CTIMES - 電子產業

愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業加速推動網路API應用創新 (2024.09.20)
愛立信宣布與America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在內的全球多家電信巨頭將共同成立一家新的公司，在全球整合與銷售「網路應用程式介面」（APIs ），以推動數位服務創新

GenAI當道訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據，AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%，比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起，訊連科技也持續探索AI PC應用可能性

貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽 (2024.09.19)
推動創新的新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽。Matter是一種以IP為基礎的產業統一連接標準，可簡化物聯網（IoT）應用的建構過程，能無縫整合到智慧家庭、工業自動化、消費性電子裝置、智慧農業、醫療保健等各種生態系統

進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性

知微電子演示全矽主動散熱方案創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案

耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻

研究：八月銷量小米超車蘋果成為全球第二大智慧手機品牌 (2024.09.18)
小米在2024年8月首次奪得全球智慧型手機銷售量第二名，這是自2021年8月以來的重大里程碑。儘管小米的八月銷量與前一個月持平，但相比蘋果的季節性下滑，這一成就仍具有重大意義

貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）為Toshiba原廠授權代理商，貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購，包括超過3,000種的庫存，提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合，幫助買家和工程師開發滿足市場需求的產品

Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證

u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求

研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能 (2024.09.16)
根據Counterpoint Research與DSCC聯合發布的最新《全球電視追蹤報告》，2024年第二季度全球電視出貨量年成長3%，達到5600萬台，結束連續四個季度的下跌。在各大市場中，歐洲市場受奧運前需求帶動，增長13%，而中國市場則因市場飽和而持續低迷

高齡醫學暨健康福祉研究中心將於2025年完工啟用 (2024.09.16)
未來長照3.0將整合醫療、照顧、智慧科技、社會福利等多方資源，加以推動智慧醫療與精準照護服務，由國衛院與臺大共同規劃成立的「高齡醫學暨健康福祉研究中心」，經行政院核定興建經費22.6億元，自8月15日開工動土迄今，主體結構已近完成，近(14)日舉辦上樑祈福儀式，並規劃於2025年底完工啟用

Nexperia新型齊納二極體產品優化可解決過衝和雜訊現象 (2024.09.16)
Nexperia對於其齊納二極體（Zener Diode）產品組合進行優化，以消除不良的過衝和雜訊行為，突破現今的齊納二極體技術。新型50 μA齊納系列二極體推出B-selection (Vz+/-2%)，Vz範圍從1.8 V到51 V，提供標準版和汽車版

中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16)
因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求，緊鄰該園區的中信科技大學，以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一，將在114學年度成立半導體工程系

(內部測試用場次) (2024.09.15)
(內部測試用場次)

DELO將於11月舉辦線上半導體會議 (2024.09.13)
由DELO舉辦的Semicon Meets Sustainability線上會議，將在歐洲中部時間2024年11月5日上午舉行，並於當天稍晚播放集錦。來自粘合劑生產商的專家及知名產業專家將共同探討可持續後端封裝的新發展

5G FWA應用與市場 (2024.09.13)
5G固定無線接取（Fixed Wireless Access, FWA）市場正在迅速成長，成為電信業的重要一環。5G FWA利用無線技術提供高速、可靠的寬頻網路服務，特別適合在傳統有線寬頻難以覆蓋的地區

恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此為新款將晶片處理能力與短距（short-range）UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程，能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗

Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片（SoC）中支援通道探測（Channel Sounding）技術。通道探測技術增強低功耗藍牙（Bluetooth LE）設備測量距離和偵測存在方式，擴展了該技術的靈活性，有望帶來一系列新的應用

MIC：AI生命週期管理成科技投資重點 (2024.09.12)
2024年全球企業AI採用率持續提升，進而帶動模型管理商機，使得AI生命週期管理成為企業科技投資重點項目。資策會產業情報研究所(MIC)產業分析師楊淳安表示，導入AI生命週期管理的第一步