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SEMI：2017Q2矽晶圓出貨較上季成長 出貨量續創新高 (2017.07.25)
百萬平方英吋
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
總計
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
資料來源： SEMI，2017年7月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件 |
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SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行，共計700家廠商展出超過1,700個攤位，預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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提升40％的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能 |
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美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08)
美光科技（Micron Technology）新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際，展開海外生產據點巡訪，出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中，Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性，以及美光在台長期投資的承諾 |
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亞太優勢於6月參加Transducers 2017展會展示技術製程能力 (2017.06.07)
亞太優勢微系統(APM)將於今年6月18 - 22日參加由國際電機電子工程師協會 Electron Devices Society (IEEE EDS)所贊助，並於高雄展覽館舉辦之Transducers 2017展會。
此展為全球於感測器、致動器及微系統相關之領域中的盛大會議，亦為奈微米機電、奈微系統領域規模最大的研究交流盛會，今年更為台灣首度爭取到主辦權 |
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SEMI：2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年
第一季
2016年
第四季
2016年
第一季
2016年第四季與2017年第一季成長率
2016年與2017年第一季
年成長率
韓國
3 |
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MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％ |
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SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％ |
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Gartner：2016年全球半導體營收成長2.6% (2017.05.17)
國際研究暨顧問機構 Gartner最新研究顯示，2016年全球半導體營收總計3,435億美元，較2015年的3,349億美元提升2.6%。前25大半導體廠商總營收增加10.5%，表現遠優於整體產業成長率，主要是受到企業併購潮的影響 |
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SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。
2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4% |
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杜邦榮獲Kapton低霧度黑色薄膜、覆蓋膜全球專利 (2017.05.02)
(美國北卡羅萊納州訊) 杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於近日宣佈其有關杜邦Kapton黑色聚醯亞胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色軟性電路板材料進一步擴展其全球專利資產，這兩項產品在手機裝置、電腦、以及汽車的相關應用上都十分受到歡迎 |
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UL性能材料部推出可用於積層製造的新型塑料藍卡計畫 (2017.04.24)
全球安全科學組織UL宣佈，將推出用於積層製造的新型塑料計畫（藍卡計畫）。這項新計畫專門針對3D列印材料，是UL現有塑料認證計畫（黃卡計畫）的延伸。
與傳統製造（如注射成型）不同，3D列印的過程具變異性，會因樣本如何被列印，而對產品屬性和性能產生顯著影響 |
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大昌華嘉引進INDEOtec至中國及台灣市場 (2017.04.19)
【蘇黎世訊】全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)科技事業單位與INDEOtec針對其OCTOPUS系列產品簽訂合約，拓展業務至中國及台灣市場。大昌華嘉提供INDEOtec的服務包含市場調查與分析，市場營銷與銷售，物流及配送以及售後服務 |
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2016年全球半導體光罩銷售金額達33億美元 (2017.04.11)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2016年全球光罩市場規模達33.2億美元，預計2018年市場規模將成長至35.7億美元，繼2015年成長1%後，光罩市場在2016年成長2% |
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中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力 |
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優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動建模，全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術推出更優化的全面整合設計流程 |
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TrendForce：中國半導體新廠將陸續投片，人才爭奪趨於白熱化 (2017.03.23)
中國半導體新廠陸續於2018年下旬投片，今年為人才爭奪戰關鍵年
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急 |
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明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證 |
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Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產，並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。
經由此收購案，Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備，並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點，並專注於建立集中式的後段封測營運 |
