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高通Snapdragon 810處理器驅動2015年頂級行動體驗 (2015.02.03)
美國高通公司宣佈，其子公司高通技術公司的客戶已有超過60款搭載高通 Snapdragon 810處理器的高階行動裝置正在設計中。搭載Snapdragon 810處理器的全新機種包括LG G Flex 2以及小米Note頂配版，預計將會有更多搭載Snapdragon 810處理器的產品陸續上市 |
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Diodes全新微型電晶體佔位面積縮減40% (2015.01.30)
Diodes公司推出採用DFN0606封裝的NPN電晶體MMBT3904FZ和BC847BFZ，以及PNP電晶體MMBT3906FZ和BC857BFZ。新產品的電路板面積僅0.36mm2，比採用DFN1006 (SOT883) 封裝的同類型元件小40%，並能提供相等甚至更佳的電氣效能 |
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盛群針對體脂秤應用推出Body Fat Flash MCU─HT45F77 (2015.01.30)
盛群（Holtek）推出全新的Delta-sigma A/D Body Fat Flash MCU -- HT45F77。其內建體脂量測功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，適用於電橋式感測器的AC體脂秤量測系統，提供I2C、SPI、UART介面，並搭載資料記憶體(EEPROM)，可用於生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性 |
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盛群推出Full Speed USB Flash Type RF TX/RX MCU─BC68FB540 (2015.01.30)
盛群（Holtek）針對2.4GHz RF應用領域，推出全新的I/O Type的Full Speed USB Flash MCU－BC68FB540為盛群新世代8-bit Flash USB MCU系列產品。具有低耗電、高效能、高抗雜訊特性的2.4GHz RF Transceiver，RF資料傳輸量高達2MBPS |
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盛群推出全新射頻發射的編碼器HT6P427A/HT6P437A (2015.01.30)
盛群（Holtek）針對Sub-1GHz射頻RF應用領域，推出全新射頻發射的編碼器HT6P427A/HT6P437A，此為編碼格式1527/2422兼容且帶有Sub-1GHz射頻發射的編碼器。此系列IC相容於FCC/CE規範，並符合工規（攝氏-40 ~ +85度），工作電壓2.0V~3.6V |
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盛群推出可應用於各種觸控含LCD顯示之家電產品SoC MCU─BS67F340/350/360 (2015.01.29)
盛群(Holtek)推出最新的Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列BS67F340/350/360，內建最新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2)，具有硬體加速電路，可增強Touch Key演算法的執行效率，可以在同一顆MCU執行主控與觸控功能，為一高整合度的SoC系列 |
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盛群可應用在各種觸控含LED顯示之家電產品SoC MCU-BS66F340/350/360 (2015.01.29)
盛群（Holtek）推出最新的Enhanced Touch A/D LED Flash MCU系列BS66F340/350/360，內建最新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2)，具有硬體加速電路，可增強Touch Key演算法的執行效率，所以可以在同一顆MCU執行主控與觸控功能，為一高整合度的SoC系列 |
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Molex的EXTreme Guardian電源連接器系統供應二至六電路線束元件新版 (2015.01.28)
Molex公司為EXTreme Guardian電源連接器系統添加二、三、四、五和六電路線束連接器元件。這些新型元件包含非包覆式（non-overmolded）自鎖電纜插座外殼、端子定位元件掛鉤（TPA），以及可自鎖的立式和直角插頭，為電源製造商提供更多選項來滿足運算和通訊市場對高功率密度的設計需求 |
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雅特生推出全新系列開放式360W交流/直流電源供應器 (2015.01.28)
雅特生科技（Artesyn）推出全新的LPS360-M 系列360W高效率交流/直流電源供應器，其特點是已取得醫療和資訊科技方面的認證，符合相關的安全規定。這系列全新的開放式電源供應器採用業界標準的大小尺寸，面積僅為3x5英寸（76.2x127mm），而高度則只有1.37英寸（34.83mm） |
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凌力爾特負輸入同步升降壓/負壓DC/DC控制器提供20A輸出電流 (2015.01.27)
凌力爾特（Linear）日前可進行負至負或負至正DC/DC轉換的同步 PWM 控制器發表LT8709。LT8709可針對系統接地端解決調節負電壓的問題，而不需複雜的移位電路。元件的同步操作可透過高效率的P通道MOSFET來取代輸出二極體，以達到更高輸出電流（高達20A），同時不需中至高功率應用中通常所需的散熱片，使LT8709可用於廣泛的電源設計 |
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宜普電源推出單片式氮化鎵半橋功率電晶體 (2015.01.23)
宜普電源轉換公司（EPC）推出EPC2102(60 V)及EPC2103（80 V）增強型單片式氮化鎵半橋元件。可推動48 V轉12 V降壓轉換器在20 A輸出電流下實現超過97%的系統效率。在於透過整合兩個eGaN功率場效應電晶體而成為單個元件可以除去印刷電路板上元件之間的相連電感及空隙，使電晶體的占板面積減少50% |
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Microchip全新GestIC控制器添加3D手勢識別 讓設計一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格，適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用
Microchip（微芯科技）的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化使用者介面選擇，可令消費電子與嵌入式設備添加3D手勢識別設計實現真正的一步到位 |
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CUI全新400 W Ac-Dc電源系列具有四種緊湊型機架安裝盒 (2015.01.22)
靈活的選項和700 W峰值電源能力適合資訊科技設備、電訊和工業應用
CUI Inc 針對電源產品組合發佈一系列緊湊型400 W ac-dc電源產品。PCM-400系列提供四種可選機架安裝盒類型，包括一款尺寸為6 x 4 x 1.5英寸（152.4 x 101.6 x 38.1 mm）的緊湊型U型安裝盒，以及具有頂部或後部風扇選項的封閉型版本 |
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ADI慶祝成立50週年擴大支援FIRST推廣科技創新 (2015.01.22)
亞德諾半導體（ADI）擴大支援FIRST（For Inspiration and Recognition of Science and Technology）以慶祝公司成立50週年。FIRST是由發明家Dean Kamen所創立，為以激發年輕人對於科學與科技興趣和參與為宗旨的非營利組織，座落於Manchester, N |
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浩亭RJ45連接器應用在軌道交通的阻燃數據電纜 (2015.01.20)
浩亭(Harting)RJ Industrial EtherRail RJ45連接器是RJ45連接器配備可現場裝配的防火數據電纜，適用的電纜直徑達2mm。此連接器專為直徑達9mm的電纜設計，因此該遮罩星絞四線組設計的連接器適用於Ha-VIS EtherRail電纜連線 |
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安茂微電子推出高效率2A同步升壓轉換器 (2015.01.19)
安茂微電子推出一系列DC-DC升壓轉換器─AME5125，採用電流控制同步技術以及整合MOSFET，有效提供高效率的電源。 輸入電壓為2.7V~5.5V，提供最大5.5A的輸出電流，主要應用於攜帶式電源、藍牙音箱等單電池供電的可攜式裝置相關產品，適用於以鹼性電池、鎳氫電池或鋰電池 |
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宜普電源推出450 V增強型氮化鎵功率電晶體 (2015.01.15)
具備４奈秒上升時間特性的450 V氮化鎵場效應功率電晶體(eGaN FET)並適合於高頻直流-直流轉換器及醫療診斷儀器的應用。
宜普電源（EPC）推出450 V並通常處於關斷狀態的增?型功率電晶體（EPC2027），可用於需要高頻開關的應用，從而實現更高的效率及功率密度 |
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Atmel發表Cortex-M7系列MCU具有獨特記憶體架構 (2015.01.14)
具有性能卓越的連接能力和獨特記憶體架構，針對即時決定性代碼執行和低延遲外設資料瀏覽實現了優化
Atmel公司近日發佈了4個新系列產品，均屬於SMART ARM Cortex-M7系列微控制器(MCU)產品 |
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Silicon Labs新超低功耗溫度感測器已量產 (2015.01.14)
在物聯網和工業自動化領域中提供環境和光源感測解決方案供應商Silicon Labs（芯科）推出具備高精準度及電源效率的新型溫度感測器系列產品。Silicon Labs超低功耗Si705x溫度感測器每秒一次採樣頻率所消耗的電流僅195nA（典型平均電流值），除大幅減少本身工作溫度，並可使鈕扣電池能運作數年之久 |
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麥瑞半導體小尺寸負荷開關提供7A安恆電流封裝尺寸緊湊 (2015.01.14)
麥瑞半導體（Micrel）推出MIC95410 7A負荷開關，封裝尺寸緊湊，僅僅為1.2mm x 2.0mm。該器件可用於有功率分配需求的系統，能夠透過斜率控制來控制加電順序，這種功能通常適合於工業計算、伺服器主機板、醫療設備、平板電腦、筆電和固態硬碟等應用 |
