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VMware：開發團隊和安全團隊之間鴻溝正日益加深 (2021.10.25)
VMware公佈了一項研究成果，揭示了在採用零信任安全模式的企業機構中，IT、安全和開發團隊之間的關係。這項《彌合開發團隊和安全團隊之間的鴻溝》的研究，由研究機構Forrester代為VMware展開，研究發現，安全仍被認為是企業機構面臨的障礙，有52%的開發人員認為安全政策阻礙了創新 |
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聯華電子攜手供應商打造低碳供應鏈 (2021.10.25)
聯華電子舉辦2021供應商頒獎典禮，頒獎表揚18家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。此外，聯電已於6月1日宣布2050年達到淨零碳排，今天也在頒獎典禮上再次號召，希望與供應商們一起來共同打造低碳永續供應鏈，預期整體供應鏈於2030年將減碳20%、再生能源採用比例達20% |
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AI依賴度提升 智慧邊緣為物聯終端加分 (2021.10.25)
物聯網應用多元化，使得系統終端開始被賦予智慧運算能力。
設備需要具備更強大的運算能力，以快速回應使用者需求。
邊緣運算就是讓物聯終端擁有智慧運算處理能力的關鍵 |
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愛立信：以5G超越5G 才能邁向6G (2021.10.22)
行動通訊產業不論是在市場規模、觸及人數和創新能力，在全球已經有很大的進展。在2020年，全球已有14億支智慧型手機售出。到了2021年，全球已有超過800個4G公共網路，以及全球5G使用者已達5.8億 |
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Aruba：分散式服務正顛覆一切 從人工智慧與機器學習 (2021.10.22)
轉型中的市場創造產業破壞式創新的機會。隨著雲端服務逐漸移轉到邊緣，分散式服務正在顛覆一切從人工智慧與機器學習，到5G和現實虛擬化的創新。
Pensando董事長、JC2 Ventures執行長、思科系統公司前執行長John Chambers共同表示 |
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NXP：先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構，透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合，讓資訊無縫流動，進而延伸出更多應用，賦予更智慧的生活體驗 |
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速度大幅進化 Wi-Fi 6開創串流應用新資源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi標準，提升了效率、彈性和擴展能力。
Wi-Fi 6最重大的變化，是允許了更快的連線速度。
這樣的特性可以為AR、VR、8K串流等應用，開創新資源。 |
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ST：以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術，實際上，這並不是新鮮事，ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年，ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰 |
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高通推全新射頻濾波器技術 實現新一代5G和Wi-Fi解決方案 (2021.10.21)
高通技術公司推出針對7GHz以下頻段的高通ultraBAW射頻濾波器技術，是以高通數據機到天線解決方案為基礎打造的另一項創新，推動高效能5G與連網系統在橫跨各無線產品領域的發展 |
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是德與恩智浦合作 推進5G固定無線存取解決方案發展 (2021.10.21)
是德科技（Keysight）宣布與恩智浦（NXP）半導體合作，共同加速推動固定無線存取（FWA）解決方案的發展。雙方初期將以非獨立模式（NSA）部署5G市場，並在未來部署獨立模式（SA） |
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Phillips-Medisize增強產能 帶動醫療技術創新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是藥物傳遞、診斷和醫療技術裝置設計和製造領域的公司，該公司宣佈擴大全球製造業務，以擴充的產品設計、開發和製造能力，簡化顛覆性產品和解決方案的交付 |
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趨勢科技與MIH為電動車開發安全打底 (2021.10.20)
趨勢科技與MIH Consortium共同宣布，為了兼顧汽車安全及資訊安全，攜手建構全球首創以安全為設計基礎的「EVKit」電動車開放平台。
未來的電動車主流是透過軟體定義，應用人工智慧，大數據及車聯網，以提供各式各樣創新的個人化駕駛體驗 |
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Arm合作夥伴已出貨達2000億顆晶片 (2021.10.20)
根據 Arm 最新統計，Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2000 億顆晶片，達到全新的里程碑。從 0 到 2000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間，而近五年的數量更呈現巨幅的成長，現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆，許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素 |
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應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統，提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。
先進晶片是一層一層建構起來的，其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準，才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構 |
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Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務 為物聯網經濟轉型 (2021.10.19)
Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網（IoT）設計方法，將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化，為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年 |
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思科：八成台灣中小企業在過去一年感受到網路威脅 (2021.10.19)
思科最新調查顯示，包含台灣在內的亞太區中小企業正暴露在網路安全威脅下，並較過去更擔憂遭到網路攻擊。根據調查結果，59%受採訪的台灣中小企業在過去一年曾遭到網路攻擊，而這些網路攻擊導致超過一半（68%）中小企業的客戶資訊被盜用，落入惡意行為者手中 |
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康和資訊通過ISO 27001驗證 全方面保障政府企業資訊安全 (2021.10.18)
精誠集團子公司康和資訊導入ISO／IEC 27001：2013資訊安全管理系統（ISMS），正式取得國際驗證機構SGS台灣檢驗科技公司的專業稽核團隊驗證，展現康和資訊對資訊安全的重視與保護客戶機敏資訊的承諾 |
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Nordic發表nRF Connect擴展包 促進無線產品開發體驗 (2021.10.18)
Nordic Semiconductor宣佈推出「nRF Connect for VS Code」nRF Connect擴展包，讓開發人員便可使用普遍流行的 Visual Studio Code整合式開發環境(VS Code IDE)來開發、建置、測試和部署基於Nordic的nRF Connect SDK軟體發展套件的嵌入式應用 |
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建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技（SSSTC）宣布為新世代5G智慧物聯市場，推出全球第一款領先上市，採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護，打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準！
全球行動通訊設備供應商協會（GSA）報告指出，2021年底全球5G用戶預估達5 |
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高通：5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊（Verizon）、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限，透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期，此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中，達成了711 Mbps的上傳速度 |
