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CTIMES / 微處理器
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
新一代Intel Xeon處理器上市暨Intel vPro處理器技術說明記者會 (2008.09.10)
美商英特爾台灣公司將舉辦新一代Intel Xeon處理器上市,以及新一代商用個人電腦平台-Intel vPro處理器技術說明記者會。英特爾公司伺服器平台事業群行銷總監 Shannon Poulin將專程來台進行說明,伺服器及商用個人電腦之領導廠商代表亦將共同出席此一盛會,與媒體朋友分享新產品對企業用戶的益處
英特爾將於2009年第三季推出下一代Atom (2008.09.07)
外電消息報導,根據英特爾的產品路線圖顯示,英特爾將於2009年第三季,推出第二代的低功耗Atom處理器。 據報導,下一代Atom處理器將在2009年第三季推出。該晶片目前的代號是「Pineview」,將有雙核和單核兩種型號
Percello獲授權採用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣佈Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心,用於先進的毫微微蜂窩基站(Femtocell)基頻晶片組的開發。 Femtocell接入點是一種新興技術,可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務
龍芯多核處理器將上市 支援度低是缺點 (2008.09.03)
中國神州龍芯積極自主研發CPU,其多核心架構的Godson處理器即將問世。據了解,4核心處理器預計在今年底完成投片,8核心版本也將在2009年投片。儘管如此,由於龍芯處理器與英特爾的X86架構不相容,可應用的場合非常有限,也因此可能面臨有處理器卻無用武之地的窘境
AMD將於Q4推出45奈米的伺服器處理器 (2008.08.20)
外電消息報導,AMD資深副總裁Randy Allen日前表示,AMD預計在今年第四季推出代號上海(Shanghai)的45奈米伺服器處理器。而該產品的推出預計也將會進一步提升AMD在伺服器市場的占有率,同時與英特爾的Nehalem展開正面對決
PC處理器逆勢成長 Q2出貨量增長16.1% (2008.08.18)
外電消息報導,市場研究公司IDC日前公佈2008年Q2的全球處理器調查。根據調查結果顯示,2008年Q2全球PC處理器出貨量較Q1成長3.1%,較去年同期成長16.1%,再次寫下新紀錄。 此外,IDC也預測,2008年全球PC處理器市場銷售收入將超過328億美元,成長率達7.5%
Intel個人電腦晶片將以Core架構為品牌名稱 (2008.08.12)
英特爾宣布,以該公司即將推出之新微架構為基礎的桌上型電腦處理器(代號“Nehalem”) ,將正式採用「Intel Core processor」(Intel酷睿處理器)品牌名稱。新系列處理器的首批產品–包括極致版(Extreme Edition)處理器–將使用“i7”做為其辨識名稱(identifier),並將正式被命名為「Intel Core i7 processor」(Intel酷睿 i7處理器)
威盛將退出第三方晶片組供應市場 (2008.08.12)
外電消息報導,威盛電子(VIA)日前在接受媒體採訪時證實,威盛將退出主機板晶片組的市場,不再為Intel和AMD生產主機板晶片,並全心放在自有的x86處理器的設計上。 威盛副總裁Richard Brown表示,當年威盛選擇進入x86處理器市場,最主要原因就是認為第三方晶片組市場將會消失
研揚科技推出PC/104 CPU模組—PFM-800P (2008.08.08)
工業電腦製造廠商研揚科技,推出一款高性能PC/104 CPU模組—PFM-800P。PFM-800P採用板載超低功耗Intel Celeron M處理器,最高可達1GHz。同時配置有200-pin DDR 266 SODIMM最大可達1GB。PFM-800P的晶片組則是採用Intel 852GM和Intel 82801DB(ICH4)
威盛Nano處理器效能較英特爾Atom優異 (2008.08.01)
外電消息報導,根據幾家電腦硬體網站的測試結果顯示,英特爾新推出的低功耗處理器Atom,其處理效能並不如威盛的Nano處理器。而威盛的Nano甚至高出了20%左右。 這些測試的網站,將威盛1.8GHz 的Nano L2100處理器與英特爾1.6GHz 的Atom 230處理器進行測試,結果發現威盛的Nano處理器在許多方面都較Atom更為突出
TI推出具突破性進展的低功耗處理器 (2008.07.31)
隨著開發人員致力尋求新一代的醫療、音訊、工業及新興應用設計, 市場對於兼具可攜性與提供人性化圖像使用者介面(GUI)等多功能解決方案的需求也日漸增加。處理器的功耗與效能過去一直無法達成平衡,所有設計必須犧牲其中一項以成就另一項,但現在終於出現轉機
台灣電源IC設計廠商大步前進! (2008.07.31)
整體而言,可攜式產品的省能設計趨勢,在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三大方向。細節來看,電源設計需兼顧低雜訊與低耗電、降低輸出電壓訊號被依暫停訊號關閉時,由調節器吸收的待機電流(Standby Current;Is)、降低輸入輸出電流差的靜態電流(Quiescent Current;Iq)、提高切換頻率效能(Efficiency)等設計需求
掌握提升嵌入式晶片智慧技術靈活整合開發六大應用領域 (2008.07.28)
秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求,今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎,進而持續累積研發動力,橫跨類比IC領域的雄心
專訪:Freescale台灣區總經理陳克錡 (2008.07.28)
Freescale脫胎換骨擴張半導體發展領域 秉持網通連結更有效率、行動連結更為廣泛、汽車電子設計更為安全、以及綠色電子環保標準更為嚴謹的自我要求,今年3月Freescale全球執行長改由前Intersil執行長兼董事Richard M. Beyer接任,代表Freescale以汽車電子既有優勢為基礎,進而持續累積研發動力,橫跨類比IC領域的雄心
行動裝置低功耗設計的全面性策略 (2008.07.25)
從晶片的製程與材料,到系統的電路及供電架構,以及軟體的智慧性電壓、頻率控制,和處理器、記憶體的運算架構等,在在都影響多功能行動裝置最終的功耗表現。要開發出低功耗的行動裝置
AMD新任執行長Dirk Meyer走馬上任 (2008.07.23)
AMD於2008年7月17日宣佈,該公司前任總裁暨執行長Hector Ruiz的職務,未來將由原總裁暨營運長Dirk Meyer接任。至於Hector Ruiz將擔任執行主席一職。 Hector Ruiz於2000年就任AMD總裁暨營運長,2002年就任總裁暨執行長一職
英特爾歡慶持續創新的40週年 (2008.07.22)
英特爾公司於7月18日歡慶40週年里程碑,回顧過去40年並展望未來40年。為了慶祝達成這項里程碑,英特爾公司推出了「全球壁畫活動」(World Mural Project)這項數位藝術活動,呈現年輕族群對於電腦將如何改變未來40年全球人們生活的觀點
Intel發表專為NB設計的Intel Centrino 2處理器 (2008.07.16)
英特爾公司發表專為筆記型電腦設計的全新Intel Centrino(迅馳) 2處理器技術,內含五款新型Intel Core(酷睿) 2 雙核心處理器。將近250款創新的消費性與商務用筆記型電腦即將上市
收購ATI拖累 AMD二季支出超過9.48億美元 (2008.07.15)
外電消息報導,AMD日前表示,由於收購獨立繪圖晶片公司ATI,造成財務負擔沉重,並導致第二季支出費用超過9.48億美元,將影響第二季的財報成果。 報導指出,2006年時,AMD以超過50億美元的天價,收購了繪圖晶片公司ATI
CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作,針對多處理器系統級晶片(SoC)解決方案的開發,在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM)技術的處理器時,受益於完全的系統視覺化,從而簡化調試過程及確保快速上市

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