CTIMES - 鍾榮峰

緩不濟急智慧型手機晶片缺貨恐到明年 (2010.08.23)
去年智慧型手機晶片因為金融風暴影響，廠商不約而同地減少產量。這樣的減產效應隨著今年下半年全球景氣復甦未明的態勢，而會持續下去。市場預估，智慧手機晶片減產效應將會延續到明年

GPU多核架構成趨勢可攜遊戲機平台走開放 (2010.08.20)
目前可攜式遊戲機其中之一的Game handheld裝置，相關架構還是由遊戲內容廠商所決定。不過遊戲內容勢必朝向開放環境前進，這時GPU多核架構的標準化便越來越重要。無論是ARM的Mali繪圖處理架構還是Imagination的POWERVR架構，都不約而同地強調可支援OpenGL/ES 2.0/1.1繪圖軟體規格

挑戰0和1運算思維 Lyric或然率晶片話題十足 (2010.08.19)
傳統電腦晶片運算的邏輯基礎可能會產生重大變革！一家新創公司Lyric Semiconductor正在設計一款新的處理器，揚棄以往0和1為基礎的必然性（certainty）運算邏輯，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作為設計新一代晶片運算的核心思維

玩出新花樣可攜式遊戲機GPU+Android決勝負 (2010.08.18)
可攜式遊戲機的發展正在呈現怎樣的風貌？GPU圖形處理架構的競爭態勢又是如何地暗潮洶湧？可攜式遊戲功能又會帶給各類行動裝置怎樣的變化？可攜式遊戲機功能應用領域目前可分為Game Handheld以及智慧型手機兩大類，除此之外還有類似MID的遊戲機樣式，可運作Android作業環境

GPU當道遊戲機處理架構各有分身 (2010.08.17)
可攜式遊戲機市場主要還是雙雄對決的局面，任天堂（Nintendo）和新力（Sony）挾遊戲內容的優勢，分別繼續主導可攜式遊戲機市場。微軟（Microsoft）雖有意進佔此領域，不過仍處於「只聞樓梯響」的階段，因此何時能看到可攜式Xbox出現，可能還需要一段時日

對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光 (2010.08.16)
英特爾研發下一代智慧型手機晶片Medfield的細節已經曝光，這款平台預計在2011年推出，並且會承繼著5月所宣佈的Moorestown平台架構為基礎，以英特爾的新一代Atom處理器為核心

該是徹底揚棄半成品產業結構的時候了！ (2010.08.15)
最近台灣製造業和電子業都發生重大事故，表面上看似沒什麼關聯，不過深究來看，這些個別事件都具有指標意義，並且都不約而同地暴露出深層的課題：台灣長期發展的半成品產業結構，已經出現困局，若不痛定思痛謀求徹底轉型升級，整體社會終要付出沈重代價

專訪博世:消費電子如何成為MEMS大補丸?下 (2010.08.13)
本文是CTimes網站記者獨家專訪Bosch Sensortec全球行銷總監Leopold Beer的最終回，主要是介紹博世在消費電子MEMS應用的發展策略。博世在可攜式遊戲機MEMS元件的發展計畫大概是如何？ Leopold Beer：我們的加速度計產品已經被廣為應用在各種遊戲機產品中，與各大遊戲機品牌廠商也有密切的合作關係，主要是以類比式的3軸加速度計產品為大宗

專訪博世:消費電子如何成為MEMS大補丸?中 (2010.08.12)
本文將繼續CTimes網站記者獨家專訪Bosch Sensortec全球行銷總監Leopold Beer的內容，主要是討論MEMS製程標準化的發展可能性及挑戰。我很好奇使用介面這塊應用。現在有許多MEMS廠商也提供MEMS元件軟硬體解決方案

專訪博世:消費電子如何成為MEMS大補丸?上 (2010.08.11)
MEMS在消費電子領域正不斷成長當中，加速度計和陀螺儀也更廣泛地被應用在手機、筆電和遊戲機等產品內，MEMS未來發展前景更備受期待。在車用MEMS領域具有優勢的博世（Robert Bosch GmBH），也透過子公司Bosch Sensortec積極搶攻消費電子市場

兩大哥齊出手德儀高通搶攻平板雙核處理器 (2010.08.10)
平板電腦處理器市場真是戰雲密佈！智慧型手機晶片老大哥德州儀器（TI）和高通（Qualcomm）不知是刻意還是真有默契，都不約而同地在同日宣佈，將在今年第4季前推出新款雙核心處理器，除了針對平板電腦外，也可應用在智慧型手機

主動安全當道汽車自動防撞雷達要一把罩！ (2010.08.09)
現在汽車安全的概念，已經從被動減少碰撞造成傷亡的範疇，演進到主動避免車輛碰撞事故發生機會的階段，亦即強調「主動安全」的自動防撞設計，其主要內容包括車體前方/後方/側邊碰撞預警（FCW）和緩解（Crash Mitigation）、車道偏離示警（LDW）、倒車影像系統（RVC）、盲點預警、駕駛疲勞警示和自動煞車控制等

遊戲機也3D 智慧手機也要裸視3D？ (2010.08.06)
根據路透社報導，繼日本任天堂推出可支援裸視3D遊戲的新款Nintendo 3DS之後，日本手機大廠夏普（Sharp）也預計在今年10月底前，推出首款可不用配戴眼鏡、用裸視便可感受立體3D視訊的智慧型手機！夏普並且暗示，這款可支援裸視3D的智慧型手機，可能會內建3D camera，可以錄放3D視訊內容

超越iPhone 第2季Android銷售成長近9倍！ (2010.08.05)
Android手機的成長可以用勢如破竹來形容。根據Canalys的統計數字指出，今年第2季全球Android手機的銷售量巨幅成長將近9倍，達到886％！拜宏達電、摩托羅拉、三星、Sony-Ericsson、LG以及其他智慧型手機廠商之賜，全球Android手機銷售量得以成倍數大幅增加

三星推平板電腦助晶片商搶攻Tablet品牌！ (2010.08.04)
在不到一星期內，三星（Samsung）所推出的Galaxy S智慧型手機已銷售超過100萬台，為繼續趁勝追擊，三星計畫在8月11日推出新款平板電腦Galaxy Tab。有意參與競爭平板電腦市場的廠商越來越多

搶攻可攜遊戲機陣地 ARM將推新款GPU架構 (2010.08.03)
在可攜式遊戲機繪圖處理器（GPU）領域，除了nVIDIA、AMD、Imagination和DMP之外，安謀科技（ARM）也正在鴨子滑水搶佔GPU市佔率。在Mali-200和Mali-400繪圖處理架構之後，今年底前ARM也會推出下一代Mali繪圖架構，可同時支援Apple積極推廣的OpenCL和微軟的Direct X多媒體預算環境

EMS產業脫胎換骨富士康營收市佔可望過半 (2010.08.02)
根據iSuppli最新統計數據顯示，在Apple的iPhone和iPad業績成長帶動下，全球電子製造服務（EMS）大廠富士康（Foxconn）在全球EMS市場的市佔率已達44.2％。預估到2011年，富士康的市佔率將超過50％！ iSuppli分析師Thomas Dinges指出，富士康的客戶大部分是電子產業業績當紅的公司，當這些公司出貨量不斷成長時，連帶地富士康也跟著受惠

拆解HTC不可思議機硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元

英特爾佈局手機晶片三星硬要當程咬金？ (2010.07.29)
英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露

MEMS廠商想前進30大消費電子是大補丸！ (2010.07.29)
MEMS廠商想前進30大消費電子是大補丸！