 |
Atmel新觸控設計軟體工具 支援完整設計流程 (2010.09.12)
愛特梅爾（Atmel）於日前宣佈，提供能夠支援整個觸控設計流程的觸控設計軟體工具- QTouch Studio 4.3。其新增的觸控驗證精靈，可憑藉報告電容、雜訊和參考電壓準位，以及報告設計的餘裕來評測設計品質 |
|
TI推出加強型浮點F28335 Delfino微控制器 (2010.09.09)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出加強型浮點F28335 Delfino微控制器（MCU）周邊學習套件與免費C2000 MCU教學ROM，可提供學生及即時控制開發人員簡單易用的低成本基礎工具，以立即實現突破性設計 |
|
安勤科技推出最新Intel Atom D525雙核心處理器 (2010.09.09)
安勤科技於日前宣布，推出最新Intel Atom D525雙核心處理器。此款雙晶片解決方案提供更輕薄、應用更廣泛、較佳每瓦效能、並且更符合經濟效益的平板電腦產品。
安勤科技的平板電腦產品依據不同的應用需求，在功能開發與外觀設計上，發展出多樣的型式 |
 |
Microchip第十一屆中國技術精英年會即將登場 (2010.09.07)
Microchip於今（7）日宣佈，第十一屆中國技術精英年會（MASTERs）即將於11月8-10日、15-17日和18-19日分別在北京、上海和成都舉行，並已開始接受報名。
中國技術精英年會，為設計工程師提供了一個分享和交流技術資訊的年度論壇 |
|
NXP設計挑戰賽圓滿結束 參賽作品創紀錄 (2010.09.07)
恩智浦半導體（NXP）與日前宣佈，該公司與《電子工程專輯》所舉辦的Cortex-M0 LPC1100設計挑戰賽已圓滿結束，並宣佈四名得獎者。本次挑戰賽集結來自40多個國家的500個LPCXpresso設計方案，發展出一個擁有1,600名成員的社群，網站造訪人數超過25,000人次 |
|
新唐科技宣佈推出新微控制器系列 (2010.09.02)
新唐科技（Nuvoton）於昨（1）日宣佈，繼推出以ARM Cortex-M0為核心的32位元微控制器，再添其生力軍NuMicro M051系列產品 - M052/54/58/516。
該系列產品延續ARM公司最小型、最低功耗、低閘數、精簡程式碼特性的Cortex-M0處理器，並內建各種類比與混合訊號元件，以及多種高速通訊能力器件，執行效能數倍於傳統8051微控制器 |
|
NEC推出新款無硬碟式刀鋒型伺服器 (2010.09.01)
NEC公司日前宣布，推出最新無硬碟式刀鋒型伺服器「Express5800/B120b-h」。本款刀鋒型伺服器擁有虛擬化之最佳機能，並搭載高效能刀鋒機箱專用電源模組，可協助企業達到節省空間、降低耗電量以減少電力成本、以及節能環保等多重目的 |
|
十速科技推出快閃型ADC+ LCD通用型微處理器 (2010.08.30)
十速科技於日前宣布，推出TM57FLA80快閃型FLASH八位微處理器，是以精簡指令集運算、雙週期的微處理器應用，具有8K Bytes可進行多次程式設計的記憶體。本產品主要特色為具有雙時鐘功能，其工作電壓範圍為2.1~5.5V，工作頻率範圍為32KHz~12MHz |
|
研揚科技推出新款環保型嵌入式控制器 (2010.08.30)
研揚科技於日前宣布，推出新款研揚環保節能概念之綠色嵌入式系統--GES-3300F。這款全新的綠色環保控制器（GES-3300F）與研揚首款綠色嵌入式控制器--GES-1100F，最大的不同處就在於所兩者採用的處理器 |
|
TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30)
德州儀器（TI）於日前宣佈，針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器（MPU）以及相關評估模組（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件（BSP）。這些BSP不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼 |
|
NXP推出SmartMX非接觸式安全微控制器晶片 (2010.08.24)
恩智浦半導體（NXP）於昨23日宣佈，德國新式非接觸式國民身份證（Neuer Personalausweis） 已採用NXP的SmartMX非接觸式安全微控制器晶片。德國政府選擇NXP作為其Inlay解決方案的供應商，此款包括一塊封裝在超薄模組內的專用SmartMX晶片 |
|
瑞薩電子宣布32位元MCU可支援Framework 4.1 (2010.08.24)
瑞薩電子（Renesas）於日前宣布，其高效能32位元RISC SH-2/SH-2A核心微控制器，現在已可支援 Microsoft .NET Micro Framework 4.1。此支援可讓系統開發人員以更方便的觸控螢幕應用程式及安全的網路連線，組建可靠的產業及資訊系統，並加快產品的上市時程 |
|
盛群全新HT82BXX系列內建精準振盪電路技術 (2010.08.24)
盛群在Low speed USB MCU HT82K9XX及HT82M9XX系列產品後，再度推出全新高整合度及低成本的新產品HT82BXX系列，HT82BXX系列內建精準振盪電路技術分別已獲得美國及台灣專利，大幅度提升盛群在產品市場競爭 |
|
盛群推出HT82A525R Full speed USB 8位元控制晶片 (2010.08.24)
盛群近日表示，繼Low speed USB HT82Bxx系列產品高度整合成功推出後，再次結合MCU及USB介面設計技術與經驗，領先推出Full speed USB內建精準振盪電路控制晶片，Full speed USB內建精準振盪電路技術專利已分別向美國、台灣及中國申請，將提升盛群USB產品市場競爭力及滿足客戶追求高性價比產品的需求 |
|
英飛凌推出全新車用32bit微控制器 (2010.08.16)
英飛凌科技 (Infineon) 於日前宣佈，推出全新 AUDO MAX 系列 32 位元微控制器，適用於汽車傳動系統及底盤應用。
AUDO MAX 系列產品支援引擎管理系統設計，符合 Euro 5 及 Euro 6 對燃油汽車廢氣排放標準的嚴格要求，同時還能為電動車的動力傳動功能供應電氣 |
|
富士通新8位元MCU內建模擬比較器和運算放大器 (2010.08.12)
富士通（Fujitsu）半導體於前日（8/10）宣佈，推出6款MB95430H系列產品，進一步擴大其F2MC-8FX系列產品陣容。此款新產品增加內建比較器和運算放大器。是之一款內建快閃記憶體的高效能8位元微控制器 |
|
RAMBUS推出高效能DDR3記憶體控制器 (2010.08.11)
Rambus於日前宣佈，推出針對消費性電子產品推出高效能、低成本 DDR3 記憶體控制器介面解決方案。Rambus 的 DDR3 解決方案採用低成本的wire bond封裝，是業界首款達到 1866 MT/s (每秒百萬次傳輸) 資料傳輸速度的運作晶片 |
|
ST新一代微處理器 鎖定高性能網路和嵌入式應用 (2010.08.10)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款整合雙ARM Cortex-A9內核，和DDR3記憶體介面的嵌入式處理器。該處理器SPEAr1310採用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS製程，爲多種嵌入式應用提供高運算和客制化功能，同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢 |
|
研揚推出輕便型超薄嵌入式控制器 (2010.08.10)
研揚科技於日前宣布，推出全新嵌入式控制器: AEC-6620。AEC-6620是款經濟型嵌入式控制器，屬於無風扇智慧交通系列產品，且是薄型化外型的控制平台。
AEC - 6620採用英特爾Atom N270處理器（高達1.6 GHz），並搭配1個DDR2 SODIMM系統記憶體（最大可達2 GB） |
|
凌力爾特推出可攜式處理器系統 (2010.08.06)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）於日前宣布，推出新款用於可攜式處理器，如i.MX、PXA、ARM、OMAP和其他先進可攜式微處理器系統的完整電源管理解決方案LTC3589。該元件在一精小的QFN封裝中具備8個獨立的電源端、動態控制和定序 |
