CTIMES - 電源元件

拆解HTC不可思議機硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元

TI推出新款具備智慧系統電源管理 (2010.07.22)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出一款12位元逐次逼近（SAR）類比數位轉換器（ADC） ADS7924。該 2.2 V ADS7924具備優異的智慧系統電源管理功能，可與所有需要感測監控功能的低功耗系統共同運作，同時降低50%以上整體系統功耗

快捷推出DC-DC微型電源模組FAN4603 (2010.07.04)
快捷（Fairchild）於日前宣布，推出新款DC-DC微型電源模組FAN4603，則可以讓客戶一方面能夠利用LDO易於使用的特性，另一方面能夠減少電路板的空間和元件數目，並提升整體系統效率

TI推出新款3通道電源管理元件 (2010.06.30)
TI於日前宣布，推出外形小巧的電源管理元件TPS657051，支援可攜式消費電子產品以及小尺寸的應用裝置，如網路攝影機或低熱度 / 低雜訊嵌入式攝影機模組等。該元件採用2 mm x 2 mm WCSP封裝，具有2個 400 mA降壓轉換器、1個200 mA LDO線性穩壓器及其他支援功能

真的是拆上癮！ iPhone 4成本結構大曝光！ (2010.06.29)
看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估

Micrel推出新款三路低壓差線性穩壓器 (2010.05.25)
麥瑞半導體（Micrel）日前針對便攜和空間受限的電子產品發佈了兩款新型高性能低壓差（LDO）穩壓器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF封裝尺寸比行業標準的2mm x 3mm MLF封裝小57％以上，通過此封裝獲得超小的三路輸出低壓差線性穩壓器，拓展了麥瑞半導體日益小型化的低壓差線性穩壓器產品

快捷推出超緊湊薄型MicroFET MOSFET產品系列 (2010.05.24)
快捷半導體（Fairchild）為滿足可攜式產品設計人員不斷追尋效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出採用超緊湊薄型（1.6mm x 1.6mm x 0.55mm）封裝的高性能MicroFET MOSFET產品系列

Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路（PMIC）MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求的供電提供整套功率管理解決方案

TI推出新款D類放大器提供更高音量 (2010.05.21)
德州儀器（TI）日前推出一款單位通道功率為3.2 W的立體聲D類放大器，及一款3 W單聲道D類放大器，這兩款產品均支援快速增益斜坡SmartGain自動增益控制（AGC）與可程式動態範圍壓縮（DRC）功能

NXP推出新款可調光LED驅動晶片SSL2103 (2010.05.20)
恩智浦（NXP）日前推出一款全新LED控制器：SSL2103。該產品擴展恩智浦成功的AC/DC LED驅動器產品系列（SSL2101/SSL2102），使其適用於多樣的照明應用。SSL2103具有同類產品SSL2101的功能和特性，並可用於更高功率的解決方案

Infineon推出第二代碳化矽蕭特基二極體 (2010.05.17)
英飛凌（Infineon）日前宣布推出採用TO-220 FullPAK封裝的第二代碳化矽（SiC）蕭特基二極體。全新的TO220 FullPak系列產品結合第二代ThinQ!碳化矽蕭特基二極體的高效能電氣標準以及完全絕緣的封裝優勢，無需使用絕緣套管及墊片，安裝更容易、可靠度更高

ST推出用於電器馬達控制的新交流開關 (2010.05.14)
意法半導體（ST）推出用於電器馬達控制的新交流開關（AC switch）產品系列。新交流開關產品系列不需額外的外部元件，便可確保開關性能的使用流暢度，並提供保護功能

Linear推出數位可設定線性穩壓器LT3071 (2010.05.14)
凌力爾特（Linear）日前發表其數位可設定線性穩壓器系列的第二款產品LT3071，其於目前任何整體5A LDO中，擁有最低的dropout電壓、最低的雜訊及最快速的瞬變響應。該元件於5A擁有85mV之極低Dropout 電壓，輸出電壓雜訊在10Hz至100kHz頻寬內，於5A時僅25μVRMS

Infineon推出新High Speed 3 IGBT產品　突破切換與效率的限制 (2010.05.13)
英飛凌（Infineon）日前推出600 V及1200V第三代高速型IGBT High Speed 3產品系列，特別適用於高頻率和硬式切換相關應用。這一系列的裝置為降低切換損失以及極優異效率立下了新的標竿，可適用於高達 100 kHz的拓樸切換

Micrel開發面向載荷點應用的高速低壓降穩壓器 (2010.05.13)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了MIC47050，MIC47050是一款0.5A高速低壓降穩壓器ULDO，輸入電壓可降至1.0V。MIC47050可通過多個供電軌為各種應用提供低電壓、高電流電源。該器件適用於載荷點、DSP、PLD、PDA、FPGA和低壓後端穩壓器應用

Infineon推出全新.XT技術大幅延長IGBT模組的使用年限 (2010.05.12)
英飛凌（Infineon）日前在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2010展場（2010年5月4-6日），推出了創新 IGBT 內部封裝技術，能大幅延長IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術實現IGBT模組內所有內部接合的最佳化，以延長產品壽命

Avago發表多模3x3功率放大器模組產品 (2010.05.12)
Avago（安華）日前宣佈推出10款新精簡型UMTS功率放大器模組（PAM, Power Amplifier Module）產品，可以帶來更長的通話時間與電池使用壽命，並支援UMTS Band 1、2、4、5與8。「在新推出的ACPM-500x與ACPM-520x系列中我們整合了一級客戶對於整合定向耦合器、多重模式功率控制、低電流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)的需求

Infineon發表具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組 (2010.05.11)
在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2010（2010 年 5月 4-6 日）展覽會上，英飛凌（Infineon）發表了具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組：採PrimePACK 3封裝，1700 V 、1400 A的PrimePACK模組，以及旗艦級EconoDUAL系列產品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模組

Linear推出可熱插拔 I2C 隔離器適用於多種隔離應用 (2010.04.28)
凌力爾特（Linear）日前發表一款可熱插拔的I2C隔離器，其可提供兩個接地端彼此隔離之I2C匯流排間的雙向通訊，傳統的I2C隔離是使用多達四個光耦合器和特殊的緩衝器來進行，但其昂貴、龐大且相對較複雜