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CTIMES / 半導體
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程,推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求,協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展
SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中,由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要,只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫,才能得到廣大的車廠認可,而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範
軟體定義大勢明確 汽車乙太網路應用加速前進 (2023.10.13)
本文為Microchip汽車業務部門企業副總裁Matthias Kaestner針對近期備受關注的汽車乙太網路技術的發展提出看法,並且解析Microchip所將採取的解決之道。
西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作,展開一系列新技術認證與協作,多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示:「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作
安森美推出超低功耗影像感測器 適用於智慧家庭和辦公室 (2023.10.11)
安森美(onsemi)宣佈推出適用於工業和商業相機的Hyperlux LP影像感測器系列,場景覆蓋智慧門禁、安全防護攝影鏡頭、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)/延展實境(XR)頭戴裝置、機器視覺和視訊會議等
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能 (2023.10.05)
聿信透過與IAR合作,保障從設計到整個開發流程中的安全性,進而成功取得美國FDA認證。展望未來,聿信的技術突破將不限於醫療場域。
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年 (2023.10.04)
德州儀器 (TI) 推出全新半導體訊號隔離光電模擬器產品組合,專為提升訊號完整性、降低功率消耗及延長高電壓工業和汽車應用的使用壽命而設計。TI 首創的光電模擬器與業界最常見的光耦合器針腳對針腳相容,可無縫整合現有設計,同時發揮二氧化矽 (SiO2) 型隔離技術的獨特優勢
豪威集團低功耗200萬畫素影像感測器 適用於安防監視攝影機 (2023.10.04)
豪威集團發布新品OS02N。 這是一款優化了畫素壞點矯正演算法的FSI前照式200萬畫素影像感測器,靈敏度更高,畫質更細膩,產品可靠性更高,適用於包括專業安防類監控及戶外家用安防監控在 內的IP攝影機和高畫質類比安防攝影機
Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03)
英特爾近期慶祝採用極紫外光(EUV)技術的Intel 4製程問世,這也是歐洲首度於量產(HVM)階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎,包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器(代號Meteor Lake),以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等
IDC:因地緣政治影響 半導體產業鏈將產生新一波區域移轉 (2023.10.03)
根據IDC(國際數據資訊)最新「地緣政治對亞洲半導體供應鏈的影響—趨勢與策略」 研究報告顯示,在各國晶片法案以及半導體政策影響下,半導體製造商紛紛被要求建立「中國+1」或是「台灣+1」的生產規劃,晶圓製造及封測產業在全球進行了不同於以往的的布局,促使半導體產業鏈產生了新的區域發展變化
ST為TouchGFX圖形介面設計軟體 增加無失真影像壓縮和資訊共用功能 (2023.10.02)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了 TouchGFX 4.22 使用者介面軟體,改善先進的記憶體節省影像壓縮和內建資訊共用功能。 TouchGFX 4.22 可自動為影像和圖形選擇最佳壓縮方式,以在不影響使用者介面性能或視覺品質的情況下大幅減少系統記憶體需求
意法半導體位置感知行動網路IoT模組 獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone(沃達豐)NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中,適用於各種物聯網和智慧工業應用
Solidigm推出為寫入密集型工作負載而設計的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布為資料中心市場推出該公司首款超高速single-level cell(SLC)固態硬碟(SSD)-Solidigm D7-P5810,這是一款採用Solidigm成熟144層SLC 3D NAND的PCIe 4.0儲存裝置。 作為Solidigm高效能D7系列產品的新成員,D7-P5810專門為高耐用度和極端寫入密集型工作負載而設計
豪威新款汽車影像感測器 可應用於LED無閃爍車外攝影機 (2023.09.26)
豪威集團在布魯塞爾AutoSens展會上推出了採用TheiaCel技術的800萬像素CMOS影像感測器OX08D10。 這項全新的解決方案可為先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)的車外攝影機提供更高的解析度和影像品質,從而提高汽車安全性
【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。
讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體(ST)產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水/防液絕對壓力感測器。
實現智慧醫療應用 生成式AI讓大數據攻守兼備 (2023.09.25)
電子病歷、醫學影像在醫療領域廣泛應用,大量數據已經非常普遍。 電腦技術的快速發展,也使得處理和分析大數據集的能力大大提高。 透過生成式AI的應用,讓醫療領域的大數據也能攻守兼備
用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
電力線通訊解決方案可優化電力輸送,並促進跨電網的雙向通訊,從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷,並僅僅傳輸所需的電力。
英飛凌與英飛源合作 拓展新能源汽車充電市場 (2023.09.25)
基於碳化矽(SiC)的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢,為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日,英飛凌科技宣佈與中國的新能源汽車充電市場相關企業英飛源 (INFY) 達成合作
思科收購Splunk 強化AI應用的安全性與彈性 (2023.09.25)
思科宣布將收購資安與可視性方案供應商Splunk。根據協議內容,思科將以每股157 美元現金收購Splunk,相當於約280 億美元的股權價值。收購完成後,Splunk總裁暨執行長 Gary Steele 將加入思科的領導團隊,向思科董事長暨執行長Chuck Robbins匯報

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