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典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
固態LED照明的調光器相容性及效能取捨 (2015.05.11)
僅僅在美國,估計就有超過1億5千萬個白熾或鹵素燈泡搭配的家用調光器直接利用橋接於市電下電源電壓運作。LED燈泡理想上應該要能安裝於既有的插座,並在成本不會過高的情況下提供穩定、無閃爍和反光的照明體驗,而固態照明產業至今仍在持續奮戰,要讓LED技術能快速適用於現有已安裝的調光器
感測器集線器之爭 勝負由市場決定 (2015.05.08)
隨著智慧型手機乃至於穿戴式應用的興起,感測器集線器的出現, 儼然成為了這些終端系統設計中,不可或缺的角色, 為了搶食市場大餅,策略上還是不脫降低功耗與後續技術支援等作法
Prinics搭載Marvell打造低功耗小型手持行動相片印表機 (2015.05.05)
Marvell 88PA6120,一款能用於噴墨、感熱及雷射彩色多功能印表機的SoC,已被Prinics最新的感熱式行動相片印表機選用。全新的Prinics PicKit M1是一個手持電池式行動相片印表機,結合了NFC及WiFi direct,PicKit M1的操作極為簡單,只要將支援NFC感應的手機輕觸印表機,就可以自動開啟直覺的PicKit應用程式同時建立Wi-Fi direct連結
馬達啟動開關與暖氣系統的繼電器設計 (2015.05.04)
家電馬達啟動開關或家用電暖氣的控制開關是繼電器的常用應用領域。鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性,混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法,並且分析尖峰電壓產生的原因,提出相應的降低電壓的解決方案
Xpedition再進擊 明導觸角延伸至系統開發板 (2015.05.04)
明導國際自去年發布了Xpedition PCB後,不論是哪一位高階主管,都對該工具抱持相當高度的信心與期待,理由在於此一工具對於貫通設計流程有相當的助益,在這邊,我們提的設計流程指的是,晶片設計、封裝到系統層級布局
美高森美FPGA為系統安全保駕護航 (2015.04.30)
隨著物聯網、穿戴式設備、車聯網、智慧手機、平板電腦等新技術和應用不斷湧現,所有設備互聯互通,而且我們日常都可能會使用這些設備來處理財務關鍵事務,因此通訊處理都需要安全做保障,這意味著今後所設計的任何系統安全特性都將變得很重要
如何利用AS3415設計一款主動ANC降噪耳機? (2015.04.23)
本文闡述了現有的各種主動降噪拓撲結構,並對原始設計商和合約製造商在生產過程中遇到的困難進行了分析。
慧榮:三星永遠是SSD市場最強敵人 (2015.04.23)
2014年對於慧榮科技來說,是豐收的一年。在eMMC與SSD等嵌入式控制晶片的成長帶動之下,整體的營收創下了歷史新高。回顧2014年的成績,慧榮的eMMC控制晶片在全球的市佔率達到25%,前十大非iOS平台的智慧手機品牌,皆已經成為慧榮eMMC控制晶片的忠實客戶
晶圓代工成長強勁 台積電穩坐龍頭聯電奪回第二  (2015.04.16)
根據一份Gartner的統計報告指出,2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元,較2013年增加16.1%。 Gartner研究副總裁王端表示,2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長
第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽報告 低價位高功能數位舵機開發平台 (2015.04.15)
機器人、遙控載具和遙測系統是控制應用走向更上層樓的新研究領域,而舵機是其主要關鍵零組件之一。數位舵機馬達比傳統馬達有較高的精準度與較快的響應速度。在智能機器蓬勃發展的年代,自動控制及調整精準度是目前我們努力的方向
Ambiq Micro:低功耗才是MCU設計的關鍵挑戰 (2015.04.14)
MCU目前廣泛應用在許多不同的產品與領域中,由於競爭激烈,相關廠商也必須盡可能的做出產品差異化,來提高競爭力。針對這樣的議題,CTIMES也專訪了Ambiq Micro的市場行銷副總裁Mike Salas,深度了解該公司的Apollo微控制器產品線及其優勢與特色
近眼顯示器設計—如何實現引人入勝的視覺體驗 (2015.04.09)
近來各式各樣的虛擬實境(VR)及擴增實境(AR)近眼顯示器(near-eye display; NED)已進入緊鑼密鼓的研發階段,實現數位內容與實體世界無縫結合的視覺饗宴指日可待。本文將深入探討,設計引人入勝並「無縫」結合數位與實體世界的穿透式(see-through)近眼顯示解決方案將會面臨的主要挑戰與相應解決之道
MSP432現身 掀起Cortex-M4市場漣漪 (2015.04.07)
近期MCU(微控制器)市場可能又要出現漣漪了,儘管ARM推出新款的處理器核心Cortex-M7,不過TI(德州儀器)在Cortex-M4領域,有更多的期待與想法,所以依Cortex-M4為主體,在既有的MSP430產品架構上,又開闢出一條全新的MSP432系列
防爆箱、燈具、控制系統 台廠防爆市場三大利基 (2015.04.02)
爆炸的公安意外,往往會帶來天價的損失。且因為會產生引起爆炸氣體的設備多屬於高價值器材,一旦爆炸產生,損失巨大。2007年美國火災即造成160億美金的直接或間接損失
汽車資訊娛樂系統的主動式天線驅動器 (2015.04.02)
新的 TLF4277-2 穩壓器已通過 AEC 汽車認證,同時更符合 RoHS 和 WEE 標準,是一項環保的產品。採用 PG-SSOP-14 EP 封裝,可在 SO-8 尺寸下提供更加強化的熱效能。單晶片解決方案適合為主動式天線供電,效能和可靠性更佳,系統成本更低
還要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite (2015.03.04)
單就FPGA市場而言,Lattice(萊迪思半導體)在市場上的發展可謂有目共睹,自2012年推出iCE產品線後,接著在2013與2014年推出不同版本來因應市場需求,而在2015年,Lattice又推出iCE40 UltraLite,希望進一步擴大市場份額,而截至目前為止,該系列產品的出貨量已經超過兩億五千萬顆,不難想像該系列產品受到歡迎的程度有多高
[評析]恩智浦併購飛思卡爾 緊張的不只有德儀 (2015.03.02)
先前市場傳出飛思卡爾有意求售的消息,而最有可能的買家據傳也是半導體大廠的三星,不過這消息就在今天被打破,買家竟然是飛思卡爾的競爭對手恩智浦半導體(NXP),這次併購案獲得了恩智浦官方網站的證實,所以對全球半導體產業而言,用震撼彈來形容並不過分
杜邦與元晶合作 催生新一代高效太陽能模組 (2015.02.25)
太陽能是公認最有潛力的下世代再生能源,許多廠商早已投入研發相關技術許久。本週於日本東京舉行的國際太陽能光電展(PV EXPO 2015)中,杜邦太陽能解決方案(杜邦)與元晶太陽能科技(元晶;TSEC),首度合作展示元晶最新的「V系列(V-Series)」高效能太陽能電池及模組
延伸20奈米優勢 Xilinx推16奈米UltraScale+產品 (2015.02.24)
FPGA的競爭永遠沒有停止過,對於更低功耗與更高效能的追求正持續進行著。為了提供市場更好的解決方案,美商賽靈思(Xilinx)正式推出結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件,來提供客戶領先一世代的價值
GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後, 這次要談的,是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。 從這些業者的策略來看, 不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面

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