CTIMES - 聯電

台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係

晶圓代工廠Q2收益可觀 (2002.06.17)
電子龍頭晶圓代工產業，在通訊、消費性電子產品廠商等訂單回流，晶圓專工大廠第二季將展現強勁成長力道，台積電五月營收達152億零100萬元，聯電66億3000萬元，皆創今年新高，二家公司六月營收可望持續走高；若六月營收以五月業績水準計算，台積電第二季營業額將可達到437億元、聯電則可成長至185億元，較第一季分別成長20%、50%

三大晶圓廠競飆技術 (2002.06.13)
台積電12日宣布開發出鰭式場效電晶體(FinFET)元件雛型，此新式互補金氧半導體(CMOS)電晶體閘長小於25奈米；聯電與Micronas簽訂五年晶圓代工協議，並取得MIPS的Amethyst核心授權；新加坡特許(Chartered)則取得Unive的混合信號輸出入矽智產元件

晶圓雙雄相中IBM8吋廠舊設備 (2002.06.10)
據瞭解，國內兩大晶圓代工廠對IBM位於美國佛蒙特州伯靈頓(Burlington)的八吋晶圓廠正計畫出售舊設備相當感興趣，伯靈頓這座八吋晶圓廠除了生產IBM本身產品外，也從事部份晶圓代工的工作，例如CPU新秀廠Transmeta (全美達)在量產之初，所有產品都在IBM伯靈頓8吋廠製造，直到去年初台積電才正式成為Transmeta第二家晶圓代工下單對象

台積電、聯電看好晶圓產業 (2002.06.03)
台積電、聯電紛紛對晶圓產業寄予厚望。前者預估在八年內，全球晶圓專工產業佔全球半導體市場的比率，將從目前的13%至14%，倍增至超過30%，此現象將造就國內晶圓專工公司未來業績成長潛力；另一方面

晶圓雙雄搶攻0.13微米市場 (2002.04.29)
國際整合元件製造大廠為提升營業效率，委外代工趨勢日益明顯，已使國內晶圓雙雄直接受惠。台積電、聯電0.18微米以下高階製程訂單量持續回籠，除激勵營業利益率先上揚外，最近更高階的0.13微米製程產品也開始加速出貨

聯電12吋廠擬與新加坡、億恆合作 (2002.04.12)
聯電11日指出，新加坡12吋廠，將在新加坡與新竹兩地徵才，新竹應徵人員都會被問到是否願意前往新加坡任職，台積電則將在4、5、6 月連續舉辦六場徵才大會，為即將到來的12吋晶圓世紀儲備人才

台積、聯電評估12吋廠營運狀況 (2002.04.02)
台積電副總執行長曾繁城一日對政府開放八吋晶圓廠赴大陸投資表示歡迎，對於台積電十二吋廠運轉狀況，他表示目前月產能約三千片，最近並將有多項客戶產品驗證通過，估計二、三個月內可達到量產規模；另一方面，聯電業務長劉富臺二日亦表示，聯電近期產能擴充的速度相當快，主要都是用在擴充12吋晶圓廠上

高科技業搶人，挖角聲四起 (2002.03.25)
國內高科技業者為因應產能提升所需人力，頻頻向大陸晶圓大廠挖角，預估近兩個月從大陸回流的高科技人才增加將近兩成。隨著景氣增溫，高科技業一掃裁員減薪的陰霾，繼台積電、聯電大規模徵才後，鴻海精密、旭麗等公司也陸續進行徵才活動

聯電與ARM共同宣佈擴展合作計劃 (2002.03.14)
安謀國際科技公司(ARM)與全球晶圓代工領導廠商聯華電子股份有限公司，今天共同宣佈聯電獲得ARM946E核心與ARM1022E核心授權。此項新合約，進一步拓展了聯電與ARM在晶圓代工合作計劃的規模，以更先進的ARMR核心技術，提供設計業者以ARM核心為基礎的解決方案

晶圓代工即將漲價 (2002.03.13)
晶圓雙雄台積電、聯電第二季將調高代工價格，幅度達百分之十至百分之二十；另外，台積電、聯電0.18微米以下製程接近滿載，也計畫下半年調高代工價格。除台灣晶圓雙雄外，新加坡特許也於日前宣布，將調高部分代工價格，主要是記憶體及消費性IC訂單回流，市場預期，特許晶圓代工價格若調高，台積電、聯電的爆發力則更為驚人

晶圓代工業將調漲 (2002.03.04)
代工業者指出，目前0.18微米以下高階產能明顯不足，晶圓廠除調撥0.25微米產能升級外，也加快12吋晶圓廠的量產速度，希望客戶能由8吋轉進12吋，但進度可能跟不上景氣復甦的速度

聯電8B廠售出 (2002.02.26)
聯電高層證實，8B廠月產能達3.5萬片的8吋設備已售出，至於去向基於契約保密原則不能透露。聯電去年第四季產能達75萬片，今年首季8B廠近4萬片月產能移出求售，其餘8吋廠調撥近萬片月產能至8D廠成立研發中心

聯電終止與日立合資Trecenti (2002.02.20)
由於半導體產業景氣低迷及產能利用率偏低，日本日立公司19日表示，將以107億日圓 (約合8,064萬美元)，向台灣聯電公司購買其所持Trecenti公司的四成股權。聯電也於十九日與日本日立(Hitachi)共同宣佈，終止雙方聯合經營十二吋晶圓廠Trecenti的合資關係

傳AMD對聯電持股20～30% (2002.01.24)
二十三日市場消息指出，美國微處理器大廠超微(AMD)將透過取得國安基金ADR方式入股聯電，持股比例達到二至三成。AMD 將取得聯電二○％至三○％股權傳聞，但事實上，聯電去年全處理器產品銷售量為三千一百萬顆，而本季開始在聯電投片的數量雖然增加，離市場謠傳的三至四千萬顆有相當大的出入

上海貝嶺可能從聯日半導體技轉 (2002.01.21)
大陸設備廠商透露，上海貝嶺8吋晶圓廠已完成上樑，預計9月移入設備機台，但聯電屬意於蘇州工業區自行建廠。上海貝嶺可能從聯日半導體 (NFI)轉進技術及機台，成為聯電在大陸的第二產能布局

聯電擬延緩出售8吋廠設備 (2001.12.13)
聯電第四季產能利用率大幅回升，原計劃轉售月產能8萬片的8吋設備，聯電高層近期重新檢視，不排除暫緩賣廠及出售機台減半的可能性。事實上，聯電目前擁有六座8吋晶圓廠，8A廠、8B廠製程以0

晶圓凸塊發展資金大 (2001.12.10)
台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊，台積電與華治科技合作開發，聯電則是選擇悠立半導體為協力廠，兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。悠立半導體指出