CTIMES - PC

32-bit嵌入式微處理器於IA領域之發展機會 (2003.02.05)
負責資料擷取、訊號處理及控制的微處理器（MPU）在系統運作當中扮演著靈魂角色，MPU加上記憶體、周邊輸出／輸入介面、中斷處理及指令集連結的功能，便形成微控制器（MCU），構成完整的微電腦架構

Lattice推出混合訊號可編程邏輯元件 (2003.01.28)
Lattice日前推出應用於電源管理的ispPAC元件。ispPAC配備有系統內可編程類比及邏輯區塊，可提供最佳化的電源管理功能，並對於120億美元之電源半導體市場提供可編程控制解決方案，經由整合可編程邏輯、電壓比較器、參考點及高伏FET驅動器，該元件支援單晶片可編程電源供應排序及監測

封裝大舉轉入BGA、CSP　IC基板將出現供不應求 (2003.01.27)
據Chinatimes報導，在2002年小幅成長7％的半導體封裝市場，因在製程上由導線封裝（Lead-frame）大幅轉入植球封裝（Ball Array），並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝（BGA），在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下，作為關鍵材料的IC基板，可望在2003下半年出現供不應求的現象

華碩搶攻行動PC市場 (2003.01.24)
繼精英電腦打出 DeskNote 行動 PC 概念後，華碩電腦也正式推出名為 Degatto 的行動 PC，推出機種有 14吋及 15吋螢幕規格，CPU則有 Celeron 2.0GHz 及 P4 2.4GHz。預計每個月銷售將逾 3,000台，第一波市場鎖定台灣、大陸及義大利等

國內被動元件業者　積極開發高階產品 (2003.01.23)
據經濟日報報導，國內被動元件廠商，在PC產業對高頻與高容的被動元件要求升高的需求之下，今年將以高容值 MLCC、高電壓、高層數等產品為研發主力；此外廠商也致力於高頻元件與模組化新產品的研發

台積電松江廠裝機試產　將延遲一季 (2003.01.23)
台積電上海松江廠原本預計於2003年第二季開始，以0.25或0.18微米試產，然近期業界消息傳出，其試產時間將延遲至第三季；此外由於光碟機、晶片組等廠商紛紛將製造基地移往大陸，IC設計公司為跟隨西進，已積極評估當地晶圓廠產能，以研究轉單可行性

高集積時代更突顯電源管理之重要性 (2003.01.23)
儘管資訊產品的製造重心正快速的移向中國大陸，但台灣在主機板、桌上型電腦及筆記型電腦之設計上，仍具有策略性的重要地位。SEMTECH業務及行銷副總裁Paul Peterson接受專訪時即指出，該公司一直很重視台灣的市場，認為除了在PC領域的既有優勢外，手機大廠也愈來愈依賴台灣廠商的代工能力

驊訊PC多聲道3D音效解決方案上市 (2003.01.22)
驊訊電子(C-Media)與杜比實驗室(Dolby Laboratories)於日前發表全球首創的全數位PC多聲道3D音效解決方案，經由驊訊的Xear 3D音效技術，將PC 5.1聲道整合3D定位技術並以純軟體即時運算的方式

看好PC影音需求　微軟發表新多媒體工具 (2003.01.21)
台灣微軟公司21日宣佈正式推出Microsoft Windows Media Player 9中文版與Windows Movie Maker 2。微軟表示，Windows Media Player 9提供使用者及熱衷於數位媒體與愛好音響的人，一個嶄新並具備多元化功能的多媒體工具，讓他們能創造、管理及重複播放他們的數位音樂或作影像收藏

HP、IBM發表新款伺服器產品 (2003.01.21)
根據CNET網站報導指出，伺服器大廠在日前不約而同的發表新款伺服器，惠普推出了首款4處理器的「刀鋒」（blade）系統，而IBM則發表全新的中階產品線，除了搭載新處理器之外，也提出因應運算擴充的方案

矽成Dual Mode數位相機控制晶片上市 (2003.01.17)
矽成(SI)日前表示，該公司Dual Mode玩具數位相機整合控制晶片IC3101正式上市。IC3101為數位相機的關鍵零組件，鎖定青少年與兒童為主要使用族群的玩具數位相機市場，除了能以單一晶片執行所有功能

冠西推出光纖連接器模組－KOT6-T1C1、KOT6-T1C2 (2003.01.16)
致力於研發及生產光電零組件－冠西電子公司（Cosmo Electronics），近期針對數位產品應用市場推出兩款塑膠光纖連接器模組(Photo Link)－KOT6-T1C1與KOT6-T1C2。此產品為光傳輸元件，是將電信號轉換成光信號的元件

飛利浦推出SAA7135及SAA7133 (2003.01.13)
皇家飛利浦電子集團,日前推出兩款新型整合PCI視訊/立體聲解碼器產品，使家用PC也可以具備電視接收能力。其中一款新型解碼器SAA7135專為高階應用而設計，支援由杜比Pro LogicR解碼增強的立體聲單晶片PCI視訊/立體聲解碼器

日本半導體廠商　2003年紛推90奈米製程新品 (2003.01.10)
據彭博資訊（Bloomburg）報導，日本東芝日前表示，該公司90奈米製程的系統晶片（System LSI）將於2003年春季開始量產，新產品未來將應用於遊戲機及數位家電等產品，可使電子產品的功能更多、體積也可更小

NVIDIA與浩鑫合作推出XPC SN41G2 (2003.01.10)
NVIDIA與主機板及迷你準系統供應商浩鑫公司(Shuttle Computer Group Inc.)近期共同宣佈新款XPC SN41G2迷你準系統已開始於全球市場供貨。此款體積僅有鞋盒大小的輕巧型PC，採用NVIDIA先進的nForce2主機板平台處理器，能有效強化其在遊戲、3D繪圖、與影音方面的效能

ADI推出ADT7460及ADT7463 (2003.01.10)
美商亞德諾公司(簡稱ADI)，發表兩款dBCOOL系列IC新成員，能降低筆記型電腦與桌上型電腦的風扇噪音，提供PC OEM廠商和主機板製造商選用系統溫度控制器時的新選擇。ADT7460和ADT7463運用ADI獨家的自動扇速控制架構之強化技術

ADI推出ADP3168及ADP3418 (2003.01.10)
美商亞德諾公司(簡稱ADI)推出ADP3168和ADP3418兩款搭配使用元件，組成高效率的多相位同步壓降交換式穩壓器，以符合英特爾的VRD/VRM 10功率規格。這些經最佳化的元件用以將12V的主供應電壓，轉換成英特爾下一代處理器高準確度的核心供應電壓

“從搖籃到墳墓”的文明素養 (2003.01.07)
「電腦」，無疑是上世紀末最偉大的發明之一，如今更多了筆記型電腦、PDA、Tablet PC、Smart phone等等分身，仍然是叱吒風雲的科技主流。但當我們為全球每年數億台的銷售數字感到鼓舞時

堆疊式構裝在記憶產品之應用（上） (2003.01.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文將深入介紹各種不同規格的記憶體，以及相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰

展望全球半導體景氣趨勢 (2003.01.05)
全球半導體市場在歷經2001年之不景氣打擊後，2002年景氣狀況雖有緩慢回升，但整體狀況卻未見明朗、業者的表現也好壞不一；展望全新的2003年，半導體產業究竟是否能重現光明？本文將就半導體需求面、供給面等角度出發，為讀者深入分析目前全球半導體市場現況與未來的趨勢展望