 |
Bigtera發布VirtualStor Scaler 8.0 滿足AI大數據儲存需求 (2020.07.07)
慧榮科技公布旗下Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是專為PB (Petabyte) 級巨量非結構化數據而設計，大幅強化物件儲存與檔案儲存解決方案的功能特色，適用於需要處理大量資料的企業或資料中心，例如電信、AI 環境、醫療、製造等產業 |
|
英特爾協同奧會向全球運動員提供支援服務 (2020.07.06)
英特爾將與國際奧林匹克委員會(IOC)合作，為身為奧運社群一份子的50,000多名運動員提供生活指導、輔導，以及學習與發展服務，這項合作將持續到延至明年的東京奧運舉行為止 |
 |
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確，雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外，AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片，將AI運算從雲端移向終端 |
|
格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。
格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化 |
|
工研院47週年院慶 賴清德盛讚防疫成功的背後功臣 (2020.07.03)
工研院於今（3）日舉辦47週年院慶，副總統賴清德以及經濟部部長王美花紛紛肯定工研院是國家最重要的資產，帶領產業在不同階段突破與發展。
賴清德感謝工研院在董事長李世光和院長劉文雄的帶領下，有許多創新技術的研發與產業化推動，是臺灣整體社會生活水平與福祉大躍進的關鍵 |
|
TI：功率密度是電源設計永遠不變的關鍵 (2020.07.02)
德州儀器（TI）推出業界最小型升降壓電池充電器 IC，整合了功率路徑管理，以實現最大功率密度及通用型充電與快速充電，效率高達97%。BQ25790 和 BQ25792 透過小型個人電子產品、可攜式醫療裝置和建築自動化應用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支援高效充電，並將靜態電流降低10倍 |
|
[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備（ATE）是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取，並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中，ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程，用於確保晶片的品質良好 |
|
新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
|
技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術，成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起，也成為半導體產業的重要課題。 |
|
英特爾：快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年，將有75％的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年，IDC估計全球所有資料當中，將有約四分之一為即時創建的資料，資料成長量當中有95%來自於各種物聯網（IoT）裝置 |
|
VMware：重新定義混合雲 減低企業掌握多技能門檻 (2020.06.23)
市場對於混和雲的定義，是企業使用多個不同雲端平台，並且進行資料的轉移或儲存，在這樣的狀況下，由於每個雲端架構的Hypervisor，也就是「薄薄的」一層的虛擬機器管理者（VMM）環境都不同 |
|
高通：機器人平台需與時俱進 整合5G與AI功能 (2020.06.22)
高通技術公司推出了高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，最先進、最具整合性和全面性的方案。在廣受機器人與無人機產品採用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具 |
|
Aruba：在智慧邊緣提升資料價值 雲端原生平台可滿足企業需求 (2020.06.19)
科技產業大約每十年會面臨一次重大轉型。近二十年的重點從無所不在的行動通訊，到以雲端為基礎的應用程式，現在，我們正進入一個由物聯網、自動化技術和AI驅動的資料分析時代，在運算能力和現代網路的支撐下，推動可與雲端協作、並在邊緣運算的新一代應用程式和工作負載 |
|
強化ADAS功能 ROHM攜手偉詮電子推先進數位電子後視鏡 (2020.06.18)
ROHM半導體與台灣偉詮電子，及系統方案商勇昇科技共同發表了數位電子後視鏡解決方案「ADAS E-Mirror」，該方案是採用ROHM集團LAPIS研發之影像顯示控制器「ML86321」，搭配偉詮電子高效能先進駕駛輔助系統(ADAS)處理器「WT8911」 |
|
思科：資訊科技環境迅速發展 網路資安需徹底簡化 (2020.06.17)
網路資安管理極為複雜，包括緊貼嶄新的業務程序、追蹤日新月異的資安威脅，以至在眾多網路資安供應商中選擇合適的方案。從高階管理層而來的數據印證了這個說法。思科2020年資訊安全總監觀點調查（Cisco CIO Perspectives 2020）訪問了1,300位全球資訊安全總監，他們認為當前最大的兩項挑戰分別是網路資安和網路複雜性 |
|
CTIMES聯手安馳打造PLC方案 線上課程為工控產業立下新標竿 (2020.06.16)
工業PLC系統通常由電源、CPU和多個類比及數位I/O模組所組成，其可用於控制、執行和監控複雜的機器變數。PLC設計用於多輸入和輸出配置，具有可擴展的溫度範圍、更良好的電雜訊抑制性能、抗震性和抗衝擊能力 |
|
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式 (2020.06.15)
近年來，世界各國都高度重視智能複合材料製造產業的發展，並進而發展出4D列印技術。4D列印是指智能材料的複合製造，智能材料結構在3D列印基礎上，透過外界環境的刺激，隨著時間實現自身的結構變化 |
|
英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器，並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術，及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡，尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計 |
|
臺灣AI雲助力歐特明 實現無人駕駛自動代客泊車 (2020.06.11)
台灣自主研發自動駕駛技術更進一步！歐特明電子與國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）合作，運用臺灣AI雲（TWCC）加速產品研發速度，開發車用AI感知與辨識系統，實現自動駕駛level 4等級的記憶式無人自動代客泊車（Automated Valet Parking；AVP）系統 |
|
Automation Anywhere：五成企業盼提升財務作業自動化 (2020.06.10)
台灣新冠肺炎疫情逐漸趨緩，企業除了積極恢復營運外，也應審視得以因應危機、非常態事件的數位體質與轉型進程。Automation Anywhere偕中華徵信所公布最新「企業財務流程調查」 |
