CTIMES - 邊緣運算

AI驅動數位創新與韌性永續發展驗證機制逐漸成形 (2022.11.10)
根據IDC調查全球AI整體市場營收(涵蓋軟體、硬體、服務)從 2021到2022年，年成長率近20%，預估2025年突破7,000億美元，其中，以AI軟體占比最大，每年占87%以上，預估2022 年達到3,561 億美元

TI全新軟體開發套組透過Matter技術整合分散物聯網生態系統 (2022.11.10)
為了向全世界提供更具智慧化的連線，德州儀器（TI)為 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink 無線微控制器（MCU）推出基於 TI 與連接標準聯盟的合作成果，以及創新的 2.4GHz 連線領域為基礎的新版 Matter 技術軟體開發套組，能簡化在物聯網（IoT）應用中採用 Matter 協定的流程

英特爾推Max系列產品為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio）

Pure Storage將即服務拓展至Portworx全產品 (2022.11.09)
Pure Storage發表採用Portworx Enterprise的最新全託管服務，為所有容器化應用程式開發人員提供一個Kubernetes-ready資料層。有了Portworx Enterprise 3.0作為這項最新全託管服務的底層平台，DevOps團隊就能在營運環境執行Kubernetes任務應用，並享有彈性的可擴充性與無可匹敵的資料可用性

聯發科發佈天璣9200旗艦晶片率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級

新思聯合安矽思與是德針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程

Arm持續攜手全新夥伴加速物聯網軟體開發作業 (2022.11.08)
Arm 宣布與 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 攜手合作，以協助開發人員加速工作流程。Arm 在一年前發表了 Arm 虛擬硬體；該產品是一項基於雲端架構的方案，可提供 Arm 子系統與第三方開發板的虛擬模型，以便讓開發人員、OEM 與服務供應商，在比以往更早的階段，就可展開軟體開發作業

AMD先進遊戲顯示卡採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡，採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器，新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計（chiplet）的遊戲顯示卡，提供效能與能源效率，讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲

德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07)
確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面（API, Application Programming Interface），可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊，為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步

海可納與台灣盼路合作興建世界首座陣列式波浪能發電裝置 (2022.11.04)
在迎合全球節能減碳的浪潮下，行政院於2050淨零碳排白皮書中，規劃再生能源佔比將達到60~70%，再生能源除太陽光電、離岸風電之外，亦涵蓋地熱、海洋能等明日之星的綠能發電技術

新思提供EDA流程與廣泛IP組合提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證

富士通與中原大學合作成立量子計算中心 (2022.11.03)
為加速研發次世代量子運算技術，迎接量子科技新世代，台灣富士通加入行政院科技部量子計畫，於2022年11月1日起提供富士通量子啟發式運算技術Digital Annealer數位退火服務

NetApp推出BlueXP平台提供混合式多雲資料儲存與服務體驗 (2022.11.03)
NetApp推出NetApp BlueXP，一個橫跨地端與雲端環境的統一控制平台，提供簡易使用的混合式多雲資料儲存與服務體驗。即使是在現今充滿不確定性的時代中，大多數的企業組織為加速數位化轉型與推動成長，仍在嘗試轉移至混合式多雲環境

美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布，開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技術的驗證樣品，全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上，最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級

Arm Tech Symposia展開重新定義台灣半導體產業鏈價值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技論壇），於台北舉行，為巡迴亞洲五大城市的系列活動揭開序幕。睽違兩年的 Arm 年度科技論壇，今年回歸實體形式舉辦，以「The Future is Built on Arm」為主軸，進行全天的議程

Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」，為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動，不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北，更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容

Check Point打造三款軟體刀鋒以AI驅動IoT進階威脅防禦 (2022.11.01)
Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新網路安全平台 Check Point Quantum Titan，打造三款全新軟體刀鋒（software blade），利用人工智慧（AI）和深度學習技術打造進階威脅防禦，抵禦進階網域名稱系統（DNS）漏洞攻擊和網路釣魚，同時確保自動化物聯網安全

IBM新增嵌入式AI軟體產品功能加快與擴大AI應用 (2022.11.01)
IBM發布三個全新的程式庫，豐富現有的嵌入式AI軟體產品功能，以期協助 IBM的事業伙伴、客戶與開發者以更簡單、更快速、成本效益更高的方式，在任何混合多雲環境裡開發具備AI功能的解決方案並投入應用

NXP：以三大方向確保物聯網應用安全 (2022.11.01)
物聯網的資安越來越受到重視。近年來在物聯網應用上，資安防護已經成為不可輕忽的重點。恩智浦半導體資深行銷經理黃健洲以該公司的策略為例，說明恩智浦透過以下三大方向，來確保物聯應用的安全性

皮卡物流推電商倉儲物流服務助商家搶攻千億零售商機 (2022.10.31)
迎來消費力道強勁的年末電商旺季，商家配送需求大幅提升，然部分物流業者自今年五月起紛紛調漲運費計價，漲幅最高達120%。在消化大量訂單時，如何同時兼顧運費成本控管，成為零售商家關注重點