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貿澤推出LoRaWAN資源網站 推廣高效通訊協定應用 (2021.01.18)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)推出專門介紹LoRaWAN標準以及其功能、應用和相關產品的全新資源網站。
LoRaWAN是一種低功耗廣域(LPWA)網路通訊協定，專門設計用來為電池供電裝置提供網際網路連線，其應用橫跨區域性、全國性和全球性網路 |
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結合產官醫研發能量 推展癌症精準醫療合作聯盟啟航 (2021.01.15)
國家衛生研究院與行動基因生技(ACT Genomics)、台灣諾華(Novartis Taiwan)、輝瑞大藥廠(Pfizer Taiwan)，於1月15日簽署《精準醫療合作聯盟協議書》，致力於癌症基因變異檢測及精準用藥研發，啟航發展癌症精準醫療產業價值鏈 |
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落實偏鄉離島醫療服務 扶輪社捐贈醫療巡迴車 (2021.01.15)
為守護大台南地區民眾健康共同奉獻心力，國際扶輪3502地區扶輪社全體幹部及社友的熱情響應，捐贈超音波行動診療車1輛予成大醫院，今(15)日舉辦捐贈儀式，並由健保署署長李伯璋代表衛生福利部部長陳時中致贈感謝狀給國際扶輪基金會代表 |
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預製模組化市場迅速成長 Vertiv獲評為領導廠商 (2021.01.15)
數位基礎架構解決方案廠商Vertiv宣布，以全球第二的市佔率，獲技術分析公司Omdia評比為預製模組化(Prefabricated Modular；PFM)資料中心市場的領導廠商之一。這項新研究指出，安心擴充的能力等優勢是全球各地積極採用PFM解決方案的原因之一 |
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研鼎智能推出地址正規化服務 運用AI引擎快速整併雙資料庫 (2021.01.15)
台灣普遍地狹人稠，設計地圖與維護資料正確性，往往過程繁瑣，加上地理資訊敏感，對資安的要求更是嚴苛。台灣品牌研鼎智能自主研發了「台灣圖霸」電子地圖平台，該資料庫擁有1000萬筆門牌資料，且每月更新，目前已成功導入金融、人壽保險、房仲、物流業、車隊管理及叫車服務等產業 |
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高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議，將以約14億美元的價格（未計入周轉資金和其他調整）收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》（HSR法）核准，並需符合一般交易完成條件 |
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凌華科技全新All-in-One醫用觸控電腦為公衛添助力 (2021.01.14)
因應醫療使用的電子裝置設備需要具有高度的安全性和配備基本性能，同時必須防止電流突波或干擾影響到其他裝置的監測運作，以避免造成傳遞錯誤訊息導致不良的後果 |
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ST攜手施耐德開發節能方案 實現碳中和目標 (2021.01.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布與施耐德電氣成為策略合作夥伴，以在2027年實現碳中和的目標。施耐德電氣是能源管理數位化和自動化數位轉型的領導廠商，將支援意法半導體推動減少全球環境影響計畫的下一階段工作 |
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微軟新創加速器再傳捷報 台灣新創獲國發會加注資金 (2021.01.14)
微軟新創加速器去年宣布將集結產、官、學、研各方資源，打造台灣新創國家隊，更獲國家發展基金管理委員會的強力支持，今日再公布兩大捷報：愛酷智能科技歷經Pre-A輪與A輪募資，共計獲得1億3,500萬元資金，而洞見未來自行研發的「AI多人聲分離引擎」技術將搭載於即將在2021年第一季上市的Otoadd聆聽耳機 |
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Maxim推出汽車級安全認證器 快速支援完整原廠零件驗證功能 (2021.01.14)
在一個關鍵系統中，安全性和可靠性是設計者的兩大重點考量，而往往只有原廠零件才能提供最高的安全性和可靠性。為了幫助提高汽車的安全性、可靠性和資料完整性，Maxim宣佈推出DS28E40 DeepCover汽車應用安全認證器，能對汽車零件進行安全認證，確保其為原廠正品，同時降低設計複雜度，以及縮短軟體發展時間 |
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資安升級 D-Link通過IEC 62443-4-1產品安全開發認證 (2021.01.14)
網通品牌友訊科技（D-Link）宣布通過IEC 62443-4-1（Secure product development lifecycle requirements）產品安全開發制度認證，從產品設計、開發、測試到導入的產品生命週期，完全遵循最嚴格的安全規範 |
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CEVA與美國DARPA建立夥伴關係 支援5G通訊與感知技術創新 (2021.01.14)
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈，與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約，加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分，建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促進其計畫的開展 |
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TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
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愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡，快速獲得通訊處理器大廠採用，投入量產測試 |
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【新聞十日談】今年想來點...Micro LED不加價！巨量轉移的甜蜜點在台灣嗎？ (2021.01.13)
LED是日常生活中很普遍的科技產品，但它不只是電燈2.0而已，在顯示面板應用上，更有持續改良解析度、色彩對比與反應速度的龐大潛力。
目前市場上的LED顯示技術種類很多 |
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群聯於CES大秀NAND儲存技術 聚焦高速與高容量傳輸應用 (2021.01.12)
全球最大的科技盛會消費性電子展(CES)於今(12)日揭幕。此次CES的焦點，除了萬所矚目的5G科技外，其衍生的相關應用，如汽車電子、人工智慧、智慧居家、智慧醫療、智慧城市等，也成為關注度最高的趨勢應用 |
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高通推出第二代3D聲波感測器 面積大增且處理速度更快 (2021.01.12)
高通宣布推出第二代3D聲波感測器，除了利用先進技術和聲學（超音波），可以掃描如使用者手指的凸起、凹陷和毛孔等3D特徵，以更精確的圖像，提供快速且可靠的螢幕指紋掃描，更提供新的尺寸，感應速度也較第一代提高了50%，且感測面積增大了77% |
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友訊智慧家庭產品現身CES 2021 智慧Wi-Fi與2.5GbE方案獲獎 (2021.01.12)
全球網通品牌友訊科技（D-Link）於今年CES美國消費性電子展發表最新系列產品，包含mydlink網路攝影機、Wi-Fi 6／5G產品組合和2.5GbE解決方案，可望帶動智慧家庭進行數位轉型，滿足後疫情時代的用戶需求 |
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東台精機訂單持續回升 2021預期5G市場效益 (2021.01.12)
東台精機宣布，其2020年12月單月合併營收為新台幣855,144仟元，較上月增加約19%，較去年同期減少約22%。2020年全年合併營收7,786,776仟元，較去年同期減少約29%。
集團整體而言，來自工具機營收占86%，電子設備營收占比14% |
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聯電力行廠跳電 TrendForce：影響甚微 (2021.01.11)
市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，聯電（UMC）力行廠區GIS設備異常跳電，波及該區域周邊工廠瞬間壓降，晶圓代工廠包括台積電（TSMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）皆受影響 |
