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陶氏榮獲台積電頒發2015年傑出供應商獎 (2015.12.23)
陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業部宣布，該公司榮獲台積公司（台積電）頒發2015年傑出供應商獎。此項殊榮認可陶氏在化學機械研磨（Chemical Mechanical Planarization, CMP）材料開發和供應上的傑出表現 |
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終於跨出這一步 台積電已遞件申請赴大陸設晶圓廠 (2015.12.07)
台積電宣布，將向投審會遞件，申請赴中國大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心，規劃設立的地點將於江蘇省南京市。台積電指出，該座晶圓廠將為月產能2萬片的12吋晶圓，預計於2018年下半年正式量產16奈米晶圓 |
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2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕 |
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[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。
但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番 |
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[專欄]物聯網的瞎子摸象 (2015.10.15)
早於2013年、2014年，Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯網（IoT），或許半導體大廠早就看出半導體需求即將轉緩，必須有新的終端需求刺激，但看來緩不濟急，半導體產業開啟了一連串的整併，Intel併Altera、NXP併Freescale、Dialog併Atmel等等 |
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IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來，EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場，
理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高，
背後的原因在於IP授權業者的興起，
再加上先進製程的緣故所導致 |
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IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化 |
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Imagination：解決客戶問題 先從合作開始 (2015.09.24)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在IP市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是併購策略，使得這兩年來的IP市場有著不少的變化 |
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Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET 製程技術認證 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，Calibre nmPlatform已通過TSMC 10nm FinFET V0.9製程認證。此外，Mentor Analog FastSPICE電路驗證平臺已完成了電路級和元件級認證，Olympus-SoC數位設計平臺正在進行提升，以幫助設計工程師利用TSMC 10nm FinFET技術更有效地驗證和優化其設計 |
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日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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SEMICON Taiwan喜迎20週年 產業發展審慎樂觀 (2015.09.02)
台灣在晶圓代工、封裝測試的全球市占率亦或是IC設計的產值，都在全球半導體產業扮演舉足輕重的角色，而SEMICON Taiwan舉辦至今，來到了2015正好屆滿20年，更象徵台灣已在半導體產業累積了相當深厚的基礎與實力 |
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SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家，而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色，不但直接影響製程良率及生產成本，而且是高科技製造前必須先有之不可或缺的先決條件 |
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集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線，一為第六代的A系列處理器，另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器，只是在當時，自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管，皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節 |
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量宏首創量子薄膜 目標取代CMOS (2015.06.17)
隨著4K超高畫質的設備陸續在市場中普及，消費者對於影像的解析度要求也越來越高，加上物聯網時代來臨，在部分應用情境上，對於機器視覺的解析度要求更高。然而，現今相機CMOS感光元件存在一些難以克服的瓶頸 |
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[專欄]建構物聯網生態系統 加速產業轉型 (2015.06.11)
物聯網產生的龐大資料，是創造商業價值的第一步。
物聯網已被許多國際研究機構列為2014年十大關鍵科技之一。探究物聯網與巨量資料之關聯性，實存在密不可分的關係 |
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Xpedition再進擊 明導觸角延伸至系統開發板 (2015.05.04)
明導國際自去年發布了Xpedition PCB後，不論是哪一位高階主管，都對該工具抱持相當高度的信心與期待，理由在於此一工具對於貫通設計流程有相當的助益，在這邊，我們提的設計流程指的是，晶片設計、封裝到系統層級布局 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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晶圓代工成長強勁 台積電穩坐龍頭聯電奪回第二 (2015.04.16)
根據一份Gartner的統計報告指出，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年增加16.1%。
Gartner研究副總裁王端表示，2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
