CTIMES - 劉筱萍

TaiwanMicro推出2.4GHz射頻前端模組 (2007.07.22)
TaiwanMicro RF前端系列產品由旭捷電子所代理，包括RF Front-end ICs（PA, LNA,RF Switch）和RF Front-end Module。 TM2001為採用砷化鉀晶片與LTCC基板技術之2.4GHz高集成射頻前端模組。TM2001集成了PA、LNA、輸入輸出端之RF Switch與其餘週邊元件，並已優化適合阻抗為50甌姆之線路使用

RFMD擴展北京據點產能 (2007.07.20)
RF Micro Devices近日宣佈其於中國北京據點的重要擴展。此擴展包含封裝產能的提升、以及先進技術的導入。此次擴展預期將對RFMD的POLARIS 3 RF解決方案提供更高支援，其預期於此季度進入量產

NI發表低價位NI PXI-4065多工能數位電表 (2007.07.20)
NI發表新的低價位NI PXI-4065多工能數位電表，為PXI規格的6位半多功能數位電表。低價位PXI-4065多功能數位電表，具有6位半的效能，適用於高通道數的資料記錄量測系統。工程師可於低價位NI PXI-1033 機箱與控制器中

NI Lookout 6.1相容於Windows Vista (2007.07.20)
NI近日發表NI Lookout 6.1版。該版具有網路啟用的人機介面（HMI）與（SCADA）軟體系統，並可相容於 Windows Vista。此版本亦支援最新的可程式化邏輯控制器（PLC），並提升多個功能用途

Qimonda開始供應512Mbit Mobile-RAM樣品 (2007.07.19)
奇夢達（Qimonda）宣佈開始供應新款512Mbit Mobile-RAM（低功耗存取記憶體）75奈米技術的樣品。Mobile-RAM是超低功耗的DRAM記憶體，耗電量比密度相同的標準DRAM減少80%，適合應用於各種行動裝置，包括智慧型與多功能手機、可攜式衛星導航裝置、數位相機，以及MP3隨身聽

NVIDIA發表CUDA 1.0版本強化GPU運算 (2007.07.19)
隨著一系列NVIDIA Tesla GPU運算解決方案的發佈，NVIDIA同時宣佈提供NVIDIA CUDA 1.0版本的C語言編譯器和軟體開發套件(SDK)，讓開發業者可使用NVIDIA繪圖處理器(GPU)開發運算應用程式

ESI推出CATIA V5環境下的PAM-RTM模擬軟體 (2007.07.18)
6月3日到5日在美國巴爾的摩舉行的2007年SAMPE 2007展覽會上，ESI集團（ESIN FR0004110310）對外宣布推出CATIA V5環境下的PAM-RTM模擬軟體，主要用於航空，造船和汽車業。為滿足市場的需要

Altera實現對高性能DDR3記憶體介面的全面支援 (2007.07.18)
Altera公司宣佈，FPGA首次實現了對高性能DDR3記憶體介面的全面支援。在最近通過的JESD79-3 JEDEC DDR3 SDRAM標準下，Altera Stratix III系列FPGA可以幫助設計人員充分發揮DDR3記憶體的高性能和低功率消耗優勢，這類記憶體在通訊、電腦和視訊處理等多種應用中越來越重要

Linear為鋰電池供電手持應用延長電池續航力 (2007.07.18)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表一款同步升降壓轉換器LTC3538，其能於800mA連續電流時，以輸入電壓高於、低於或等同於輸出電壓提供穩壓輸出。2.4V至5.5V的輸入範圍及1.5V至5.25的輸出範圍，使此元件成為單顆鋰離子/聚合物電池應用的理想選擇

SiConnect電力線共存IEEE標準之QoS提案過關 (2007.07.17)
多媒體家用網路技術廠商SiConnect，日前針對未來電力線標準IEEE P1901提出QoS共存機制提案，並已獲業界支持，QoS（服務品質）支援將成為視訊及音頻電力線應用之關鍵。 SiConnect相關提案係由P1901電力線工作小組（P1901 Powerline Working Group）在英國愛丁堡於7月9-12日舉行之會議中，獲得第一次投票通過，此提議將列入未來標準之考量

Vishay新型PowerPAK ChipFET元件問世 (2007.07.17)
為滿足對高熱效功率半導體不斷增長的需求，Vishay宣佈推出七款採用新型PowerPAK ChipFET封裝的p通道功率MOSFET，該封裝可提供高級熱性能，其占位元面積僅為3mm×1.8mm。這些新型PowerPAK ChipFET元件的熱阻值低75%，占位面積小33%，厚度（0.8 毫米）薄23%，它們成為採用TSOP-6封裝的MOSFET的小型替代產品

台積電65 nm製程用於ADI SoftFone基帶處理器 (2007.07.16)
美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.）和臺灣積體電路製造股份有限公司，發佈一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果：將台積公司的65 nm製造工藝用於ADI公司的SoftFone基帶處理器，這項設計成果將受益於降低成本和節省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮

UL協助4家安檢代理商成為合格CBTL (2007.07.16)
為促使台灣電子業者成功跨越世界各國安規法令壁壘，快速取得進入全球市場的通行證，UL台灣今年陸續協助國內4家民間測試驗證業者，取得國際認可的CB測試實驗室（CBTL）資格，提昇國內產品測試認證的專業，並縮短國內業者取得CB認證前進全球市場的時程

英飛凌獲頒博世供應商大獎 (2007.07.16)
英飛凌科技（Infineon Technologies，）接受德國博世公司（Robert Bosch GmbH）所頒發的2005及2006年雙年度「博世供應商大獎」（Bosch Supplier Award），這是英飛凌第四次榮獲此項殊榮

MAXIM新推出開關結構降壓型電壓調節器 (2007.07.16)
MAX8643A是一個開關結構降壓型電壓調節器，除了轉換效率高外，並可提供0.6V到（0.9xVin）的輸出電壓和3A的輸出電流。IC可以在2.35V到3.6V的工作電壓中操作，在重載與高溫下，輸出電壓的精確度能夠維持在1% 以內

MAXIM推出2.4W、單電源供電、G類功率放大器 (2007.07.16)
MAX9730是一款集成反相電荷泵電源的單聲道G類功率放大器。在2.7V至5.5V的電源電壓範圍內，電荷泵能夠提供高達500mA峰值電流，可確保在驅動8 負載時能提供高達2.4W的功率。2.4W輸出功率可使暫態音頻信號在電池電壓隨時間降低時不被削頂

ADI四類RF放大器為射頻信號鏈提供最佳性能 (2007.07.15)
高性能信號處理解決方案供應商─美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.;ADI），近日推出12款最新的覆蓋全部射頻(RF)信號鏈的RF放大器系列產品。這些最新產品可與ADI公司的功率檢測器、調變器、解調器、混頻器和頻率合成器產品相結合

ESI VisualDSS使基於模擬的設計成爲可能 (2007.07.13)
基於材料物理特性的數值模擬軟體廠商ESI集團，對外宣布推出VisualDSS軟體，它是一種端對端的CAE工程決策輔助系統。VisualDSS軟體是一種開放式的多領域應用環境，與客戶現在與將來的最佳實踐相兼容

力浦電子LA-2050連續觸發功能讓訊號更精確 (2007.07.13)
力浦電子（Leaptronix）LA Series獨立型可攜式邏輯分析儀為該公司自行研發獨立式Embedded邏輯分析儀，提供數位軟硬體設計人員擷取，並分析捉摸不定的訊號源，不僅可以準確又可靠地量測出各種複雜電路的特性，超迷你的體積及可攜帶性，只有傳統獨立式桌上型邏輯分析儀的1/4，但信號輸入可達32CH，完全符合工程師對儀器的需求

ST授權Bosch公司最先進智慧型功率製程技術 (2007.07.12)
汽車市場半導體供應商意法半導體（ST），宣佈與汽車電子系統公司Bosch簽訂一份技術授權協議，合約載明，Bosch將獲得ST先進的BCD8製程技術授權，並得以在自己的晶圓廠使用此先進的製程技術來研發及製造高整合性的汽車電子產品