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安立知引领5G新世代量测技术与高速介面传输测试 (2022.10.03)
Anritsu 安立知於新竹喜来登大饭店举办【Anritsu Showcase 2022丨Hsinchu】全方位量测技术活动，会中透过「5G-Advanced」及「Digital Test」双展区实机展示，除集结了因应 5G Release 16 与未来 Release 17 测试需求的全新模组、Small Cell NR 以及 NTN 卫星通讯等测试应用解说，更邀集业界顶尖数位联盟夥伴针对最热门的 800GE、PCIe 6 |
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风机叶片疲劳现象评估轻而易举 (2022.09.30)
随着对风能需求的增加，当工程师努力进行风力涡轮机等技术改进时，他们还必须通过验证其结构完整性和抗疲劳性，进而确保改进的叶片等零组件的安全性。 |
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全球供应链生态系的未来、挑战与机会 (2022.09.29)
随着地缘政治的冲突、供应链问题和不断上涨的物流成本，对於电子制造商形成巨大的压力，本文说明制造业界的竞争是一场创新能力和供应链的竞赛，藉由完善稳健的供应链与创新，能够让企业在创新研发和拓展市场之外，进一步强化整体竞争力 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28)
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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智慧照护趋於联网应用 安全防护乐龄到老 (2022.09.28)
现今高龄智慧照护已成为重要议题，不论是预防疾病、健康照护或医疗服务，趋向以人为本，以家庭和社区为核心基础，并汇聚不同的专业及技术互补强化功能，以因应多元需求，并以AIoT联网交织成密实的守护安全网络 |
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分散式VNA架构 有效解决毫米波OTA测试难题 (2022.09.28)
为了满足通讯产业需求，相关厂商正加速研究毫米波技术的市场应用。
尽管挑战重重，毫米波仍然有其一定的优势存在，因此前景仍然看好。
面对高频测试需求，测试仪器厂商持续推出高频解决方案，满足市场需求 |
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自主移动机器人持续重塑物流和物料搬运 (2022.09.27)
本文透过一般性地讨论 AMR，着重介绍支援最新一代 AMR 的技术，以及该技术将会如何影响物流供应链。 |
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安立知：分散式架构可有效解决OTA测试挑战 (2022.09.26)
在过去，使用VNA进行OTA RF/μW屏蔽和传播，通常需要非常长的测试端囗电缆，才能到达测试设备的周围。在这些测试所需的距离上，同轴电缆产生了非常关按的??入损耗和相位不稳定性，以至於必须使用不同的传输介质（例如光缆）来实现S叁数测量 |
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邻近人体感测功能应用在工作场域 (2022.09.23)
本文聚焦探讨邻近人体侦测功能在行动电脑使用情境当中的应用；并且具体探讨此项功能在这类使用情境中可以发挥的功效，以及目前使用的主要技术。 |
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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
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金属中心与成大携手协助国家太空中心 打造登月酬载任务作开路先锋 (2022.08.31)
根据美国国家航空暨太空总署(NASA)规划，2025年重返月球的「阿提米丝计画」(Artemis)，试图将人类送至月球，在月球表面建造永久基地，做为未来前往火星或深太空探索的前哨站 |
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模型设计开发（MBD）整合驱动与马达的优势 (2022.08.25)
建立软体模型进行产品设计开发（Model base design；MBD）已是目前产品开发趋势所在，不仅可加速开发速度也可降低开发成本。对於马达开发更是扮演着举足轻重的角色.. |
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适合工业应用稳固的 SPI/I2C 通讯 (2022.08.25)
串行周边介面（SPI）和I2C介面是时下流行的通讯标准。工厂自动化、建筑自动化、状态监测和结构监控等应用要求周边位於远端位置，为量测控制增加了难度。 |
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低压射出成型的腊型关键尺寸 (2022.08.25)
为了改善运用环氧树脂制作具有异形冷却水路的矽胶模具时的热传导率，本文叙述以快速模具技术来开发射出成型模具，能够提升射出成型件品质与减少冷却时间。 |
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半导体长期需求大增 测试设备推陈出新 (2022.08.24)
正值全球半导体市场短缺之际，却也正是半导体产业的全新机会点。
随着新应用持续出现，预料半导体的市场需求也将居高不下。
全球测试大厂也持续针对半导体测试，推出了相应的解决方案 |
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以碳化矽MOSFET实现闸极驱动器及运作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驱动方式与传统的矽MOSFET和绝缘闸双极电晶体（IGBT）不同，本文叙述在碳化矽应用进行闸极驱动时，设计人员如何确保驱动器具备足够的驱动能力。 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
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你的资通讯产品在2050全球净零路径上吗? (2022.08.15)
净零碳排对於资通讯产品为出囗主力的台湾，是逃不掉的挑战。综观国际资通讯大厂因应碳管制的各项措施，本文归纳说明可相互搭配的五种绿化策略。 |
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NanoEdge AI实际范例：风扇堵塞侦测 (2022.08.02)
本文介绍如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI应用。本应用的目的是透过马达控制板的不同电流讯号，藉由机器学习演算法来侦测风扇滤网的堵塞百分比。 |
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爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC (2022.07.31)
爱德万测试 宣布，旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机，获记忆体IC元件大厂青睐，已装机投产。T5851平台此次升级，推动爱德万测试跨足新市场，瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD) |
