CTIMES - 王岫晨

IBM量子技術率先突破100量子位元處理器大關 (2021.11.23)
IBM Quantum於2021年11月推出127量子位元的量子處理器 — Eagle。IBM將 Eagle 視為運算史上技術革新的重要一步。而Eagle 的誕生也帶領量子電腦進入一個新時代，跨越了100 量子位元的關卡

Palo Alto Networks：IT安全性從了解自己的資產做起 (2021.11.23)
MIT Technology Review Insights與Palo Alto Networks合作，透過全球調查研究和與高階主管的深度訪談，了解企業正在採取哪些措施來因應數位轉型所導致其所面臨的未知網路安全弱點

嵌入式系統為工業自動化提升價值 (2021.11.23)
嵌入式技術經常用作跨產業的自動化製造系統的一部分。透過工業嵌入式系統，可讓生產過程更有效率、經濟和環保。還可以管理工業生產環境以節省資金並增加利潤。

恩智浦與福特汽車合作實現下一代互聯汽車體驗 (2021.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）與福特汽車（Ford Motor）展開合作，為福特全球車隊，其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車，強化駕駛體驗、便利性和服務。福特全新全聯網車輛架構配合恩智浦車輛網路處理器和i.MX 8系列處理器，共同升級車輛，幫助提升客戶生活品質、最佳化車主體驗

美光與聯發科完成LPDDR5X驗證將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品

UL：儲能安全議題熱企業應進行全面性風險評估 (2021.11.22)
零碳趨勢下，全球能源轉型加速，帶動儲能市場的蓬勃發展，台灣近年積極切入儲能技術發展，不只布局內需，也競相進軍國際市場。全球安全科學專家UL以服務台灣產業的經驗提出觀察，台灣業者除須符合國際安全規範，同時需要重視風險評估，才能鞏固業務並穩定長期發展

Supermicro加速交付HPC叢集提供全方位IT解決方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新，擴大其 HPC 市場觸及範圍，覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 將能用更快、更低成本的方式，為科學研究機構，還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案

覆蓋率持續提升 5G正以嶄新方式改變產業 (2021.11.18)
5G大幅縮短了下載時間並提升了速度和可靠性，更可以高效率地促進各個城市中的空間和系統相互連接。而5G真正的演進，在於以嶄新的方式，為各個產業帶來改變。

施耐德電機提出五大關鍵行動助台灣企業實現ESG目標 (2021.11.17)
施耐德電機Schneider Electric針對台灣IT及資料中心業者，提出未來實現環境、社會及公司治理（ESG）所必須採取的五項關鍵行動。ESG目標是全球所有產業當前最重視的課題，根據KPMG調查顯示，台灣（82%）、全球（68%）及亞太區（71%）的執行長認為，ESG風險正對企業的長期成長與價值構成極大威脅

萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端裝置 (2021.11.16)
萊迪思半導體正式公布低功耗、AI/ML解決方案的最新藍圖，這些解決方案可以幫助客戶端運算裝置等網路邊緣應用延長電池壽命，帶來創新的使用者體驗。它們採用Lattice sensAI解決方案集合建構

因應減碳浪潮宜特與德凱宜特共推LTS低溫焊接製程驗證平台 (2021.11.16)
減碳大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特共同宣布

IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件開發新一代汽車應用 (2021.11.16)
隨著現今車輛功能趨增，車載嵌入式系統亦日趨複雜，因此業界需要適合的開發工具來協助廠商發揮選用MCU功能，同時維護工作流程的效率。IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已進一步擴充至NXP旗下S32K3 MCU系列

OnRobot推出首款軟體解決方案協作式應用程式 (2021.11.15)
一站式協作式應用機器人製造商 OnRobot 推出首款軟體解決方案 WebLytics，其生產監控、裝置診斷和資料分析功能，可以強化生產力，大幅減少停機時間。WebLytics 能同時且即時監控多個協作式應用程式的效能，從機器人和工具中蒐集設備資料，轉換成易於理解、可視化的裝置和應用程式級別的資訊

工研院攜手新竹物流及新竹市府拓展自駕車物流服務 (2021.11.15)
經濟部與工研院、新竹物流、新竹市政府共同舉辦「自駕物流-智慧未來臺灣首創自駕物流揭牌活動」，宣布在新竹市區啟動自駕車物流服務，這是全臺第一個直接在開放性真實人車混合道路進行的自駕物流實驗測試案例，全長約1

ST與Sierra Wireless合作簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12)
意法半導體（ST）與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案

盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠

長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦打造高速運算AI資訊中心 (2021.11.12)
為推動智慧醫療發展，長庚醫院攜手國際科技大廠思科、英特爾、國眾電腦，四方合作共同打造「高速運算AI資訊中心」，預計未來可提供相關實驗室高速運算需求，如醫療AI核心實驗室、基因醫學核心實驗室、幹細胞與轉譯癌症研究所、癌症基因體研究中心，加速提升長庚醫院智慧醫療的效能

AMD第3代EPYC處理器為IBM Cloud裸機伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud採用AMD第3代EPYC處理器擴展其裸機（bare metal）伺服器方案，滿足客戶要求嚴苛的工作負載與各種解決方案需求。全新伺服器配備128核心、高達4TB的記憶體以及每台伺服器配置10個NVMe，讓使用者發揮AMD EPYC 7763處理器的高階雙插槽運算效能，為IBM Cloud第一款雙插槽平台的裸機方案

Power Integrations推超小型Type C轉換器InnoSwitch3-PD參考設計 (2021.11.11)
Power Integrations推出一個全新設計參考，其所描述的 USB Power Delivery (PD) 充電器具有高效能且所需元件極少。以 Power Integrations 的全新 InnoSwitch3-PD PowiGaN 返馳式切換開關和 HiperPFS-4 PFC 控制器 IC 為基礎

深入工業物聯網環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設備裝置