带通讯系统方面的成本 |
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FCC计划于本周之前公布无线通信新规格 (2001.01.03)
美国联邦通讯委员会(FCC)可能在本周日之前公布无线通信新规，其中包括为3G服务拨出新电波或频谱。FCC无线通信局发言人Mark Rubin表示，相关规定应该最快会在本周公布。
FCC计划在3月1日公布的最后研究报告中，宣布让3G服务使用何种波段的规划 |
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安捷伦推出新的CDMA/AMPS维修测试组件 (2001.01.02)
安捷伦推出一个针对网络设备制造商、网络经营业者及测试与修复故障手机的维修中心所开发的行动台测试组件。Agilent E6393A CDMA/AMPS行动台测试组件可以经由升级而拥有cdma2000的能力 |
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Caller ID未来市场百家争鸣 (2001.01.01)
参考数据： |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
