帳號:
密碼:
CTIMES / 陳念舜
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚 (2024.08.14)
為持續引領台灣半導體晶片產業成長,經濟部產業發展署攜手中山大學南區促進產業發展研究中心,於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」
UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
順應現今市場多樣化的生產需求,台灣製造業正加速轉型,推動產業自動化並擴增產線的應用情境,而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots(UR)也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展(L212)
創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進,讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下,專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博(NexCOBOT),也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展,與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案
東元與丹佛斯簽署MOU 助亞太礦業提高能源效率 (2024.08.13)
因應現今全球能源轉型對於關鍵礦物資源的需求增加,東元電機今(13)日也宣佈與馬達變速控制大廠丹佛斯簽訂合作備忘錄(MOU),將滿足亞太地區礦業客戶高效節能的動力需求,共同拓展亞太地區重工礦業的市場版圖
鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12)
生成式AI發展至今,在創意和行銷上展現了驚人潛力,也在各行業中逐漸引領革新,但企業現階段更多的需要,還是希望能融入所屬產業或是員工賦能,以解決現在缺工缺能的問題
機械公會辦理智慧機械研習課程 實務導向訓練種子教師 (2024.08.11)
因應工業4.0浪潮,由機械公會與經濟部產發署、教育部產學連結合作的育才平台中區執行辦公室,包含雲林科技大學、勞動部勞動力發展署中彰投分署攜手,共同推動「暑期實務研習課程─智慧機械工作坊」
工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09)
自從3年前(2022)成立了南部產業創新策略辦公室以來,工研院今(9)日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」,匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析
工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08)
面對全球淨零碳排趨勢,工研院在經濟部商業發展署支持下,成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」,並透過先進運力管理系統輔助,將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地,為民眾提供便捷的綠色消費選擇,同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔
大同智能超高壓儲能系統上線 維持電網穩定為首要任務 (2024.08.07)
基於儲能系統在台灣追求強韌電網過程中扮演重要角色,由大同旗下新能源事業大同智能承攬的台電冬山超高壓變電所(E/S)儲能設備系統也在今(7)日正式上線,將接受台電調度加入電力交易平台、並順利完成電力饋線系統併聯及自動頻率控制(AFC)性能測試與驗證,持續以提供台灣穩定的電網為首要目標
中油、中研院及中央大學簽署備忘錄 推動地熱研究、探勘與開發技術 (2024.08.07)
為響應當今能源轉型政策,今(6)日由台灣中油公司探採事業部執行長湯守立,與中央研究院地球科學研究所長鍾孫霖、中央大學地球科學院長許樹坤代表,簽署地熱研究、探勘與開發技術合作備忘錄(MOU),加速三方在地熱能開發與永續潔淨能源的合作
AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06)
經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值,今年隨著人工智慧(AI)商機浪潮崛起,再度加速市場對半導體先進製程的產能需求,推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長,年增5.5%
Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06)
面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰,貝爾集團(Bel Group)達梭系統與今(6)日宣佈,雙方將建立長期合作夥伴關係,包含透過人工智慧(AI)驅動端到端(end to end)價值鏈數位化,涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段,持續發揮變革力量,並強化員工能力,將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用
SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術
高齡健康博覽會揭幕 經濟部33項技術展望銀髮樂活新時代 (2024.08.02)
因應超高齡社會對策方案,經濟部產業技術司今(2)日於首屆「高齡健康產業博覽會」設置專區,以「智慧醫療」、「生活輔助」、「機能紡織」、「高齡食品」為主題
經濟部聯手微軟、亞馬遜 培訓300家製造業AI即戰力 (2024.08.02)
經濟部產業發展署自8月正式啟動「產業AI人才培訓計畫」,將攜手微軟(Microsoft)及亞馬遜(Amazon;AWS)國際大廠合作開發客製化課程,分別於北中南各地舉辦13班AI基礎班,預計培養300家企業人才,並落實區域均衡發展
明緯暢銷機種再進化 推出5KW級二合一充電+逆變器 (2024.08.02)
迎合現今市場更彈性與高階性能需求,明緯企業繼NTS/NTU系列250~3200W離網型DC-AC逆變器年銷數萬台,獲佳評如潮後,近期再進階推出擴充用途更廣的NTN-5K系列單機5KW離網型內建充電功能正弦波逆變器,以滿足客戶更高瓦數需求
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增
科思創聯手納斯特與北歐化工 打造汽車產業循環經濟 (2024.08.01)
納斯特、北歐化工和科思創日前宣佈達成協議,將由三方合作執行一項將廢棄輪胎回收利用製成高品質塑料,以應用於汽車零組件的項目,藉此推動塑料價值鏈和汽車產業實現全面循環
研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳,研華公司今(31)日舉行2024年Q2法人說明會上指出,受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響,終端需求仍偏保守,上半年研華合併營收為新台幣285.23億元,年減17%
施耐德電機推出全新資料中心管理模型 聚焦永續淨零 (2024.07.31)
法商施耐德電機Schneider Electric今(31)日宣布旗下DCIM資料中心基礎設施管理解決方案(EcoStruxure IT),將推出基於全新模型、自動化永續指標報告功能,提供對能源消耗、歷史資料分析及詳細測量的可視性;同時攜手AWS、微軟、Google、Meta等企業,呼籲資料中心供應鏈採用EPD,加速實現永續淨零目標

  十大熱門新聞
1 瀧澤科展出首台ISO14955車銑複合機 綠色智慧機械群集TMTS亮相
2 工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板
3 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
4 ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機
5 所羅門自動化秀AI技術 首展「即學、即會、即用」AI視覺
6 工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機
7 洛克威爾自動化大學開課 完善生態系方案驅動工業全面升級
8 TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元
9 經濟部第27屆國家品質獎得主揭曉 友達、家登、凌群電腦入列
10 工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw