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瑞薩科技可調天線變容二極體 具最小尺寸優勢 (2006.08.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)1日宣佈推出兩款用於具數位地面廣播功能的可攜式與行動終端的可調天線變容二極體：第一款RKV653KP特色在於0.6 mm×0.3 mm的最小尺寸，另一款是延伸封裝的RKV653KL |
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Atheros與UTStarcom攜手推出超薄型PHS手機 (2006.08.01)
先進無線解決方案供應商Atheros近日宣佈，UTStarcom的超薄型X30 PHS手機將採用該公司專為中國PHS（個人通訊接入系統）行動電話市場而設計的單晶片解決方案AR1900。UTStarcom以AR1900解決方案，針對成長的PHS市場，設計出價格低廉但功能完整的全方位行動手機產品系列 |
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積極推廣eSATA應用 迎接高速傳輸速率需求 (2006.08.01)
高速串列式連結（High Speed Serial Link）產品的發展，由主機板應用出發，逐漸衍生於週邊與消費性電子產品中，專注於高速串列式連結（High Speed Serial Link）之相關技術研發廠商智微科技，在今年的台北國際電腦展（Computex Taipei 2006）於世貿三館IC應用專區展出一系列整合USB 2 |
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Altera發表新款具有嵌入式收發器的FPGA (2006.07.31)
Altera近日宣佈開始發售Stratix II GX系列的EP2SGX130，該元件為容量最大的具備嵌入式收發器的FPGA。EP2SGX130的等價邏輯單元（LE）數量超過132,000個，為設計人員提供豐富的邏輯資源，幫助他們實現多種通訊協定或者非常複雜的矽智財（IP） |
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Linear新款同步降壓DC/DC控制器問世 (2006.07.31)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款2.75V至4.5V輸入範圍之同步降壓DC/DC控制器LTC3822，其可驅動N通道MOSFET而不需針對閘極趨動之外部供應。此外，LTC3822可透過MOSFET RDS(ON)感測電流免除感測電阻之需求，以提升效率，並降低解決方案成本 |
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Vishay推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器 (2006.07.31)
Vishay近日宣佈推出新型TH3模塑晶片式固體鉭電容器，在施加50%的降額電壓時，這些電容器具有耐 150°C高溫的高可靠性。
這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了優化 |
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日立於泰國曼谷公開表揚優良的亞太區經銷商 (2006.07.28)
日立環球儲存科技公司於泰國曼谷召開了2006年亞太區經銷商大會。十六家亞太區的經銷商均派出高級代表出席。會上，日立環球儲存科技公司及其合作夥伴共同回顧了過去一年的合作成果，以及探討了來年的發展方向及策略 |
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吉佳科技單顆硬碟即時資料備份方案上市 (2006.07.28)
吉佳科技近日推出新款VASRAID 6153S PCI SATA控制卡，此款產品提供單顆硬碟即時資料備份的解決方案。VASRAID 6153S採用吉佳科技研發、專利申請中的 ”RAIDm1”技術，強調不需要第二顆硬碟費用，就可以透過控制卡上的SATA連接埠，將現有的單顆硬碟設定為RAIDm1模式，即可享受RAID 1(鏡像)技術所帶來即時又穩定的資料備份好處 |
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TI與東華大學合作成立DSP大學菁英實驗室 (2006.07.28)
德州儀器(TI)28日正式宣佈與台灣國立東華大學電機系合作成立DSP大學菁英實驗室，並捐贈市價將近兩百萬元的TI DSP（數位訊號處理器）軟硬體開發工具，期望透過產學合作培養台灣DSP設計人才，強化台灣在全球DSP產業的競爭力 |
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TI推出零交越、軌對軌放大器 (2006.07.27)
德州儀器(TI)宣佈推出一款利用零交越(zero-crossover)單輸入級架構來實現無跳動電壓軌對軌（rail-to-rail）效能的精準運算放大器。OPA365具有超低失真(0.0006% THD+N)、低雜訊(4.5nV/rtHz)、以及50MHz增益頻寬等優點，適合可攜式儀錶、資料擷取、測試與量測、音訊和可攜式醫療裝置等各種單電源應用 |
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Cypress贏得第100個設計方案 (2006.07.27)
Cypress近日宣布贏得第100個以PSoC為架構的CapSense電容式觸控感測器介面設計方案。透過單一CapSense元件就能開發出簡易操作的觸控式介面，取代數十個機械式轉換器與控制零組件 |
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安富利電子元件部獲ST授予新興市場最佳代理商奬 (2006.07.27)
安富利公司旗下業務部亞洲區安富利電子元件部再獲一項業界殊榮。為表彰安富利出色的銷售業績與卓越的支援服務，意法半導體公司授予安富利電子元件部印度分公司“2005年新興市場區最佳代理商”大奬 |
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泰藝電子3225 PX Type石英晶體振盪器可即時供貨 (2006.07.26)
石英元件大廠–泰藝電子發表型號:3225 PX Type之新產品。PX Type產品尺寸僅3.2mm×2.5mm，是新一代微小型可程式化石英晶體振盪器(3225 Programmable Crystal Oscillator)。
泰藝電子表示，泰藝新產品PX Type是目前台灣石英產業中唯一開發完成且俱量產規模的微小型(3225)可程式化石英晶體振盪器，技術與日本知名大廠並駕齊驅 |
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R&S藍芽測試儀獲CSR應用設計及射頻團隊採用 (2006.07.26)
CSR於日前選擇羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)藍芽測試儀CBT，包括針對藍芽V2.0+EDR的新選項，這套解決方案的推出，可於EDR藍芽儀器及模組上執行發射機及接收機的種種測試。R&S CBT也支援頻譜量測 |
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Silicon Lab.推出數位化電源應用負載點參考設計 (2006.07.26)
電子零組件代理商益登科技所代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories(芯科實驗室有限公司)日前宣佈推出一款單相位負載點參考設計，工程師可利用它輕鬆快速將數控負載點導入各種終端應用，包括伺服器、電信、資料通訊、儲存系統、醫療設備和航空系統 |
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Digi-Key與U.S.Sensor簽署全球經銷協定 (2006.07.26)
Digi-Key Corporation與U.S.Sensor Corp.廿五日宣布簽署一項全球經銷協定。Digi-Key為一電子零件經銷商，目前已出貨超過全球140個國家；U.S.Sensor則為主要生產高品質熱敏電阻及熱敏電阻探針及封裝 |
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Zetex推出新型中電壓電晶體 (2006.07.25)
類比訊號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors，近日推出一系列採用SOT23封裝的中電壓雙極電晶體，可處理高至1.25W的功率耗散。新系列包括7款NPN和6款PNP元件，面積為3x2.5毫米，它們可取代體積更大的DPAK、SOT89和SOT223部件，大大提升電路的功率密度 |
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CEVA和應科院建立伙伴關係 (2006.07.25)
專為半導體產業提供數位信號處理器(DSP)內核、多媒體及記憶體平台使用權證廠商CEVA公司與香港應用科技研究院有限公司(簡稱應科院；ASTRI)宣佈，應科院的IC設計部已決定選用CEVA-TeakLite DSP及相關之多媒體軟體，並計畫將它開發成一款完全整合的低功耗音頻SoC(系統單晶片)平臺解決方案 |
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凌華科技推出14槽3U PXI機箱 (2006.07.25)
資料擷取與PXI平台產品供應商－凌華科技推出14槽3U PXI機箱「PXIS-2670」，此產品提供1個PXI系統槽與13個PXI/CompactPCI周邊槽，高容量的特性適用於大量PXI模組的複雜運用，可同時選用搭配凌華科技Intel Pentium M高階PXI控制器，多達卅種以上PXI高速資料擷取卡，與全球超過900種的各式PXI模組 |
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DEK於Nepcon South China展示其新型機種 (2006.07.24)
DEK公司將於2006年國際電子生產設備暨微電子工業展覽會(Nepcon South China)之2M08展位中，展出其印刷機系列的最新成員Horizon APi，並同時重點展示最近宣佈的DEK Photon印刷機。
Photon和Horizon APi印刷機同時裝設了創新的DEK Instinctiv使用者介面 |
