CTIMES - 王岫晨

VMware針對多雲時代公布「雲智慧」策略 (2021.10.06)
VMware在VMworld 2021大會上宣佈公司戰略，將透過推出VMware Cross-Cloud跨雲服務來協助客戶駕馭多雲時代。這套整合式服務將有助於為數位化企業提供更快速、更智慧的雲端路徑，為客戶在任意雲上提供可自由靈活構建、運行、並且更好地保護應用程式

世曦工程導入達梭系統3D平台加速土建工程應用 (2021.10.06)
台灣世曦工程是工程綜合的顧問公司。近幾年來，世曦工程積極推動數位轉型，進行3D化設計、設計自動化及營管資訊化等三化。台灣世曦工程副總經理林曜滄指出，我們稱呼與達梭系統合作的模式為設計4.0版，希望透過中央模型作協同作業設計，把設計的橫向溝通與垂直整合通通在平台完成，以大幅降低衝突，並節省時間

結合AI管理機器視覺應用領域持續擴增 (2021.10.06)
許多工廠都希望借助機器視覺技術來提升營運效率。機器視覺結合機器學習，更適合應用於產線的異常檢測。管理者透過機器視覺，來提升瑕疵檢測的速度和準確性。

智慧製造年代虛實整合的生產新模式 (2021.10.06)
全球化帶來了全新的科技挑戰，企業的商業模式正在發生改變與轉型。透過智慧管理、智慧營運帶來的「彈性製造」，來增進產品的競爭力。產品生產的多樣與複雜，正是為什麼需要虛實整合平台的重要原因

戴爾攜手群創透過AI技術增加3個月的物料能見度 (2021.10.05)
戴爾科技攜手群創光電，打造與時俱進的現代化IT平台，透過建置端對端的AI技術，不僅有效降低26%的人力、減少57%的品質異常處理成本、更增加3個月的物料能見度，進而提高45%的客戶滿意度，具體實現數據驅動的敏捷創新

Pure Storage推出創新服務模式邁向現代化資料體驗新里程碑 (2021.10.05)
Pure Storage邁向創新現代化資料體驗重大里程碑，發表一系列現代化基礎架構、營運及應用程式全自動儲存解決方案，大幅進化資料運用方式，無縫接軌基礎架構營運與應用程式，為客戶實現靈活與可靠的資料體驗

思渤代理Ansys尖端光學模擬軟體推動光電研發跨領域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起與 Ansys 擴大合作，於台灣展開先進光學設計軟體 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 與 Ansys VRXPERIENCE 之銷售與技術支援，為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤科技為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點

看準電動車趨勢飛宏科技與微軟共拓充電樁市場 (2021.10.04)
隨著電動車產業在全球蓬勃發展，全球電動車總銷量更預估從2020年的250萬輛成長至2030年的3,110萬輛。知名電源供應器供應商飛宏科技看好電動車市場前景，在2010年即拓展電動車充電樁的技術與服務

從即時運算到軟體定義自駕車生態系準備就緒 (2021.10.04)
自動駕駛車輛的技術發展，將逐漸以更貼近生活面的方式來實現。未來的自駕車，需要倚賴即時運算處理，以及軟體定義與深度學習能力，來因應各種不同的車用情境挑戰

英特爾與新合作夥伴推動神經型態運算發展 (2021.10.01)
英特爾推出Loihi 2，為其第2代神經型態（neuromorphic）研究晶片，以及一款用於開發神經啟發應用程式的開放原始碼軟體框架Lava。展現英特爾在推動神經型態技術方面的不斷進步

高通攜手企業夥伴「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信，宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫，正式啟動！本計畫以國中學生為對象

AMD：AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，將在加速運算節點上執行人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此遠大目標，AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍

TI整合式變壓器模組技術助電動車增加行駛時間 (2021.09.30)
德州儀器 (TI) 最小、最準確的 1.5-W 隔離式 DC/DC 偏壓電源模組。UCC14240-Q1 使用專利整合式變壓器模組技術，讓設計人員能將電源解決方案尺寸減半，以在電動車 (EV)、混合動力汽車、馬達驅動系統和並聯型逆變器等高電壓環境中使用

NEC：持續擴大高精準度臉部辨識技術應用 (2021.09.30)
NEC集團宣布其臉部辨識技術在最新臉部辨識技術基準測試(FRVT Ongoing)中排名第一。這是由全球最具權威的美國國家標準暨技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)所設立的測試評比

VMware與中華電信攜手部署hicloud雲端服務 (2021.09.30)
VMware以其VMware Cloud雲端解決方案擁有兼容Microsoft Azure、Google Cloud和AWS等全球核心公有雲的優勢，成為中華電信部署hicloud雲端服務的首選。雲端運算推動數位商業新浪潮，許多企業開始透過雲端技術優化營運模式、推動業務成長，因此同時具備私有雲安全性與公有雲彈性擴充與運算能力的混合雲，成為企業布局雲端的新顯學

HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28)
Holtek於電磁爐應用領域，新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU，可使電磁爐操作在低功率時，加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能，使電磁爐操作在高功率時，有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本

恩智浦協助小米智慧手機提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，其Trimension超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用，支援其全新的「一指連（Point to connect）」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置，進一步提升智慧家庭的便利性，並為擴展物聯網使用情境開啟大門

中央大學攜手是德建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室 (2021.09.28)
是德科技（Keysight）攜手國立中央大學光電科學研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率，並加速5G基建及電動車創新之步伐

太克推出S530參數測試系統加速半導體晶片生產 (2021.09.27)
Tektronix 發布了適用於 Keithley S530 系列參數測試系統的 KTE V7.1 軟體，在全球市場最需要的時機協助加速半導體晶片的製造流程。 KTE V7.1 版本首次提供的新選項包括全新的平行測試功能和獨特的高壓電容測試選項，適用於新興電源和寬能隙應用

微軟攜手和碩打造台灣5G O-RAN 強固基礎建設數位韌性 (2021.09.27)
隨著 5G 技術逐漸成熟，以及衛星通訊快速發展，彈性的基礎架構與設備成為優化網路部署、推動多元落地應用的關鍵。台灣微軟與和碩科技及伸波通訊共同宣布台灣製造的 5G O-RAN 與企業衛星通訊計畫，為第一線救災與緊急應變提供創新的通訊服務，強化公部門數位韌性，引領台灣通訊網路應用新局面