CTIMES - DSP

採用高效率LDO為次微米CMOS負載供電 (2007.07.24)
數位IC晶片尺寸不斷縮小的趨勢，使得設計面臨功耗的挑戰。選擇穩壓器時，應考慮功耗的增加、核心電源電壓的降低、以及多電源等因素。當以容易使用性和產品上市時間為最優先考量時

Xilinx Spartan系列產品媒體教育營 (2007.07.23)
Xilinx從年初以來陸續推出了Spartan-3A、Spartan-3AN、Spartan-3A DSP等產品，也因此將舉辦一個「Xilinx Spartan系列產品媒體教育營」，讓各位更了解Xilinx Spartan系列的優勢與產品特性、應用領域等

投入創新VoIP低階網路電話平台方案 (2007.07.19)
德州儀器（TI）表示將持續發展低階IP Phone晶片市場，推出新款網路電話平台，協助製造商提供低成本IP Phone產品給中小企業（Small Million Business；SMB）和家用（residential）市場

Linear為鋰電池供電手持應用延長電池續航力 (2007.07.18)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表一款同步升降壓轉換器LTC3538，其能於800mA連續電流時，以輸入電壓高於、低於或等同於輸出電壓提供穩壓輸出。2.4V至5.5V的輸入範圍及1.5V至5.25的輸出範圍，使此元件成為單顆鋰離子/聚合物電池應用的理想選擇

台積電65 nm製程用於ADI SoftFone基帶處理器 (2007.07.16)
美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.）和臺灣積體電路製造股份有限公司，發佈一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果：將台積公司的65 nm製造工藝用於ADI公司的SoftFone基帶處理器，這項設計成果將受益於降低成本和節省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮

意法半導體推出低階單相電錶的前端測量IC (2007.07.05)
意法半導體宣佈推出一個新系列的電錶IC，新IC整合了一個完整的電錶系統所需的全部核心電路，無需外接其它的主動零件。STPM1x系列產品可以測量主動電能，並以脈波頻率的形式輸出，並具有快速數位校正功能，提供電錶製造商一系列功能完整且具成本效益的電錶晶片，特別適用於低階電錶應用

Xilinx Spartan-3A DSP元件全面供貨上市 (2007.07.05)
可編程邏輯解決方案廠商美商賽靈思（Xilinx）公司，宣布榮獲生產認證的Spartan-3A DSP元件已經供貨上市。較預定時程提前一個月出貨的Spartan-3A DSP平台以不到30美元的價格，就能為無線、視訊監視器、個人醫療與消費性電子等多種低成本、資料密集的應用，提供20 GMAC的效能

風起雲湧的網路IC市場 (2007.07.05)
近年來，國外網路IC業者紛紛來台設立據點，提供與本土業者具競爭性的產品，意欲進攻台灣市場的企圖心昭然若揭。在這樣的情況下，遂造成『人人有機會，個個沒把握』的情形

瑞昱半導體發表6埠超高速乙太網路交換器單晶片 (2007.07.04)
瑞昱半導體推出低功耗高整合度的6埠超高速乙太網路交換器單晶片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，該晶片整合了5個低功耗的超高速乙太網路收發器

ROHM汽車音響專用音訊處理器研發成功 (2007.07.03)
半導體製造商ROHM（總公司位於日本京都市）日前成功地研發出能夠大幅降低切換音量或音調時所產生的爆音，並具有業界頂級的高音質與高品味表現的汽車音響專用的音訊處理器

ST推出優異性能低成本的旗艦級STR910微控制器 (2007.07.02)
意法半導體宣佈推出一系列新的STR910FA微控制器，此新系列產品是以ARM9為內核且在市場已獲成功的32位元STR910F快閃記憶體微控制器的增強版。透過技術提升， STR910FA的系統性能較之前的STR910F提升25%，且價格更具競爭力

The MathWorksR與ADI共推最新驗證工具 (2007.06.28)
The MathWorksR和美商亞德諾(Analog Devices)，共同發表最新驗證工具：ANALOG DEVICES VISUALDSP++ 連結工具(Link for ANALOG DEVICES VISUALDSP++)，將整合MATLAB、Simulink和美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.)所開發的Analog Devices VisualDSP++產品，提供程式設計者一個可供開發及除錯的軟體環境

Altera發售Cyclone III系列最大容量FPGA (2007.06.27)
Altera公司宣佈開始發售EP3C120——最新低成本65-nm Cyclone III FPGA系列中容量最大的型號。EP3C120的功率消耗遠遠低於同等容量的其他FPGA，適合整合度高和需要低功率消耗的應用，例如無線通訊基礎設施、軟體無線電和以及視訊和影像處理等

Altera 亞太區技術巡迴展 (2007.06.27)
Altera公司將於2007年7月3日起至8月16日在亞太地區舉辦2007技術巡迴展。此次免費的技術研討會將分别在亞太區十個城市舉辦，研討會將着重介紹Altera的數字訊號處理（DSP）和採用收發器架構的互聯技術解决方案是如何為市場創造價值的，這些市場包括無綫和有綫通訊，影像處理、醫療、工控以及消費類電子等

不追求處理時脈以經濟高效為研發重心 (2007.06.27)
CEVA為專業的DSP核心、多媒體及儲存平台的授權廠商，其DSP核心及平台主要部署在高銷售量的市場產品中，包含無線手持裝置、可攜式多媒體播放器、家用娛樂產品、儲存市場等

半導體學院-DSP處理器架構與程式設計 (2007.06.27)
課程內容：在後資訊家電、無線網路與移動式裝置興起的時代，很多支援多媒體應用的電子產品幾乎都使用到數位信號處理器(DSP)，想進階了解DSP 程式設計，本課程提供深入訓練，本課程分課堂講授和程式實習兩部份進行

ARC推出新模型與模擬工具加速SoC設計 (2007.06.26)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球廠商ARC International宣佈推出二種新的開發工具，協助客戶更快速建立以ARC及其夥伴技術為基礎的SoC設計。新的ARCxCAM工具以最近併購Tenison公司而取得的技術為基礎，提供完全的周期精確(cycle accurate)模型

TI利用創新材料降低晶片漏電實現45nm精密製程 (2007.06.21)
德州儀器（TI）宣佈將把高介電係數（high-k）材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小，半導體元件的漏電問題日益嚴重，業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題

TI新型網路電話平台進一步擴大VoIP產品陣容 (2007.06.20)
德州儀器（TI）宣佈推出最新網路電話平台，協助製造商提供低成本網路電話給微型企業、中小企業和家庭市場。TNETV2502是TI網路電話產品線的最新平台，利用TI豐富的VoIP產業經驗和DSP技術提供下一代VoIP裝置即時訊號處理、低耗電和優異彈性

結合學界迎向創新 ADI與交大成立DSP實驗室 (2007.06.20)
許多半導體公司都開始與大學合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。對此，ADI亞太區總裁鄭永暉指出，現在的企業，在創新產品這部份，需要這樣一個與學界合作的機制來開拓市場