CTIMES - 記憶體/儲存管理

前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心

軟／硬體的正規（formal）驗證 (2003.03.05)
正規（formal）驗證（verification）技術，也就是用數學的符號，表達出系統設計的規格，從而減少工程師間錯誤溝通的可能性，進而提昇系統設計的品質，但國內工程界對這項新科技卻認知不深，採用的更少

英飛凌表示將放棄茂德　並出清持股 (2003.03.03)
據Chinatimes報導，雖然英飛凌科技（Infineon）總裁暨執行長舒馬克（Ulrich Schumacher），日前在泰國亞太地區合作夥伴策略發表會後針對英飛凌與茂矽、茂德間的紛爭指出，他來台與胡洪九見面原是要為茂德找出一條出路，但茂德的經營理念與英飛凌的差距太大，英飛凌已決定要完全放棄茂德

英飛凌/SaiFun合資成立新公司　發展Flash產品 (2003.03.03)
德國DRAM廠英飛凌（Infineon）近日對外宣佈，計畫將與以色列Saifun Semiconductor合資成立Infineon Technologies Flash GmbH公司，總部設於德國，並且以英飛凌的德國8吋晶圓廠生產快閃記憶體晶片，預計今年下半年開始量產

雙方高層面對面溝通　茂德與英飛凌之爭可望和解 (2003.02.26)
據Chinatimes報導，已近乎決裂的茂德與德國英飛凌（Infineon），可望在近期出現戲劇性大和解。茂德總經理陳民良日前證實，英飛凌總裁暨執行長舒馬克（Ulrich Schumacher）將與茂德董事長胡洪九面對面溝通

2002年全球DRAM出貨量成長39.9％ (2003.02.26)
據市調機構iSuppli最新DRAM市場調查報告，2002年DRAM總出貨量為44億1000萬顆128Mb約當顆粒，較2001年成長39.9％。在DRAM廠排名部份，南亞科技擠下日本Elpida成為全球第五大DRAM廠，華邦則在技術合作夥伴東芝退出市場後，因出貨量年成長率達169.2％，而躍升為全球第七大DRAM廠

iSuppli預測快閃記憶體今年可成長9％ (2003.02.25)
據外電報導，由於PC出貨量成長與消費性電子產品之推動，2003年快閃記憶體（Flash）出貨量成長率預估可達9％；但NAND型Flash每百萬位元組的價格將下跌50～60％。網站Silicon Strategies引用市調機構iSuppli的預測指出，2003年全球PC出貨量年成長率，將由先前預估的13

Elpida將提前三季導入0.1微米製程 (2003.02.25)
據日本電波新聞報導，DRAM供應商Elpida表示，該公司將提前三季導入0.1微米製程，該計畫原先預定在2004年第二季（4～6月）完成，但Elpida在2003年第二季（7～9月）起，即可開始使用新製程

IDC預測半導體市場景氣2004年可成長16％ (2003.02.25)
據國際數據資訊公司（IDC）日前發表的預測，2003年全球半導體市場成長率將由2002年的1％上揚到9％，在2004年時更可出現超過16％的數字。其中2002年市場成長約2％的晶圓代工業，2003年成長率則可回到16％，而預計2004年更可成長高達40％，因為委外生產仍是主要的潮流

矽統與三星、華碩、RAMBUS攜手開發RDRAM平台 (2003.02.24)
矽統科技(SiS)24日指出，繼SiSR658正式量產後，該公司將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台。SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構，並支援四通道RDRAM，傳輸頻寬將大幅提升，消費者可體驗更快速順暢的使用環境

創造價值、共享成果　迎接十倍速時代挑戰 (2003.02.20)
微控制器（MCU）由於在電子產品中的應用日益廣泛，市場成長潛力十足，所需技術的困難度也不高，因此成為國內許多新興IC設計公司切入市場的主力產品；成立於1997年的十速科技

亞矽公佈一月份營收 (2003.02.18)
亞矽科技(ASEC)日前公佈一月份營收報告。亞矽表示，隨著九十一年第四季訂單陸續加溫，亞矽元月份出貨暢旺，自結一月份營收達2.09億元，與去年同期比較成長8%。亞矽並指出，一月份營收比重以產品種類區分，以記憶體類、處理器/核心邏輯晶片及網路通訊類為主軸

中芯積極爭取代工訂單　保證96％良率 (2003.02.18)
據經濟日報報導，中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單，最近緊盯世界先進為競爭對手，不但表示可提供客戶96％的良率，並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單，而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題

既要執著又要靈活 (2003.02.18)
最近高科技業界鬧的沸沸揚揚的一個新聞，就是英飛凌與茂德之間的糾紛，從建廠開始合作了七年之後，讓雙方怒目相向、口出惡言的癥結我們或許不容易清楚，但是表面上看來雙方都有所堅持

因應DRAM市況低迷　Elpida將提高委外代工比重 (2003.02.17)
據外電報導，由於全球DRAM廠商持續提升DDR生產比重，加上市場需求復甦腳步緩慢，DDR價格持續下跌，日本DRAM商Elpida社長?本幸雄在接受日本經濟新聞訪問時指出，DRAM市況持續惡化，業界再度重整及再陷消耗戰的可能性高

矽統AGP 8X解決方案 (2003.02.17)
矽統科技(SiS)17日宣佈將參加2003年『作業平台系統論壇會』，會中將展示矽統完整AGP 8X解決方案，包括最新AMD及Intel晶片組SiS746FX與SiS655，及新一代繪圖晶片Xabre600。矽統表示，這次展出的SiS746FX與SiS655全面應用該公司MuTIOLR 1G技術，可支援每秒1GB之傳輸速率，提供北橋晶片與南橋晶片之間的高速連結，實現Giga Speed超速度快感

Cypress推出第三代系統內可編程時脈產生器 (2003.02.17)
全球知名高效能積體電路解決方案廠商－柏士半導體（Cypress Semiconductor）近期推出第三代可編程時脈產生器Multiclock CY27EE16樣本。新型Multiclock CY27EE16擁有一個內建的充電引擎，設計人員可以不使用外部編程電壓也不需求助於外部編程人員，即能自行進行編程或重新編程已嵌入系統的元件

矽統科技完整AGP 8X解決方案 (2003.02.17)
台北，2003年02月17日---核心邏輯晶片組暨繪圖晶片領導廠商矽統科技(SiS)今日宣佈將參加2003年『作業平台系統論壇會』，會中將展示矽統科技完整AGP 8X解決方案，包括最新AMD 及Intel晶片組SiS746FX與SiS655，及新一代繪圖晶片Xabre600，展現矽統科技性能卓越的高階平台產品

Toshiba和M-Systems發表Mobile DiskOnChip G3 (2003.02.13)
M-Systems及Toshiba東芝電子美國公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)和Toshiba東芝電子日本母公司13日共同宣佈一款即將上市的G3行動快閃磁碟 (Mobile DiskOnChip G3)，是世界第一款內建式記憶體產品，採用M-Systems的X2新技術及MLC資料存取型快閃記憶體矽晶片(MLC NAND flash silicon)

投入MARM研發　三星表示已有重大技術突破 (2003.02.13)
據網站Silicon Strategies報導，在IBM、Cypress、Infineon、NEC及Motorola等業者相繼投入人力物力，開發最新磁電阻式隨機存取記憶體（MRAM）之後，南韓三星電子也宣布加入此一新型記憶體的研發行列，並表示該公司已在技術上獲得重大突破