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CTIMES / 汽车电子
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
高通携手Google为电动车打造顶级的智慧车用体验 (2021.09.07)
高通技术公司将与Google和雷诺集团(Renault Group)合作为雷诺新一代电动车,全新Megane E-TECH Electric,打造丰富的沉浸式车用体验,该款电动车今日于2021慕尼黑国际车展(IAA Mobility 2021)正式推出
持续变化的强电磁干扰信号 (2021.09.01)
电动出行将塑造汽车业的未来。然而,追求卓越技术的汽车行业仍面临若干阻碍需要克服,其中包括电磁相容性。迄今为止,电磁相容性问题尚未引起业界关注。
拓展碳化矽实力 安森美将收购GT Advanced (2021.08.26)
安森美(onsemi)和碳化矽 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies (「GTAT」) 于美国时间8月25日宣布已达成最终协定,根据该协定,安森美将以4.15亿美元现金收购GTAT。 GTAT 成立于 1994 年,在包括 SiC 在内的晶体成长方面拥有丰富的经验
使用深度学习网路估算氮氧化物排放 (2021.08.26)
藉由使用MATLAB和深度学习工具箱建立LSTM,并训练出预测氮氧化物排放的模型网路,让新一代零排放车辆的开发技术能达到高度准确率。
NI与Seagate合作强化资料运用 加速自动驾驶车技术发展 (2021.08.18)
国家仪器 (NI) 与Seagate宣布全新的合作计划,旨在强化资料储存和传输服务,同时推出首创的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 记录产品。此消息于该家测试暨量测公司为工程师所举办的首场线上活动 NI Connect 上公开
ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17)
GaN的固有特性,让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻,亦即相较于同尺寸的矽基元件,GaN可处理更大的负载、效能更高,而且物料清单成本更低。
感测器融合技术临门缺了哪一脚? (2021.08.04)
AI智慧化发展加速前进,以汽车市场来说,不只动力来源从汽油转向电动,连驾驶「人」的功能也逐渐被自动驾驶取代,想达到「真正的自动驾驶」境界,有赖先进感测器,以及比人脑更智慧的感测器融合技术助攻
「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽车电子技术与应用研讨会,特别针对5G车联网通讯系统、电动车车电系统、车辆安全与环境感测技术,三大面向进行探讨,解析在5G时代汽车电子的最新技术趋势与应用发展
中下游数控与设备业者各显神通 (2021.08.03)
对于塑橡胶机械业者而言,除了持续加强与国内外关键零组件厂商结盟,加快数位转型脚步之外;数控系统厂商也趁势推出包含控制器、二次开发平台等完整解决方案,与设备制造、终端加工业者合作搜集数据,不断提高效能,降低营运成本
车用元件需求激增 半导体大厂动能全开 (2021.08.03)
电动车的逐步普及,让许多半导体厂致力于改善并提升半导体元件本身的性能。特别是与SiC碳化矽相关的主要车用电子,而针对制程的改变也是重点。成为一个产品线广泛的元件供应商是半导体大厂成功的关键
感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天,一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。 感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起,形成环境的模型。 车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯,来支援更高智能的车辆运作
车载感测器数量激增 取得性能与成本平衡是首要挑战 (2021.07.23)
在五年前,一辆全新的汽车可能包含大约60到100个感测器。在今天,这个数字实际上更接近200或更多。随着车辆不断变得更加智能和自主,感测器的发展和复杂程度也跟上了步伐
ST:延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势,可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类,第一类是独立电子、电脑和通讯技术,基础技术是CMOS FinFET。在今天,最先进的是5奈米生产制程,其中有些是FinFET 架构的变体
创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济,为了气候变化,人们认知对于化石燃料的依赖必须结束,这促使人们要求「更好地重新计画」。
互联汽车背后的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统,影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计,甚至人工智慧驱动的先进安全应用。
考量缺陷可能性 将车用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
为了满足现今车用对于DPPM的要求,半导体厂商合作开发出的新方法,能够根据发生实体缺陷的可能性进行模式价值评估,并依模式计算与故障相关的总关键面积(TCA)。
污染管理设计 确保汽车感测效能稳定可靠 (2021.07.07)
ADAS系统需要在所有条件之下,包括正常和极端状况,皆具备准确的即时感测能力和优异效能。大多汽车公司致力于相关的研究,皆试图在设计早期阶段发现污染问题。
电容式感测方向盘离手侦测 提高驾驶安全 (2021.07.05)
未来对于自动驾驶技术和汽车电动化的需求将日益增加,为了有效地提高驾驶安全性,方向盘离手侦测(HoD)已应用于许多的先进辅助驾驶系统(ADAS)。
陶氏公司发布全新有机矽技术 赋能汽车产业持续发展 (2021.07.02)
先进的材料技术能辅助优化纯电动和混合动力汽车的复杂电子设备,以保障电子控制单元和驾驶辅助系统的稳定性。陶氏公司(以下简称「陶氏」)发布三款应用于纯电动和混合动力汽车电子设备的有机矽产品:TC-2035 CV 粘接剂、TC-4551 CV 填缝剂和TC-4060 GB250 导热凝胶
专注智慧出行、能源与5G联网 ST助力解决世界重大挑战 (2021.06.25)
尽管当前的疫情无法面对面交流,CTIMES透过线上访问的方式,与意法半导体总裁暨执行长JEAN-MARC CHERY谈及ST的策略和目标。 JEAN-MARC CHERY认为,亚太区是ST一个最重要的市场,其发展方向对ST具有重要意义

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