CTIMES - 聯發科

聯發科技推出業界首款六合一智慧健康晶與MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.14)
聯發科技今日發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案。該方案為業界首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，是目前為止最為完整的智慧健康方案

聯發科與Google合作將支援Android Oreo Go版本智慧手機 (2017.12.10)
聯發科技宣布成為Google最新推出Android Oreo（Go版本）的晶片合作夥伴。聯發科技與Google在Android Go展開緊密合作，不僅幫助終端廠商加速產品上市時間，也確保了Android Oreo（Go版本）在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢

聯發科發表支援NB-IoT R14的雙模物聯網晶片MT2621 (2017.11.25)
聯發科技發表支援窄頻物聯網(NB-IoT) 3GPP Release 14規格的雙模物聯網晶片(SoC) - MT2621。這款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 兩大電信網路，具有優秀的低功耗與成本優勢，將帶來更豐富的物聯網應用，且適用於種類眾多的連網裝置，包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等

不完美但仍持續進化 (2017.11.09)
完美，理想的智慧手錶要有最全面的無線支援，包含藍牙，Wi-Fi，5G以及對應IoT的技術；要擁有超長的電池壽命，不是一天兩天，或者一個月兩個月，而是以「年」來計，此外，它要有完美的顯示器，無論白天黑夜，室內室外，都要完美的傳遞資訊

意法半導體與聯發科技合作提供完整行動支付平台 (2017.09.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內，這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案

R&S與聯發科合作開發第一套A-BeiDou LBS測試解決方案 (2017.08.01)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)和聯發科(MediaTek, MTK)已成功完成中國新型GNSS衛星定位系統A BeiDou U-plane和C-plane中的行動定位服務(LBS)驗證。 R＆S TS-LBS測試解決方案讓行動裝置製造商、晶片製造商、認證實驗室和網路營運商對晶片和行動設備進行驗證，以取得在特定網路中使用之許可

2017年台北國際電腦展CPX論壇熱烈報名中 (2017.04.24)
由外貿協會主辦之CPX論壇(CPX Conference)為2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)備受期待的系列活動之一，外貿協會宣佈CPX論壇將於5月30日至6月1日在台北國際會議中心(TICC)3樓宴會廳舉行

MWC2017--R&S攜手聯發科開發5G無線通信技術量測方案 (2017.03.13)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科 (MediaTek) 日前簽署合作備忘錄（MoU），攜手開發5G測試解決方案，並在MWC2017會中展示第一套用於行動場域28 GHz波束追蹤的聯合5G技術驗證

後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路，步入成長趨緩、需面臨新變革之際，所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體，一同迎接新創時代。

2016年全球IC設計大廠營收排名出爐高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動

MWC Asia 2016 展後報導 Part 1 (2016.08.24)
6/29是MWC Asia 2016開幕的第一天，地點位於上海新國際博覽中心，以「MOBILE IS ME」（官方譯為移我所想）為主題，充份展示出聯網技術與應用的整合。

[專欄]多核十年，增核需求仍在但意義已不同 (2016.08.23)
微處理器的原生（Native，並非用封裝技術拼裝而成）多核化發展，最受矚目的開端，當是超微（AMD）於2005年4月推出的雙核版Opteron，雖然在此之前IBM已推出POWER4，同樣為原生雙核設計，但因為已高階商務運算為主，因而較不受重視

大聯大品佳集團推出聯發科技可穿戴式應用方案 (2016.07.05)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳集團因應市場趨勢，推出聯發科技可穿戴式應用方案。市場調查機構Gartner估計，2016年可穿戴式智慧電子產品的市場規模將達到100億美元，因應市場趨勢品佳集團力推聯發科技一系列可穿戴式應用方案

[MWC Asia]熱鬧開場活潑、互動體驗為特色之一 (2016.06.30)
6/29是MWC Asia 2016開幕的第一天，地點位於上海新國際博覽中心，動用了N1、N2、N3與E7四大展館。以「MOBILE IS ME」（官方譯為移我所想）為主題，充份展示出聯網技術與應用的整合，各展館大體都呈現出：活潑、互動性高與情境體驗為其主要特色

聯發科反擊媒體不實報導 (2016.06.13)
「比照 IC 製造與封裝測試業規定，允許個案申請專業審查陸資投資 IC 設計業」目前是台灣半導體協會的共識。在 2016 年 5 月 31 日的台灣半導體協會 IC 設計產業策略委員會會議中

[COMPUTEX]展會回顧物聯網深入應用層面全面啟動智慧生活 (2016.06.07)
全球物聯網科技持續發燒，台北國際電腦展在2016年將物聯網發展定為展會四大主軸之一，匯集ABB、Advantech、ASUS、Audi及SIEMENS等國內外大廠聚焦安全應用、智慧居家與娛樂、智慧穿戴、車用電子、3D商業應用、智慧科技解決方案

ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等

萊迪思半導體與聯發科技攜手推出USB Type-C 4K視訊解決方案 (2016.03.15)
為了滿足智慧型手機和配件市場需求，萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）攜手聯發科技（MediaTek）推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL收發器可與MediaTek的Helio X20處理器簡易搭配使用，Helio X20為全球首款採用Tri-Cluster CPU架構的10核心（Deca-core）行動處理器

[專欄]M型化Wi-Fi發展的另一端 (2016.03.08)
打從1999年推行Wi-Fi技術以來，Wi-Fi就不斷追求更高的傳輸率，從11Mbps、54Mbps，到理論值600Mbps（11n）、6.9Gbps（11ac）等，而在制訂中也有更高速的11ax標準等。但自從2013年、2014年物聯網（IoT）概念興起後

Maker入門課開發平台比一比 (2016.01.13)
隨著Maker運動風靡全球，越來越多的開發版應運而生，價格也越來越親民。面對眾多的開發平台，新手Maker該如何選擇? 這時候，就該聽聽ProMaker的教戰指南了。