CTIMES - 半導體晶圓製造業

力晶12吋廠Q2裝機 (2002.02.07)
隨著DRAM景氣回升，力晶12吋晶圓廠規劃提前在第二季裝機，預計年底量產，明年12吋廠月產能將提高至2萬片並著手興建第二座12吋廠。針對12吋廠興建一事，力晶半導體董事長黃崇仁6日表示，力晶兩座12吋晶圓廠將在四年內全產能投片，月產將增至7萬片，並以0

台積電公佈民國九十一年一月營收報告 (2002.02.07)
台灣積體電路製造公司7日公佈民國九十一年一月份營業額為新台幣120億4仟5佰萬元，較去年十二月份增加2.7%，而與民國九十年同期相較則減少25.5%。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，台積公司單月營收自去年七月起即呈現穩定的成長，今年一月份單月營收因晶片出貨量增加而繼續成長，並較去年十二月份增加2.7%

AMD與聯華電子達成合作協議 (2002.02.06)
美商超微半導體(AMD)與聯華電子六日宣佈已達成一項合作協議。根據這項協議，兩家公司將以合資經營的方式全面收購一間設於新加坡且設備先進的12吋晶圓廠，以大量生產個人電腦處理器及其他邏輯電路產品

曹興誠：戒急用忍不會影響大陸佈局 (2002.02.06)
對於大陸政策對企業影響，聯電董事長曹興誠五日表示，「戒急用忍並不會影響大陸佈局」。曹興誠略帶調侃、意有所指的指出，他經過慎重思考才決定將聯電的know-how公開，就是只要向大陸有關方面承諾將來會中途接手晶圓廠的意願即可

台積公司胡正明博士榮獲IEEE 2002年固態電路獎 (2002.02.05)
台積公司(5)日指出，該公司技術長胡正明博士將獲頒IEEE 2002年固態電路獎，以表揚其對於金氧半場效電晶體的物理特性及積體電路設計需用的BSIM電晶體模型發展的貢獻。該公司表示，「胡博士係第二度獲得IEEE所頒發的技術領域獎項這是IEEE成立多年來，首次有會員二度獲頒此最高榮譽獎

台灣半導體進軍上海之分析(上) (2002.02.05)
在張江，有一個「中宏泰」會議，指的就是上海市政府與張江官員定期會與中芯張汝京、宏力王文洋、泰隆聶平海這三家公司的主管開會，專案解決所有的問題。

台積電美國存託憑證已完成定價 (2002.02.03)
台灣積體電路公司1日指出，該公司發行之5千2百萬單位美國存託憑證(52,000,000 ADSs)，已於美東時間1月31日晚間(即台灣時間2月1日上午)完成定價，每單位交易價格為16.75美元

NS為採用 Mira 技術的智慧型顯示器開發參考設計 (2002.01.29)
美國國家半導體公司 (NS)表示，該公司是 Microsoft Windows Embedded 的金牌合作夥伴，而最近更獲微軟公司 (Microsoft Corp.) 選為本年度最佳 Windows Embedded 晶片供應商。該公司於29日宣佈正在特別為一系列稱為 Mira 、並可支援新一代顯示器的Windows技術開發一個參考設計

台積電民國九十年第四季營運報告 (2002.01.25)
台積電25日公佈業經會計師查核完竣之民國九十年第四季財務報告，其中營收達到新台幣331億3仟萬元，稅後純益為新台幣45億1仟4佰萬元，按加權平均發行股數16,833佰萬股計算，每股盈餘為新台幣0.26元

IDC：今年景氣將於第二季末復甦 (2002.01.22)
根據市場調查機構愛迪西（IDC）最新報告，今年全球動態隨機存取記憶體（DRAM）銷售額約一百零五億五千萬美元，約較去年小幅下跌2﹪，市場主流產品128M轉換至下一世代的256M的交替期，將發生在今年第二季與第三季，而隨著全球經濟景氣開始回溫，DRAM產業景氣可望於第二季末開始大舉反彈復甦，並於第四季出現公佈應求的市況

台積電、聯電法人說明會改期 (2002.01.17)
國內兩大晶圓專工大廠台積電、聯電不約而同改變原訂一月底召開的法人說明會時間，已引發市場關注。台積電將把原訂一月卅一日召開的法人說明會時間，提前至一月廿五日召開，地點也改至台北國際會議中心

巨積、Altera下單台積電 (2002.01.15)
台積電近期接獲高階晶片訂單，包括Altera 1月推出的高密度可程式邏輯元件產品，選用台積電最新的0.13微米製程投產; 巨積 (LSI)單晶片DVD處理器也以0.18微米製程量產，預計在美國消費性電子展中亮相

台積電公佈民國九十年十二月營收報告 (2002.01.09)
台積電公司9日公佈民國九十年十二月份營業額為新台幣117億3千3百萬元，較十一月份增加6.1%，而與民國八十九年同期相較則減少35.5%。累計九十年全年度營收為新台幣1,258億8千8百萬元，較八十九年度減少24.3%

臺灣12吋晶圓廠的展望與未來 (2002.01.05)
建造一座晶圓廠所需的成本極高，8吋晶圓廠需10億美元的資本，而12吋晶圓廠更高達30億美元左右才能建廠，所以從決定蓋廠到蓋廠完成、採購生產設備到正式生產，期間所耗費的成本，每筆都是驚人的數字，因此完成12吋晶圓廠，等於完成一項龐大的成果

台積、聯電研發製程追上美日 (2002.01.03)
國內晶圓廠製程競賽分為兩部份：一為由0.13微米跨入0.1微米；另為12吋晶圓廠進入商業量產階段，除動態隨機存取記憶體 (DRAM)技術仍仰賴技轉外，台積電、聯電自行研發的製程技術正式追上美、日大廠

聯電擬於明年賣出八吋廠 (2001.12.27)
根據半導體業界透露，聯電八Ｂ廠為主，月產能達五萬片以上的八吋晶圓機器設備，最近已緊鑼密鼓進行最後作業，預計明年三月底前將轉賣處分完畢，聯電各晶圓廠亦排定明年一月間進行為期七天歲休，此舉可能影響聯電明年第一季產能調配及營收表現

台積公司聘任張孝威先生擔任發言人 (2001.12.27)
台灣積體電路公司27日宣佈，自即日起該公司發言人改由資深副總經理暨財務長張孝威先生擔任。同時，公共關係部則直接向張忠謀董事長負責。台積公司表示，此次改派發言人係因為前任發言人陳國慈女士訂於明日離職，以專心投入科技法律教育工作之故

ARM與台積電共同拓展晶圓代工合作計畫 (2001.12.26)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的領導廠商— ARM（安謀國際科技股份有限公司）與台積電日前共同宣佈台積電透過ARM晶圓代工合作計畫而獲得ARM946E(tm)與ARM1022E(tm)核心生產授權的晶圓代工廠

晶圓代工產業前景看好 (2001.12.24)
根據設備廠商指出，台積電與聯電的高階製程產能使用率都居高不下，估計台積電明年第一季高階製程占產品營收比重將會超過六成，市場預期晶圓代工產業前景持續看好，不僅是代工雙雄，連新加入代工行列的力晶半導體，也透過鈺創科技，間接取得繪圖晶片廠商的記憶體代工訂單

台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3