CTIMES - 量測觀點

使機器學習推論滿足實際效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即時機器學習推論所需的可配置性，並具有能夠適應未來作業負載的靈活性；資料科學家和開發者需要借助兼具全面性且易用的工具才能運用此優勢。

毫米波系統複雜度激增 OTA測試挑戰加劇 (2019.09.12)
5G NR使用毫米波頻率，增加了裝置和網路本身操作的複雜性。高階的無線電和天線整合意味著大部分測試將是OTA，而各種測試都需要相應靈活的測試解決方案。

實踐投資亞太承諾 NI結盟蔚華科技打造半導體量測新紀元 (2019.09.11)
國家儀器（NI）聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會，由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席，說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術，為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務，實踐NI投資大中華區市場的承諾

RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上，大部分的RF與混合式訊號IC的測試，都是在生產環境中透過自動化測試設備（ATE）來進行，或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果，但是缺點是容量有限，不僅無法處理大量零件，測試時間也比ATE來得慢

愛德萬測試：5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中，每到一個新的時期，就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC，2000年的手機，到2010年的智慧手機，約以十年為間隔，持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏

透過一致生產測試確保汽車雷達性能 (2019.09.06)
藉由本文將能瞭解雷達回波產生器如何用於生產線末端測試，以保證汽車雷達感測器的功能和品質。

迅速確認問題根本示波器充分發揮數位血統 (2019.09.04)
示波器可以分成類比示波器和數位示波器。與類比示波器相比較，數位示波器採用類比轉數位轉換器(ADC)，將測得的電壓轉換成數位資訊。

如何利用數位分身進行預測性維護 (2019.08.15)
利用從真正在運作中的機台取得的現場資料來調整一個實體的3D模型，並建立數位分身用來設計能夠佈署於真實設備的控制器的預測性維護偵測演算法。

人機協作的最大公約數安全認證勢在必行 (2019.07.31)
機器人的時代已經來臨，能安全與人類互動才是未來趨勢。而機器人要跨出圍籬並近距離進行人機協作的最大關鍵，在於「安全」。

未來汽車緊急傳呼系統 (2019.07.19)
自2018年3月起，歐盟所有新認證車型都必須配備該系統。雖然eCall只在數量相對較少的車輛中進行了安裝，但它在技術層面已經過時。eCall的繼任者正在等待時機。

NB-IoT設計的不簡單任務 (2019.07.17)
NB-IoT的設計包含三種不同運作模式：獨立、頻段內和保護頻段。其規格包括一系列設計目標：覆蓋範圍更大、裝置電池壽命更長。

測試難題一網打盡邏輯分析儀不可或缺 (2019.07.17)
時序解析度愈高，設計上可見到、可觸發的細節就愈多，這可增加找出問題的機會。

記憶深度再突破皇晶數位資料產生器滿足更多應用 (2019.06.12)
經過一段時間的醞釀，皇晶科技（Acute）推出了最新一代的數位資料產生器DG3000系列。DG3000是全新功能強化的產品，加入了許多突破性的技術。在過去，開發資料產生器的廠商難以提高記憶深度，而記憶深度不足使得產生出來的波形長度也較短

太克最新3系列4系列示波器為快速準確而生 (2019.06.06)
太克科技（Tektronix）是一家奠基於為了工程師服務和存在的公司，太克科技也時時秉持著這個理念，為工程師開發各款創新而強大的示波器。其團隊耗費了 100 多個小時與世界各地的工程師訪談，且歷經了不斷的測試和設計新功能和設計原型

高頻時代來臨網路分析儀的首要挑戰 (2019.06.06)
通訊系統的信號失真將導致重大影響。通常不只非線性效應的失真，純粹的線性系統也可能導入信號失真。線性系統可能改變信號各個頻譜分量的振幅或相位關係，因此必須仔細研究線性特性和非線性特性的差別

使用可程式設計斜坡產生器周邊建立參考訊號和時脈源 (2019.05.16)
可程式設計斜坡產生器（PRG）是一種高度靈活的類比周邊，憑藉PRG的豐富功能，可輕鬆地產生電壓斜坡作為參考訊號或時脈源。

電動車崛起力道強勁 BMS肩負安全把關重任 (2019.05.16)
鋰離子電池的特性使其成為了電動汽車製造商感興趣的電池。由於每個電池都必須監控其安全性並確保高效運行，這就需要BMS。此外，BMS還將肩負起許多其他的功能。

Anritsu：高頻測試首要挑戰在於材料特性測試 (2019.05.15)
毫米波應用無遠弗屆，這也讓高頻測試一直成為產業界不退燒的話題。觀察近年來高頻應用的現況，各家廠商應用的整合還是最大的課題。應用的整合之所以會成為一個巨大的挑戰，關鍵在於高頻微波經常會牽涉到不同的材質、以及不同的介面，隨著應用的層面越來越多元，問題現況也更趨複雜

從半導體跨入靈界科技推動PC 4.0大時代 (2019.04.30)
李嗣涔博士從台大校長、專精半導體的電機系教授，搖身一變，成為台灣最具權威的氣功與靈界科學的研究者。

終端設備應用漸多穩定運作關鍵在於韌體設計 (2019.04.23)
除了硬體設計外，終端設備要進一步提升效能與穩定性，關鍵在於韌體，這也是設備創造差異性的主要原因。