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QLogic为存储系统推出10GbE iSCSI连接解决方案 (2009.07.09)
高性能网络基础设施解决方案厂商QLogic Corp.日前宣布，推出其6200系列智能存储路由器。HP将这款新品命名为HP StorageWorks MPX200多功能路由器，并作为10GbE iSCSI连接解决方案推向市场 |
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提升台湾通讯技术 资策会无线宽带通讯计划获奖 (2009.07.06)
98年经济部技术处科专优良成果表扬暨成果发表会，周一（7/6）于高雄软件园区举行。资策会以「无线宽带通讯技术与应用计划」，获得经济部技术处颁发「优良计划奖」，而另一个「创新信息应用研究四年计划」则获得「研发服务卓越奖」 |
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思科今夏推出新版WebEx Connect (2009.07.05)
外电消息报导，思科（Cisco）考虑在WebEx加入更多功能，预计今年夏末，推出新版WebEx Connect服务。
根据路透社报导，思科协作软件总经理Doug Dennerline周二（6/30）表示，思科考虑在WebEx Connect中加入新功能，例如文件、电子表格、简报的建立与分享 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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惠普云端顾问服务 预计第四季引进台湾 (2009.07.02)
台湾惠普（HP）预计今年第四季，引进HP Cloud Discovery Workshop与HP Cloud Roadmap Service云端顾问及配套服务，协助企业将云端运算技术，整合至整体的信息管理策略中，以云端服务搜寻、管理并保护资源 |
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ST推出符合以太网络供电之单芯片突波保护组件 (2009.07.02)
意法半导体推出全新符合以太网络供电(PoE)标准的单芯片突波保护组件，可抑制包括静电放电 (ESD)在内的高压突波，进而简化以太网络供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于电源供应设备，例如透过以太网络电缆提供48V电压的PoE以太网络交换器或集线器 |
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Juniper与NYSE Euronext合作开发低延迟网络 (2009.06.30)
Juniper Networks(瞻博网络)与证券交易集团纽约泛欧证交所宣布，双方将合作为纽约泛欧证交所两座新整合的全球数据中心，开发先进低延迟的核心网络。纽约泛欧证交所的两座新数据中心分别位于大纽约与伦敦大都会区，将作为该证交所主要的维运基础架构，支持其众多资产类别和地区每日数十亿笔的交易与报价活动 |
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甲骨文并升阳 可望夏末完成 (2009.06.29)
外电消息报导，美国司法部（DOJ）延后审核甲骨文（Oracle）与升阳（Sun Microsystems）的并购案。原本上周五（6/26）应完成评估，然而，司法部提出第二次请求（Second Request），要求双方提供更多的信息，以供审核 |
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全球近八成超级计算机采用英特尔Xeon处理器 (2009.06.24)
根据最新第33届超级计算机TOP500排行显示，全球500大超级计算机中，有399套都使用英特尔处理器，包括2套位于前10名中的系统。其中使用Intel Xeon四核心处理器的系统有340套，263套系统使用英特尔Intel Xeon处理器5400 |
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传甲骨文正设法出售升阳的硬件业务 (2009.06.22)
外电消息报导，有消息人士指称，从最近甲骨文所提出的几个说法来看，甲骨文可能会放弃太阳计算机的硬件业务，且目前正在试图寻找买家。
该消息人士表示，在收购升阳之后，甲骨文曾试图向几个客户推销升阳的硬件业务，但其提出的价格与市场相去甚多，显见甲骨文对硬件业务的经营策略备受质疑 |
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不玩CPU? 传升阳取消高阶处理芯片Rock开发计划 (2009.06.16)
外电消息报导，有消息人士指称，升阳（Sun）可能取消代号「Rock」的高阶服务器芯片开发计划。这项计划主要是希望利用在高阶处理芯片上的技术优势，拉近与IBM和英特尔之间的差距 |
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Juniper与Nokia Siemens Networks将组合资公司 (2009.06.15)
瞻博网络公司（Juniper Networks）及诺基亚西门子通信公司（Nokia Siemens Networks）15日宣布，两家公司计划成立合资公司，服务电信业级以太网络传输市场。
新公司总部将设在荷兰，专注于管理和执行电信业级以太网络产品组合的发展蓝图，并扩大先前宣布的伙伴增强计划 |
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MOXA户外型无线设备适合在工业自动化市场严苛环境应用 (2009.06.02)
虽然WLAN的技术已发展多时，然而工业自动化的种种严苛要求，仍是一道不易跨越的门槛。 MOXA为业界少数专注于提供工业设备网路完整解决方案的厂商，因而能在既有的标准技术基础下，发展出符合特殊应用需求的工业级无线产品 |
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安森美半导体推出共模扼流圈及静电放电保护IC (2009.06.01)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出业界首款共模扼流圈及静电放电（ESD）保护IC，应用于高速数据线路。新的NUC2401MN结合了高带宽差分滤波、固体共模停止带宽衰减及世界级ESD保护 |
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新NI TestStand软件强化整合程序设计语言 (2009.05.27)
NI近日发表最新版的NI TestStand 4.2，可用于测试与检验系统的开发管理软件。针对其他程序语言所撰写的测试模块，此版本强化了相关整合度，可大幅缩短测试开发时间与成本 |
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微软结合60家业者进驻Computex 四大展区新体验 (2009.05.26)
2009台北国际计算机展（Computex）即将在6月2日展开，微软今年扩大参展规模，结合近60家国内外厂商，共同展示微软的相关产品。此次微软将摊位划分为四大展区，包括Windows、Windows Mobile、Windows Embedded，以及Windows Sever |
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Computex 2009「下世代网络论坛」，6/3隆重登场 (2009.05.22)
由资策会以及电波新闻社策划执行的下世代网络论坛Compuforum-NGN Taipei 2009，目的是为了促进区域技术与产业交流合作，并建设台湾成为下世代网络的发展平台。今年的主题为“创造3C世界的多元应用服务” |
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Tektronix大幅提升效能与超效能示波器的速度 (2009.05.22)
Tektronix宣布推出DPO7000、DPO/DSA70000与DPO/DSA70000B系列示波器适用的新韧体，可为所有运用有限脉冲响应（finite impulse response，FIR）滤波器的量测与应用，提供高达20倍的输出效能提升 |
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惠普与微软携手 抢攻整合通讯市场 (2009.05.21)
外电消息报导，惠普（HP）与微软（Microsoft）于周二（5/19）共同宣布，双方将进行为期4年的全球合作计划，预计投入1.8亿美金于开发端对端整合通讯产品、提供专业服务以及联合营销等相关业务 |
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第二季衰退17% 惠普再裁6400人 (2009.05.20)
惠普（HP）于周二（5/19），公布了截止到4月底的09财年第二季财报。据财报显示，惠普第二季的利润是17亿美元，合每股收益70美分，较去年同期下跌了17%。而为了持续减少开支，惠普将在1年内精简约2%的劳动力，预计将裁减6400名员工 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
