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CTIMES / 電源元件
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制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
茂達推出高驅動力、可選性雙相位電源管理IC (2009.02.13)
茂達電子(Anpec)推出一款具高驅動能力且暫態響應佳的可選性雙相位電源管理IC-APW7098。寬廣的輸入電壓範圍可由最低3.1伏特到最高13.2伏特。輸出電壓依應用可由0.6V~2.5V之間轉換,同時能在電源、負載和操作溫度內達到1
NXP推出全新的綠色電源管理解決方案 (2009.02.09)
恩智浦半導體(NXP)推出一套全新的電源管理解決方案,可有效減少市場上桌上型電腦和筆記型電腦的功耗。GreenChip PFC晶片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封裝的30V功率MOSFET元件產品組合將於美國華盛頓的應用電源電子大會(APEC)發表
安森美推出最新的ATX電源公開參考設計 (2009.02.05)
安森美半導體(ON)推出最新的ATX電源公開參考設計。ON表示這款255瓦(W)參考設計超越美國80 PLUS銀級、“能源之星” 5.0版及電腦產業拯救氣候行動計劃(CSCI)第三階段桌上型個人電腦(PC)的電源效能標準
TI針對LED應用推出三款電源管理晶片 (2009.02.05)
德州儀器(TI)宣佈推出高功率DC/DC升壓LED驅動器TPS61500、高壓DC/DC升壓轉換器TPS61175,及降壓DC/DC轉換器TPS62110三款新型電源管理晶片。這三款產品可支援高達18V的輸入電壓並具有較小的參考電壓 ,有助於改善LED電路設計
茂達電子推出鋰電池充電保護IC (2009.02.04)
茂達電子(ANPEC)推出鋰電池充電保護IC—APL3206/A,APL3206/A輸入電壓最高可承受30V,將多種保護功能整合在極小的封裝,且只需要極少的額外元件皆使得APL3206/A成為手持式裝置的理想IC
Vishay推出採用MICRO FOOT晶片級封裝MOSFET (2009.02.02)
Vishay宣佈推出首款採用MICRO FOOT晶片級封裝的TrenchFET功率MOSFET,該器件具有背面絕緣的特點。 Si8422DB針對手機、PDA、數碼相機、MP3 播放器及智慧型電話等便攜設備中的功率放大器、電池和負載切換進行了優化
LG化學與ST攜手改進油電混合汽車的電池技術 (2008.12.23)
意法半導體與韓國的化工公司LG化學,宣佈一項新的汽車電池組技術的細節。這項技術既可以降低汽油消費量,又可減少汽車的二氧化碳排放量,可以顯著提升電動及油電混合汽車(hybrid electric vehicle, HEV)的市場潛力
Diodes新款自我保護式MOSFET節省85%電路板空間 (2008.12.23)
Diodes公司擴展其IntelliFET產品系列,推出超小型的完全自我保護式低端MOSFET。該ZXMS6004FF元件採用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封裝,能節省85%的電路板空間。 扁平式SOT23F封裝雖然小巧,但熱性能卻相當強勁
專訪:台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉 (2008.12.22)
全球Tier1車廠前景備受關注,汽車電子及汽車資訊系統(infotainment)應用能否帶動汽車產業復甦,擁有全球車用MCU市佔率首位的瑞薩(Renesas)發展策略動見觀瞻。 台灣瑞薩董事長兼總經理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas專注行動通訊、電腦多媒體、汽車電子三大市場應用領域,其比例佔整體Renesas應用銷售比重的70%
Vishay新增兩款第三代功率MOSFET產品 (2008.12.04)
Vishay推出兩款20V和30V n通道元件,擴展其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。這些元件採用TurboFET技術,利用新電荷平衡漏結構將柵極電荷降低多達45%,大幅降低切換損耗及提高切換速度
TI推出新型1.5A線性電池充電器 (2008.11.28)
德州儀器(TI)宣佈針對智慧型手機及其它可攜式應用推出四款整合FET的28V、1.5A線性充電管理IC。bq2407x系列鋰離子電池充電器使終端設備即便在設備電池組發生故障、完全放電或未安裝的情況下,也可直接通過外部電源進行供電
快捷推出最薄的MicroFET MOSFET (2008.11.20)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor) 推出超薄的高效率MicroFET產品FDMA1027,滿足現今可攜式應用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P通道PowerTrench MOSFET,FDFMA2P853則是20V P通道PowerTrench MOSFET,帶有肖特基二極體,並採用2mm ×2mm×0.55mm MLP封裝
Vishay推出新型USB-OTG匯流排端口保護陣列 (2008.11.17)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出新型超薄ESD保護陣列,該器件具有低電容和漏電流,可保護USB-OTG端口免受瞬態電壓信號損壞。新器件在工作電壓為5.5V時提供三線USB ESD保護,在工作電壓為12V時提供單線VBUS保護
快捷8A降壓穩壓器峰值效率達95% (2008.11.13)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出TinyBuck DC-DC穩壓器,協助功率設計人員實現較高的輸出電流和高效率,並減少占用的PCB空間。FAN2108是完全整合的8A同步降壓轉換器,可在寬泛的輸入電壓範圍(3V至24V)提高效率,適用於機上盒、圖形卡、負載點(POL)和工業電源網路設備等應用
Digi-Key與Murata Power Solutions簽署經銷協定 (2008.11.12)
Digi-Key Corporation宣佈已針對Murata Power Solutions的產品簽署一項全球經銷協定。由Digi-Key進貨的廣泛Murata Power Solutions產品,目前列於其網站中,並將列入未來的型錄中。不論原型及量產,產品均可由Digi-Key提供現貨出貨
Maxim推出智慧卡介面DS8113 (2008.11.11)
DS8113智慧卡介面是一個低成本,給智慧卡讀卡機的類比頭-尾。設計給所有的ISO 7816、EMV和GSM11-11應用,可當作系統微控制器和智慧卡介面的介面,提供所有IC卡應用需要的電源供應、ESD保護和電位轉換
快捷P通道MOSFET採用CSP封裝 (2008.11.06)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出採用1×1.5×0.4mm WL-CSP封裝的單一P通道MOSFET元件FDZ391P,能滿足可攜應用對外型薄、電能和熱效率高的需求。FDZ391P採用快捷半導體的1.5V額定電壓PowerTrench製程設計,結合先進的WL-CSP封裝,將RDS(ON) 和所需的PCB空間減至最小
快捷推出重點介紹電機演進網路廣播服務 (2008.10.29)
全球超過半數的能量消耗在電機驅動上諸如空調、冰箱、電梯以及工廠自動化,故電機控制是提升能效的主要應用,舉例來說,從單相交流電機轉為變速電機能夠節省多達40%的能量
Diodes高頻同步轉換器有效減少PCB體積與成本 (2008.10.21)
Diodes公司近日推出了高頻同步DC-DC轉換器系列中的首批產品,特別適合可攜式消費性電子應用。這兩款新元件包括AP6714升壓轉換器及AP6015降壓轉換器,有助於減少電路電感器和電容器的體積,以更低的元件成本實現更小型的PCB
安森美推出下一代高速電訊設備用突波保護元件 (2008.10.20)
高性能、效能矽解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的低電容晶閘管突波保護元件(TSPD)系列,這個系列的元件專為保護下一代高速電訊設備而設計。新元件可平衡小尺寸及高突波能力,同時維持低電容和低洩漏,是電訊產品的理想組合

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