CTIMES - 今日頭條

看好物聯網發展軟銀不排除「資援」ARM併購他廠 (2016.11.17)
今年七月，Softbank（軟體銀行）併購了矽智財大廠ARM（安謀國際），外界一直很好奇，在ARM納入軟體銀行麾下之後，將會有何策略布局？ ARM全球市場行銷繼策略聯盟副總裁Ian Ferguson於ARM技術論壇的主題報告中表示

深掘客戶潛在需求台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎

後物聯網時代聚焦「人機共生」 (2016.11.16)
英特爾舉辦「2016英特爾亞洲區創新高峰會」，於今日(16)展開至17日，會中展出英特爾與諸多合作夥伴開發的最新技術，並聚焦於機器學習、感知運算、物聯網、FPGA與5G等重要議題

導入BEMS 智慧建築可省下15%能耗 (2016.11.15)
近年來，節水、節電與節能減碳等議題發酵，智慧城市與智慧建築等需求不斷上漲，進而讓BEMS（建築能源管理系統）的需求度飆增。根據市調機構Navigant Research的統計，BEMS發展至今，其市場規模於2015年時已達到24億美元，且估計到了2021年將可達到62億美元

Uber用大數據顛覆傳統商業模式 (2016.11.14)
大數據已然顛覆傳統的商業服務模式，透過更龐大的資料量與更綿密數據分布，全球商業出現完全不同的產業地圖，在全球新興產業中，Uber是站在浪頭上的頂尖玩家，透過普及的行動網路，落實共享經濟，除了原有的載客服務外，現在還將觸角伸及食物快送，「UberEATS美食外送服務」將於11/15正式在台灣上線

與Siri面對面將成真 VR讓人工智慧具象化 (2016.11.10)
這一兩年VR/AR的崛起，讓不少科技大廠紛紛轉頭將目光投注在這個具有無限商機與前景的領域上，也讓虛擬世界的話題往往整年不斷。一般VR/AR多應用在娛樂服務上，但在未來VR/AR也有望與人工智慧服務串接起，讓具備人工智慧的虛擬人物與人類產生互動，將虛擬服務具象化

[評析]川普逆勢當選對台灣製造業是好是壞？ (2016.11.10)
美國大選塵埃落定，共和黨候選人唐納‧川普(Donald Trump)逆轉拿下總統大位，商發院商業發展與政策研究所所長黃兆仁指出，川普在選前提到的重新談判TPP政策，將衝擊台灣經濟發展，不過他也指出，台灣若能因應此波衝擊，重新調整自己的市場腳色定位，此一變革這對台灣來說並不盡然是壞事

經濟部結盟美國高通加速建構台灣IoT產業鏈 (2016.11.08)
經濟部今（7）日與國際晶片大廠高通舉辦簽約儀式，宣布雙方將攜手合作，加速推動臺灣建立 4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。高通將在臺設立新的測試實驗室與技術團隊，直接支援臺灣網通公司之研發，並扶植我國新創公司成長

Xilinx王漢傑：彈性、效能、資安是IIOT三大重點 (2016.11.08)
物聯網是工業4.0的主架構，而相較於其他應用領域，工業場域的環境和應用方式都更為特殊，因此工業物聯網標準應運而生，從發展面來看，工業是物聯網架構應用最明確、發展也最快的領域

低溫物流溫度對不對？配送履歷系統一目了然 (2016.11.07)
這兩天聚焦農業與土地的獨立媒體「上下游」媒體，以專題報導台灣低溫物流問題，內容指出，經過該媒體實測，台灣目前四大物流公司黑貓宅急便、新竹物流、台灣宅配通和嘉里大榮

工研院勇奪五項百大科技研發獎 (2016.11.04)
素有科技產業奧斯卡之稱的百大科技研發獎（R&D 100 Awards）在台灣時間11月4日上午揭曉。在經濟部技術處及能源局支持下，研發團隊共有六項技術獲獎，分別為工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「車用遠距浮空多屏抬頭顯示器」、「行動輔助機器人」及「可高速充放電鋁電池」、「SpeedPro製程優化軟體」

鎖定物聯網應用格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網（IoT）商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求，國外晶圓代工大廠GlobalFoundries（格羅方德）推出了22FDX平台，其性能表現與FinFET（鰭式場效電晶體）類似，成本與28nm（奈米）接近，且擁有超低耗電，以及超低漏電等優點

宜特與大陸長春一汽汽車貿易城開發集團正式展開合作 (2016.11.02)
宜特偕同德凱公司，與大陸第一汽車集團關聯企業-長春一汽汽車貿易城開發集團有限公司二級服務系統運營中心(以下簡稱一汽二級)，簽訂正式服務合約，2016年11月1日正式啟動「特約維修保養中心及備品管理轉型升級輔導計畫」工作，三方合作再向前邁進一步

高通併NXP 直攻車用半導體頂峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收購恩智浦半導體（NXP），成交金額達470億美金。據了解，高通併購的主要目的，當然是看中NXP在於物聯網的競爭力，其原因在於NXP擁有高性能混合訊號半導體的能力

放眼東協市場 UL與印尼工業研發署在台簽訂合作備忘錄 (2016.10.28)
惠利製造商更快打入印尼市場，並促印尼官方標準與國際接軌全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories)與印尼工業部旗下的工業研發署 (The Agency for Industrial Research and Development (BPPI)) 在台簽訂標準暨技術研發合作備忘錄，內容包括共同推動產品標準測試解決方案，以及相互交流產品標準技術開發資訊…等

SEMI：近三年全球晶圓出貨量將持續上揚 (2016.10.27)
? 實際數據預估量 ? 2014 2015 2016 2017 2018 百萬平方英吋 9,826 10,269 10,444 10,642 10,897 年成長率 11% 5% 2% 2% 2% 資料來源：SEMI

台達與雲科大揭幕「機電整合實驗中心」開創產學雙贏未來 (2016.10.26)
台達與國立雲林科技大學(雲科大)日前宣布合作打造的「機電整合實驗中心」正式揭牌啟用。台達與雲科大共同設計規劃的「機電整合實驗中心」，整合台達在市場上深獲客戶好評並廣泛採用的核心設備

NEC Solution Fair 2016打開智慧應用之門 (2016.10.24)
台灣NEC主辦的NEC Solution Fair 2016日前在台北喜來登順利落幕，本次以「數位產業革命的領導者」為主軸，展出各類IT技術在各領域的智慧應用，NEC執行役員常務石井力在「支持數位產業革命的NEC～實現安全．安心．效率．公平的社會」的主題演講中表示

應用面擴及智能生活盛群加速發展M0+產品線 (2016.10.21)
每年的MCU發表，都是盛群半導體的年度重頭戲。今年盛群也以智能生活之相關控制及通訊應用為應用主軸。且繼2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU，展現出效能、功耗、價格之最佳組合之後

UL：物聯網危機四伏掌握安全是唯一的路 (2016.10.20)
隨著科技的日新月異，實施聯網安全任務也變得更加複雜，電子產品除了最基本的機電防火安全即必須固守外，在必須同時確保最關鍵的軟體與網路安全下，另亦需維持一定的性能(品質)表現；而在今日坊間充斥各式各樣行銷語言的情況下