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便宜最好! 日系PC大廠也推低價NB (2008.07.31)
外電消息報導，由於台灣廠商在低價NB市場上的攻勢頻頻，讓傳統走高價位的日系電腦商也開始備感壓力，紛紛投入低價NB的生產計劃。目前新力、東芝和富士通都正在積極研發低價NB，以對抗台廠低價NB的侵蝕 |
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08年第二季全球PC出貨量超過預期 同期成長15% (2008.07.22)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前表示，由於新興市場的需求強勁，及成熟市場的價格下滑等因素，2008年第二季全球PC出貨量已超過預期，將達到7060萬台，較2007年同期成長了15.3% |
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NAND快閃記憶體晶片銷售額成長率下滑至12% (2008.07.02)
外電消息報導，市場研究公司Semico日前表示，儘管蘋果即將開賣3G版iPhone，並在MacBook Air中採用固態硬碟，但過去所仰賴的「蘋果效應」卻未出現，今年NAND記憶體晶片銷售額將出現衰退 |
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東芝將以硬碟經驗發展多層NAND型SSD (2008.05.12)
東芝表示，未來將以多層化技術著手開發NAND型SSD固態硬碟。據了解，東芝社長西田厚聰在東京2008年度經營方針說明會上做了以上的表示。此外，在筆記型電腦市場上，將努力在2010～2011年獲得50％的市佔率 |
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東芝誓言搶占50%的NB固態硬碟市場 (2008.05.11)
外電消息報導，東芝（Toshiba）執行長西田厚聰於日前的2008財務會議上表示，東芝將致力於開發多層儲存的固態硬碟技術，並在2010年時，取得50﹪的筆記型電腦應用市場。
西田厚聰表示，東芝將在2010年或者2011年時，在筆記型電腦的固態硬碟市場上，取得50%的市場佔有率 |
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東芝:2011年有25%筆記型電腦使用SSD (2008.04.28)
外電消息報導，東芝（Toshiba）總裁齊藤莊藏（Shozo Saito）日前在一個研討會上表示，至2011年時，將有25%的筆記型電腦使用固態硬碟（SSD）作為其儲存的媒介。
齊藤莊藏表示，他預計到2011年時，有四分之一的筆記型電腦將使用固態硬碟 |
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2007年全球硬碟出貨量大幅成長18.9% (2008.04.27)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，2007年全球硬碟出貨量達5.16億台，較2006年的4.34億台，大幅成長18.9%。而2007年全球硬碟廠商的總收入爲328億美元，較2006年的312億美元成長4.6% |
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2011年筆記型電腦配備SSD的比例將達25％ (2008.04.24)
三年後配備SSD的筆記型電腦將達到25％比重。據了解，東芝半導體社長齋藤升三預測，2011年筆記型電腦配備SSD的比例將達到25％。
東芝快閃記憶體業務的基本策略是強化生產能力、以微細化和多層化降低成本 |
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報告：全球PON設備市場成長56％超過17億美元 (2008.04.21)
根據市場調查研究機構Infonetics的研究報告指出，2007年全球被動光纖網路（passive optical network；PON）設備，包括BPON、EPON、GPON、WDM-PON的整體市場收入，比起2006年成長56％，達到17.4億美元 |
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08年Q1全球PC出貨統計出爐 HP穩坐第一 (2008.04.17)
外電消息報導，市場研究機構IDC日前公佈2008年第一季的PC市場銷售統計。根據統計的資料顯示，今年第一季全球PC的出貨量成長14.6%，達到6950萬部。
根據IDC的統計，今年第一季全球PC出貨量成長14.6%，高於預期的13.2% |
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Intel要進軍微型移動裝置市場了，結果如何今年分曉！ (2008.04.14)
Intel要進軍微型移動裝置市場了，結果如何今年分曉！ |
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MID架構隆重登場 (2008.04.11)
Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF）在中國上海的活動已圓滿落幕，Intel理路清楚而層次分明地接櫫了MID（Mobile Internet Device）架構的輪廓全貌，配合強調將社群網路（social networking）經驗放進口袋（in your pocket）的行銷策略，正式在今年上半年大舉進軍多媒體行動聯網裝置市場 |
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用單晶片模組讓筆電在漫遊行動寬頻聯網世界毫無阻礙 (2008.04.03)
在強調行動漫遊寬頻聯網的新世代，筆記型電腦的應用模式已不單侷限於處理資訊作業而已，筆電更可扮演在全球漫遊藉由行動網路寬頻接取的子系統。這時藉由整合行動寬頻聯網晶片模組，打破筆電高速聯網的既有人為藩籬，筆電之間才能順暢地相互連結傳輸多媒體視訊資料，進而擔負更為積極的行動寬頻聯網角色 |
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東芝正式量產128GB多層NAND Flash固態硬碟 (2008.03.24)
位於美國的東芝電子（Toshiba America Electronic Components）近日宣佈，東芝將開始量產使用多層NAND快閃記憶體架構的固態硬碟（SSD）。這是該公司首次正式量產多層NAND快閃記憶體架構的固態硬碟晶片，預估最早上市出貨的產品將是嵌入式的128GB記憶體模組產品，重量約為15g |
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東芝正式上市內建128GB固態硬碟的筆記型電腦 (2008.03.20)
東芝推出配備128GB固態硬碟（SSD）筆記型電腦。據了解，這是dynabook SS RX系列的新機型，包括市場販售的RX1/TAE和網路銷售的RX1/W9E等。而商用機型包括SE120E/2W以及配備128GB固態硬碟的TE120E/2W |
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Rambus XDR記憶體架構榮獲DesignVision大獎 (2008.02.25)
Rambus宣佈國際工程協會（International Engineering Consortium，IEC）評選Rambus的XDR記憶體架構為2008年半導體與積體電路（智慧財產權）類別的DesignVision大獎得主。國際工程協會DesignVision大獎評賞獎勵業界最獨特、受益性最高的技術、應用、產品和服務 |
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東芝將投資興建兩座NAND Flash工廠 (2008.02.22)
東芝將投資興建兩座月產能40萬片NAND Flash工廠。據了解，東芝將於2009年春季分別在日本岩手縣北上市和三重縣四日市同時興建兩座工廠，並計畫於2010年正式量產。預計產能為每座工廠每月15萬～20萬片，總產能將達每月30萬～40萬片，而總投資額將超過1兆7000億日圓（約158億美元） |
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新力以900億日元出售微晶片生産設備給東芝 (2008.02.21)
外電消息報導，新力（Sony）昨日宣佈，將把以900億日元(約8.35億美元)的價格，把位於日本長崎縣廠區的微晶片生産設備賣給東芝（Toshiba），雙方將合資成立新的半導體公司，並預計在今年4月1日正式運營 |
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東芝新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm (2008.02.19)
東芝所開發的新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm。據了解，
這款新的內置燃料電池折疊式手機，是以KDDI（au）的手機W55T為原型、內建了超薄燃料電池的手機樣品，並於MWC展會上展示 |
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東芝成功開發行動裝置可變容量RF MEMS元件 (2008.02.18)
東芝成功開發了新一代RF MEMS元件，可讓未來手機等多頻帶無線通信裝置降低成本、並縮小體積。此種元件是在RF電路中用電路實現多頻寬的目的。該公司預計2010年將可實用化 |
