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瑞薩USB 3.0-SATA3橋接SoC獲USB-IF認證 (2011.12.25)
瑞薩電子（Renesas）日前宣佈其SuperSpeed USB（USB 3.0）SATA3橋接系統單晶片（SoC，零件編號µPD720230），通過USB Implementers Forum（USB-IF）的認證測試，同時宣佈AMD已利用瑞薩的UASP軟體，測試並證實晶片組與外部儲存裝置的相容性

Cypress可編程系統單晶片搭載自動調校演算 (2011.10.20)
Cypress Semiconductor今（20）日宣布，針對按鈕、滑桿、觸控板以及近距感測推出PSoC 3 CapSense Plus電容式觸控感測解決方案。此解決方案，能執行多種系統控制功能，為達到多功能的應用，新產品結合兩款Cypress方案，包括PSoC 3可編程系統單晶片，以及CapSense電容式觸控技術

Microsemi推出成本最佳化的可編程cSoC元件 (2011.09.05)
美高森美（Microsemi）於日前宣佈，已推出針對成本進行最佳化的SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)元件－A2F060。該款新產品專為馬達和運動控制、遊戲機、太陽能逆變器、以及臨床與影像醫療電子等大量應用所設計，可支援商業和工業溫度範圍

ZORAN推出數位相機處理器提供Full HD視訊 (2011.08.31)
ZORAN昨（30）日宣佈其高整合型COACH 14數位相機處理器平台，可用於3D、Full HD視訊、圖像和影像的複合相機以及可換式鏡頭相機的應用。大多數相機的1080p影像品質，通常會由於高像素感測器內部〝畫素合併〞而造成影像失真

Microsemi宣布FreeRTOS核心支援旗下客制化SoC (2011.08.02)
美商美高森美（Microsemi）於日前宣佈，其FreeRTOS核心已開始支援其SmartFusion可客制化系統單晶片，FreeRTOS為一可擴展的即時核心，是專為小型嵌入式系統所設計，並可用於任何類型的應用

胭脂來了行動3D即將遍地開花 (2011.07.29)
一手打造出iPhone、iPad令人驚艷的影像效能的ImagImagination，日前宣布即將推出最新一代的繪圖處理器POWERVR Series6系列－「Rogue (胭脂)」，而該產品已被包含聯發科、TI及意法易利信在內的六家廠商採用，並將提供給智慧型手機、平板電腦等行動裝置使用，預料將有助於拓展3D與超高畫質的影音應用更加普及

ST針對多媒體螢幕推出創新型系統單晶片 (2011.07.21)
意法半導體（ST）於日前發佈一款新的高整合度SoC，其整合完整的音效和視訊輸入、並具備先進的視訊品質及豐富功能。該新款SoC特別為多功能高階螢幕、公共顯示器、All-in-One PC以及高性能筆記型電腦所設計

Computex:平板SoC核心現三強高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展會上，媒體平板和新一代Android智慧型手機正成為眾所矚目的焦點，目前是以雙核心系統單晶片（SoC）為主流架構，x86、ARM和MIPS已經形成三強鼎力的局面。ARM集團在手機晶片大廠的影響力最強，多以Cortex-A8和A9處理核心為基礎，而高通（Qualcomm）則是強調走自己的路，用ARM指令集來設計自己的行動SoC處理核心

思源驗證新產品加速 FPGA 原型板驗證作業 (2011.06.01)
思源科技（SpringSoft）於日前宣佈，發表ProtoLink Probe Visualizer，這款產品可提升設計能見度，同時簡化 FPGA 原型板的偵錯作業。新推出的 Probe Visualizer 採用創新的專利互連技術與軟體自動增強功能，搭配Verdi HDL 偵錯平台，將可縮短現有或客製化設計原型板的驗證時程，還可提高FPGA 原型板的投資報酬率而將其運用在SoC設計的早期檢驗階段

Computex：亞洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒體平板（media tablet）將成為6月台北國際電腦展（Computex 2011）最熱門的焦點之一，處理器架構更是晶片大廠各路英雄爭相競逐的場域。包括德州儀器、高通、輝達（Nvidia）、英特爾、ST-Ericsson、邁威爾、飛思卡爾、三星電子、博通、超微、瑞薩行動和聯發科等

Icera基頻大補丸助Nvidia補行動SoC版圖 (2011.05.11)
繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）以3.67億美元現金併購英國基頻和射頻晶片設計廠商Icera的消息，正引起市場高度關注。此舉意味Nvidia將藉由補足基頻和射頻關鍵技術的空缺，結合自身已經正在進行中的4核心行動應用處理器規劃，大幅度地提昇下一代行動系統單晶片（SoC）的整合能力，展現積極搶攻智慧型和媒體平板裝置的高度企圖心

先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰 (2011.05.11)
自從半導體製程走向65奈米之後，IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題，轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後，各晶片模組之間的距離大幅縮短

四核SoC和擴增實境之外高通有意數位家庭？ (2011.04.28)
去年網通晶片大廠高通（Qualcomm）繼續蟬聯全球無晶圓IC龍頭，同時位列全球半導體前10大廠，成果相當豐碩。展望來年，高通即將推出下一階段行動裝置晶片組方案，自立開發處理器和繪圖晶片核心，並且持續擴大在LTE領域的影響力，另一方面也積極研發擴增實境（Augmented Reality）技術應用

科勝訊擴充多媒體影像處理產品線 (2011.04.08)
科勝訊系統（Conexant）於日前宣佈，推出一款新單晶片煤體處理器，適合多媒體顯示產品，包括連網設備與互動式視訊顯示裝置，以及如數位顯示板、家庭保全與自動化以及使用者介面控制等應用

瑞薩電子新款SoC 專為中階車資娛樂系統開發 (2011.03.08)
瑞薩電子及其子公司Renesas Mobile近日宣佈，R-Car系列系統單晶片（SoC）首批產品R-Car M1系列，可降低次世代儀表板汽車導航系統的耗電量，並支援先進的人機介面（HMI）。新款R-Car M1系列SoC為瑞薩電子R-Car系列的第一款產品，整合了瑞薩電子SH-Navi系列及EMMA Car系列產品

瑞薩電子新款SoC 可支援高階相機高速連拍功能 (2011.02.01)
瑞薩電子近日宣佈，推出適用於智慧型手機及高階手機的新款CE150系統單晶片（SoC），可提供1600萬畫素解析度，並可拍攝Full-HD影片（1920x1080畫素）。新款CE150 SoC的設計可支援高階相機所需的高速連拍功能，以提供最佳的照片畫質

巨有與新思推出65nm到40nm製程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）於日前宣佈，已與IC 設計服務的主要供應商巨有科技（PGC）展開更緊密合作，巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具，推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案

u-blox推出尺寸精巧的GPS單晶片 (2011.01.18)
u-blox於日前宣佈，推出專為小型、低功率、和低成本應用設計的新款GPS單晶片─UBX-G6010-NT，其封裝尺寸僅5x 6x 1.1mm，無需外部主機(host)設計，在縮小至不到圖釘大小的PCB面積中，能夠實現一款完整的單機式GPS系統設計

博通新40nm機上盒方案打造3D立體電視聯網家庭 (2011.01.17)
博通（Broadcom）於日前宣布，推出九款新型有線電視、衛星電視、網路電視的機上盒單晶片解決方案，消費者將可透過多種方式體驗新一代聯網家庭，享受全解析度 3D 立體電視

瑞薩新款USB/SD音訊解碼器SoC 封裝尺寸縮減88% (2010.12.16)
瑞薩電子近日宣佈，推出三種新款USB/SD音訊解碼器系統單晶片（System-on-Chip,SoC），分別為μPD63530、μPD63910及μPD63911，均內建USB（通用序列匯流排）主控制器。上述新款SoC適用於汽車及消費性電子產品