CTIMES - 電子資材元件

住友三菱矽晶將投資300億日圓擴充產能 (2004.04.10)
路透社報導，住友金屬工業及三菱材料所合資成立的全球第二大矽晶圓製造商住友三菱矽晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）表示，為因應不斷成長的晶片需求，該公司將投資約300億日圓（2.82億美元）擴充12吋矽晶圓產能

Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15)
半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料（thermal interface materials；TIMs），以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片（pad）系列產品，是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後，首度推出的散熱介面材料產品系列

台塑積極推動旗下三家科技廠股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes報導，台塑集團旗下南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等3家高科技廠商，已連續兩年都有獲利，今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第3年，明年一旦獲准上市櫃後，將使台塑集團旗下企業上市規模達到9家的新紀錄

半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02)
工商時報報導，封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊，銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲，為反映不斷墊高的原物料成本，封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列（PBGA）基板將上調5％價格外，應用在中、低階封裝產品線的導線架材料，也決定跟進調漲10％至20％不等

原物料上漲被動元件業者受波及 (2004.03.01)
據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出，全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及，業者多自行吸收成本，靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大，採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅，鎳、銅金屬去年分別上漲90％、37.2％，勢必造成成本壓力

2004年TPUG年度技術論壇 ~ 創新。無線。智慧。整合 (2004.02.23)
2004年TPUG年度技術論壇，帶給您創新、無線、智慧、整合新體驗，今年我們要以「主廚套餐」的創意概念，為您充滿2004整年的電！ TPUG技術交流的一貫堅持如以往，力邀各界PowerBuilder技術名師、專家顧問、使用者來賓到現場進行熱烈探討

德半導體材料商Atotech在台成立研發中心 (2004.02.10)
據中央社報導，法國道達爾（Total）石油集團旗下的半導體材料業者德國阿托科技（Atotech），日前在桃園縣觀音工業區成立技術研發中心，該中心為阿托科技在德國、美國及日本之外的第四個世界級研發中心，預計將投資 600 萬歐元擴廠並增加實驗設備

工研院電子所積極投入軟性電子研發 (2004.02.01)
據中央社報導，工研院電子所近來積極投入與國際同步的軟性電子（Flexible Electronics）技術研究與開發，此種技術可將微電子元件製作在軟性可撓式塑膠或薄金屬基板上，且具有製程便宜、重量輕、低成本與耐摔耐衝擊等特性

矽晶圓供應商MEMC將併購中德電子 (2004.01.29)
據網站SBN報導，空白矽晶圓供應商MEMC宣佈將併購台灣廠商中德電子材料（Taisil），持股比例為100％。對於MEMC而言，徹底掌握中德主導權，乃是該公司面對半導體產業復甦後的策略行動，不僅可提高該公司營收來源，亦可強化其領導地位

封裝材料供不應求市場漲價聲起 (2003.11.05)
據工商時報報導，由於IDM與IC設計業者加速釋出委外封裝訂單，國內封裝代工廠產能利用率平均已達80％以上，連帶使IC基板、導線架、錫球等封裝材料需求也快速成長，而由於封裝材料供不應求情況嚴重，市場頻傳調漲價格消息

台灣IC載板供應穩居全球前三大 (2003.09.01)
據Digitimes報導，台灣IC載板廠全懋、日月宏、景碩、欣興、南亞與華通，在價格競爭激烈的市場中逐漸嶄露頭角，且因各自在不同領域有所專精，形成6強盤據山頭的局面。而現階段台灣已成為WireBond封裝中的PBGA與CSP載板全球球前3大供應國，廠商也預期隨著應用層面擴大，全球市佔率仍將持續提昇，但覆晶載板部分仍有努力空間

LCOS的產品現況與遠景 (2001.09.01)
近期光電產品成為新興的電子產業，其中微顯示器更是精緻科技的表現。它省電、輕薄短小的功能，又因為製程不同、投資成本較低，足以吸引專業設計公司跨入，開創另一波電子熱潮