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盛群推出雙向無線電對講機專業應用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出HT98F069為雙向無線電產品專用SoC Flash MCU，合適於FRS、MURS、GMRS具音訊處理的產品，是繼HT98R068 OTP MCU產品的延伸。
HT98F069在音訊處理功能部份：含括專業對講機需要的亞音頻CTCSS/DCS編解碼、預加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、壓擴(Compandor)、可程式擾頻設定、穩定的DTMF編解碼、可程式Selective code編解碼、VOX功能等等 |
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瑞薩全新RZ/T1運動控制解決方案套件 簡化工業驅動器與機器人系統開發 (2016.06.28)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）推出採用RZ/T1微處理器（MPU）的全新參考解決方案，鎖定高效能與即時運動控制應用需求。瑞薩的RZ/T1運動控制解決方案套件提供完整的軟硬體解決方案，協助簡化工業伺服驅動器與控制器、工業機器人系統、工廠設備及其他需要高速、反應快速及優異即時效能之加工機具的嵌入式開發作業 |
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美高森美全新交換晶片系列簡化從工業網路至乙太網遷移過程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot產品系列，低功耗且功能豐富的乙太網交換晶片家族產品，並已針對工業物聯網（Industrial Internet of Things, IIoT）市場中的通訊網路而最佳化 |
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德州儀器推出配有兩款新型馬達驅動器的汽車無刷DC馬達 (2016.06.23)
德州儀器（TI）推出支援高效能動力傳動系統應用的兩款新型車用馬達驅動器，高度整合的三相無刷DC閘極驅動器DRV8305-Q1和高電流半橋閘極驅動器UCC27211A-Q1，可提高系統效能並提供設計靈活性，以滿足各種車用系統需求 |
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ADI新款收發器為物聯網和無線應用提供可靠無線連接 (2016.06.23)
亞德諾半導體（ADI）針對電池供電的應用推出一款低功率、高性能的無線電收發器。新款收發器能夠實現更加可靠的無線連接，減少重試次數和數據封包遺失，還能延長電池壽命 |
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凌力爾特微型模組電源產品具備SnPb BGA封裝 (2016.06.21)
凌力爾特（Linear ）日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款μModule (微型模組) 電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。μModule 負載點穩壓器具備SnPb（錫鉛）BGA封裝，可簡化PC板組裝，透過特性因應相關產業供應商需求 |
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意法半導體推出STM32F7系列微控制器開發板 (2016.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈低中高階三個等級的開發板，搭載最新開始量產的STM32F7 系列微控制器。該系列產品還整合2MB記憶體和豐富的週邊設備介面，有助於設計人員開發功能豐富的繪圖使用者介面 |
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德州儀器推出新款射頻採樣14位元3GSPS類比數位轉換器 (2016.06.20)
德州儀器（TI）推出最高射頻（RF）採樣效能和最快的14位元類比數位轉換器- ADC32RF45。該雙通道ADC的直接射頻訊號轉換使用頻率最高可達4GHz，工程師因此能夠獲得最大的動態範圍和輸入頻寬 |
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ADI新型多核SHARC處理器平台提升音效體驗 (2016.06.20)
全球高性能信號處理應用半導體解決方案廠商美商亞德諾（ADI）近日宣布，該公司的單晶片多核心SHARC處理器系列增添兩款新處理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。該項元件可實現出色的音質和更高性價比、更可靠的音訊系統，提升音訊體驗 |
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Xilinx推出SDSoC開發環境2016.1版 (2016.06.15)
新版本透過系統級特性設定工具加速C/C++架構編程並減少50%端對端編譯時間
美商賽靈思（Xilinx）推出SDSoC開發環境2016.1版，其可讓Zynq系列SoC及MPSoC運用C/C++語言進行軟體定義編程，並支援近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC |
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瑞薩電子第8代IGBT以超低功率損耗提升系統電源效率 (2016.06.14)
瑞薩電子(Renesas)推出六款第8代G8H系列絕緣閘雙極電晶體(IGBT)新產品，可降低太陽能發電系統的功率調節器的轉換損耗，以及降低不斷電系統(UPS)的變頻器應用。新推出的六款產品版本為650 V/40 A、50 A、75 A，以及1,250 V/25 A、40 A、75 A |
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Power Integrations高功率LED 驅動 IC 降低燈泡、燈管和電子安定器複雜度 (2016.06.14)
高效率、高可靠性LED驅動 IC廠商Power Integrations推出 LYTSwitch-1 Single-stage非隔離降壓式 LED驅動 IC 。此 IC佔位面積非常小，可讓 LED燈泡和燈管的設計具有高準確度恆電流，同時使用最少的元件數量 |
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Littelfuse新推SP1026系列30kV瞬態抑制二極體陣列 (2016.06.08)
全球電路保護方案供應商Littelfuse（利特）日前宣佈推出SP1026系列15pF 30kV雙向分立式瞬態抑制二極體陣列，該產品旨在保護敏感電子設備免受靜電放電（ESD）造成的損害。採用專有矽雪崩技術製造的齊納二極體可保護每個輸入/輸出引腳，為設備提供高度的ESD保護 |
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Nordic新款藍牙系統單晶片適用於最新車聯網智慧汽車應用及車內無線充電 (2016.06.08)
Nordic半導體即將推出低功耗藍牙（Bluetooth low energy；藍牙智慧）系統單晶片nRF51824，用於最新的車聯網智慧汽車應用和車內無線充電。
nRF51824符合汽車AEC-Q100積體電路壓力測試認證，而且建基於Nordic極為成功且經市場驗證的藍牙低功耗系統單晶片nRF51822（配備256kB快閃記憶體和16kB RAM）技術，因而可提供相同的靈活彈性功能和性能表現 |
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德州儀器推出高電流40-A降壓DC/DC轉換器 (2016.06.07)
德州儀器（TI）推出帶有真差分遠端電壓感測功能的40-A, 16-VIN同步降壓DC/DC轉換器。SWIFT TPS548D22降壓轉換器帶有一個小尺寸PowerStack封裝和整合金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET），可在空間受限的應用中驅動專用積體電路（ASIC）和數位訊號處理器（DSP） |
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愛普生和美高森美合推IEEE 1588-2008和SyncE合規網路同步解決方案 (2016.06.02)
石英晶體技術廠商精工愛普生（Seiko Epson Corporation）和致力於在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi）宣佈合作開發合規網路同步解決方案，其中使用愛普生的TG7050EAN高頻率高穩定性溫度補償晶體振盪器(TCXO)以支援美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步乙太網 (SyncE)分封Eclock網路同步器 |
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Littelfuse新推超小型400W瞬態抑制二極體 (2016.06.02)
Littelfuse公司日前推出SMF4L系列400W小尺寸封裝瞬態抑制二極體，專門設計用於保護敏感的電子設備免受雷擊和其他瞬態電壓事件引起的瞬態電壓損害。 它提供小型、扁平引腳、小尺寸塑膠SOD-123FL封裝 |
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[Computex]慧榮發佈支援SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案 (2016.06.02)
全球快閃記憶體控制晶片商慧榮科技（Silicon Motion）推出SM2258這款搭載?體並支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案，可支援所有主流NAND供應商最新發佈的3D TLC NAND產品。最新SM2258 SSD控制器解決方案是針對用戶端SSD,可採用3D TLC NAND的獨特需求而設計，擁有大容量、最佳性能、超低功耗、更長的使用壽命以及卓越的資料保留能力 |
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盛群新推出超低靜態電流系列TinyPower低電壓差電源穩壓IC (2016.05.31)
盛群（Holtek）推出TinyPower低壓差30V/250mA帶保護的超低靜態電流系列電源穩壓IC─HT73xx-7。相較於現有的HT73xx-1/-2/-3系列，HT73xx-7除了維持輸入耐壓高達30伏特，提供典型2.5微安的超低靜態電流以及輸出電流能力250毫安特性，HT73xx-7更提供了過電流與過溫度保護功能，輸出電壓精確度達+/-2% |
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盛群新推出BS87C16A-3觸控OPA Flash MCU (2016.05.30)
盛群（Holtek）在需要觸控整合OPA功能的小家電產品上，繼BS86C16A-3之後，再度推出BS87C16A-3。本產品適合需求16個觸控按鍵以下的小家電產品，例如電飯煲、電茶壺、電陶爐、微波爐、電磁爐等應用領域產品 |
