CTIMES - 王岫晨

微軟2020亞太技術年會登場引全球前瞻技術提升台灣科技強度 (2020.08.19)
由經濟部工業局指導、台灣微軟主辦的「DevDays Asia 2020 Online亞太技術年會」活動於8月19日（三）至8月26日（三）接力登場，七大主軸課程全面革新搬上雲端，讓台灣開發者與技術人員能不受疫情影響持續接軌全球最新科技脈動

NI：智慧化測試解決方案將由客戶定義 (2020.08.18)
消費者使用的裝置正日漸智慧化，同時也更驅向以軟體為導向。而替智慧型裝置供電的半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式，以及測試方法。無論智慧型裝置類型為何，其商業動能皆相同

F5：七成消費者願分享個人資料換取零摩擦個人化體驗 (2020.08.14)
面對今天的挑戰環境，特別是COVID-19疫情以及伴隨而來的數位習慣的改變，造成許多系統和使用者的風險暴露，促使企業和政府必須強化安全架構以及訂定更嚴格的資料法規政策

洛克威爾自動化結合OT與IT完整控管助力防護升級 (2020.08.13)
在物聯網、大數據與AI技術的潮流下，政府積極推動工業4.0、智慧製造政策促進產業升級。然而，洛克威爾自動化（Rockwell Automation）觀察到，新一波針對工業網路而來的資安風險

IEK：「零接觸經濟」模式將加速企業數位轉型 (2020.08.12)
科技部中科管理局辦理「後疫時代產業轉型發展與契機-中科園區產業創新產官學研交流座談會」，以疫情衝擊下園區各產業所面臨的衝擊與發展為主軸，從產官學研各界角度深度討論、分享後疫時代園區廠商所面臨的挑戰與機會，藉此激盪出產業發展的新契機

[CTIMES╳安馳] 打造最佳電源Layout佈線的兩大定律 (2020.08.11)
在電源的設計中，Layout通常扮演著關鍵的角色。工程師經常遇到的問題是，Layout的好壞，對電源的影響有多大？除了鏈波之外，輸出的電壓是否穩定，對於電源設計也是非常重要的一道關卡

邏輯分析儀與時俱進快速找出數位問題 (2020.08.11)
邏輯分析儀最基本的任務，就是依據擷取到的資料製作時序圖。

思科：5G開放架構有利基地台介面開放及標準化 (2020.08.10)
台灣在2020年正式邁入5G元年，牽動產業關鍵發展的「企業專網」也如火如荼地展開落地測試。思科偕同台灣政府與資通訊台廠夥伴一同打造首座具高度彈性、開放和相容的5G開放式架構網路實驗平台，以思科強大的企業網路及資安技術為基礎，為台灣網通產業鏈提供國際標準規格測試環境，超前佈署搶進國際5G企業專網市場新契機

經濟部打造5G開放網路驗測平台臺美聯手爭取商機 (2020.08.07)
隨著中美貿易戰引領全球產業生態鏈型態演變，以及全球開啟5G技術、開放架構創新發展，臺灣從以往資通訊產業發展所練就出製造彈性的競爭優勢，得以加速體質轉型。經濟部工業局宣布與美國網通科技廠商思科公司強強聯手

解決5G複雜性挑戰需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等，所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求，介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。

趨勢科技：老舊程式語言可能具備設計缺陷與漏洞 (2020.08.06)
趨勢科技發表一份新的研究報告指出老舊程式語言的設計缺陷，同時也提出一些程式設計安全原則來協助工業 4.0 開發人員大幅減少軟體的受攻擊面，希望藉此降低營運技術 (OT) 環境中斷營運的情況

微軟：大中華區人工智慧成熟度台灣企業普遍偏低 (2020.08.05)
微軟贊助安永聯合會計師事務所進行《大中華區人工智慧成熟度調查》，根據這份報告指出，企業在疫情後對前瞻技術的擴大投資將加速數位轉型，然多數企業仍處在早期試行階段

NEC和D-Wave合作開發量子運算產品 (2020.08.04)
NEC正與D-Wave系統公司展開合作，將NEC的運算能力與D-Wave在系統、軟體和雲端服務的量子運算能力結合，並將整合的能力帶給日本的客戶。為此，NEC已向D-Wave公司投資了一千萬美元

數位電視無障礙設計標準問世加速促進影視音無障礙傳播 (2020.08.03)
依國內研究顯示，國人以電視機為主要收視載具，為促進年長者及身心障礙者使用電視更為方便與無障礙，經濟部標準檢驗局制定CNS 62944「音視訊及多媒體系統與設備－數位電視可及性－功能性規格」

數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身，可以收集正確資料並加以視覺化，透過正確的分析技術與規則，可以有效率地針對商業目標做出回應。

慧榮新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片獲五家NAND大廠採用 (2020.07.31)
慧榮科技總經理苟嘉章表示，第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時，UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶；另外，為中國最大互聯網公司提供的SSD解決方案，也有多個新案正在進行中，預計明年開始出貨

R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz；R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案，整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線，能夠提供客戶一站式完整使用體驗，進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air (OTA) 測試

寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這是目前最成熟的寬能隙半導體材料（一般指能隙寬度2.3eV）

[CTIMES╳安馳] 開關穩壓器整合多元能力解決棘手電源設計挑戰 (2020.07.28)
電子產品的發展趨勢朝向體積小型化與功能多元化，這使得功率節節高昇。在許多新一代的電子裝置上，除了尺寸更小，還以更高電壓運行，同時採用的是較低的寄生電容與更高的功率水平

KLA：實現高良率異構封裝組裝將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰